X7056-II – 3D AXI/3D AOI

主な特徴

3D-X線検査 ー 超高速でフレキシブル

  • 革新的なハンドリングコンセプト「xFastFlow」でプリント回路基板の変更は4秒以内
  • 片面および両面実装型のコンポーネント検査
  • 3D-AXIシステムまたは3D-AXI/3D-AOIの組合わせタイプ
  • サイズ3種類のフラットパネルディテクターにより適応可能なスループット
  • 検査精度は適合可能
  • 最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面
  • Viscom Quality Uplink: 有効なネットワーク形成およびプロセスの最適化
  • IPCと互換性をもつ広範なAXI検査ライブラリ
  • CT断面画像による高精度の3D-AXIボリューム計算
  • 最高度の欠陥検出を可能にする最高度のインラインAXI解像度
Viscom プラス
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 
  • vVision/EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー技術を全面的にサポート
  • 顧客の要求に個別にカスタマイズされたソフトウェア
  • 多言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • 分析ツールを搭載したViscom独自のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • 20年におよぶAXI検査分野の経験を包括
    検査範囲
    ハンダが少なすぎるハンダが多すぎるハンダの欠如
    ブリッジ/短絡ツームストーン現象リード浮き
    ハンダ欠陥濡れ性汚染
    コンポーネントの欠如極性エラーコンポーネントのミスアラインメント
    ねじれコンポーネントの損傷不適切なコンポーネント
    コンポーネントの裏面実装コンポーネントの側面実装コンポーネントの実装過多
    形状エラー曲がったピン損傷したピン
    THD充填度ボイドBGAの枕不良
    オプション:
    空き領域の分析ウォブルエラーウィッキング現象
    カラーリング分析    OCRハンダボール/ハンダ飛散
    ハンダ結合部のブローホール   
    オプション
    • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
    • MESシステムとの通信
    • ラベルプリンターや基板不良表示の制御
    • インテリジェントなFIFOバッファ制御
    • エラーログの準備、保存およびプリントアウト
    • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
    • Viscom SPCによるモニタリング管理
    • 一定した検査結果を確保するための自動的グレー値調整
    • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示(AOI)
    • プロセス最適化を実現する選択的X線検査(AXIオンデマンド)
      技術データ
      AXI
      センサー
      X線管密閉型X線管
      高電圧60~130 kV
      X線管電流50 - 300 µA
      ディテクターフラットパネルディテクター(FPD)、14 Bitのグレースケール
      解像度6~32 μm/ピクセル(構成によって異なる)
      X線キャビネット

      RöV (X線規定)に準拠した完全防護機器の要求に対応して設計。
      放射能漏れ率 < 1 μSv/h

      ディテクターの構成xyテーブル上に1台のFPD、5台のFPDは固定(その他はお問い合わせください)
      AOI
      XMセンサー画像サイズ40 mm x 40 mm
      解像度最大8 μm
      メガピクセルカメラの数最高9個
      3D AOI
      3D高さ計測範囲最大30 mm
      Z解像度0.5 μm
      メガピクセルカメラの数4(8、オプション)
      XMplusセンサー(オプション)
      ソフトウェア
      ユーザーインターフェースViscom vVision/EasyPro
      SPCViscom vSPC/SPC(統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース(オプション)
      検証ステーションViscom vVerify/HARAN
      リモート診断Viscom SRC(オプション)
      プログラミング・ステーションViscom PST34(オプション)
      オペレーションシステムWindows®
      プロセッサIntel® Core™ i7
      プリント回路基板のハンドリング
      プリント回路基板寸法450 mm x 350 mm(長さx 幅)
      搬送物高さ850~980 mm ± 20 mm
      幅調整セッティング時に自動調整
      プリント回路基板の保持空気圧
      プリント回路基板はみ出し幅3 mm
      上部通過クリアランス最高50 mm
      下部通過クリアランス50 mm
      検査速度
      AOI最大 65 cm²/s
      AXI用途に応じた,
      ハンドリングタイム ≥ 4 s (「xFastFlow」付き)
      その他のシステムデータ   
      その他のシステムデータ
      走行ユニット/
      位置決めユニット
      同期化リニアモーター
      インターフェースSMEMA、SV70、顧客の要求に個別に対応
      電源400 V(その他、ご要望に応じた電圧)、3P/N/PE, 8 A
      システム寸法1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (幅 x 高さ x 奥行き);「xFastFlow」付きの幅: 1933 mm
      ライン統合寸法+25 mm
      重量2245 kg

       

      予告無しに内容を変更することがあります。Windows®および Intel® Core™ i7は登録商標です。

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