X7056RS – 3D-AXI/3D-AOI

主な特徴

インラインX線検査システムのベストセラー

  • 片面および両面実装型のコンポーネント検査
  • 3D、 2.5D または 2D-AXI による最大限のフレキシビリティ
  • フラットパネルディテクター (FPD) またはイメージ・インテンシファイヤー (応用目的次第)
  • XM-3D または 8M センサーによる高度な検査精度
  • Viscom Quality Uplink: プロセスの最適化および収率の向上
  • IPCと互換性をもつ広範なAXI検査ライブラリ
  • 最高度の欠陥検出を可能にする最良のインラインAXI解像度
  • 速度ロス無しでのAOI統合化、オプション
  • オプション: オープンタイプあるいは密閉型のX線管
Viscom プラス
  • 統合的検証によって最大限最適化された検査プログラム
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 
  • EasyPro/vVision-readyにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー化技術を全面的に対応
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • 設備ラインにおいて省スペース
  • ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • 20年におよぶAXI検査分野の経験を包括
検査範囲
ハンダが少なすぎるハンダが多すぎるハンダの欠如
ブリッジ/短絡ツームストーン現象リード浮き
ハンダ欠陥濡れ性汚染
プリントずれペーストのはみ出しペーストの形状欠陥
コンポーネントの欠如極性エラーコンポーネントのミスアライン
メント
X軸のポジション誤差Y軸のポジション誤差ねじれ
コンポーネントの損傷不適切なコンポーネントコンポーネントの裏面実装
コンポーネントの側面
実装
コンポーネントの実装
過多
形状エラー
曲がったピン損傷したピンTHD充填度
オプション:
空き領域の分析ウォブルエラーウィッキング現象
カラーリング分析OCRハンダボール/ハンダ飛散
ハンダ結合部のブロー
ホール
BGAの枕不良
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • ラベルプリンターや基板不良表示の制御
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • エラーログの準備、定義およびプリントアウト
  • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示 (AOI)
  • プロセス最適化を実現する選択的なX線検査(AXIオンデマンド)
技術データ

検査コンセプト
X7056RS/X7056RS AXI/AOI+AXI
X線技術X線管: 密閉型X線管
高電圧: 60~130 kV
X線管電圧: 50~300 μA
ディテクター: Viscom 2D, 2.5Dおよび 3Dディテクター、12 Bitのグレースケール
フラットパネルディテクター(FPD)、14 Bitのグレースケール
解像度: イメージ・インテンシファイヤー: 5、 7 または10 μm/ピクセル、FPD: 8、10 または20 μm/ピクセル、切替え可能
Z軸調整: モーターによるX線管のZ軸ポジショニング
X線キャビネット: RöV (X線規定)に準拠した完全防護機器の要求に対応して設計。放射能漏れ率 < 1 μSv/h

光学センサー

 

 

XMモジュール ― 直交カメラ:
画像サイズ: 40 mmx 40 mm
解像度: 16 μm (標準型)、8 μm (高解像) OnDemandHRに切り替え可能
メガピクセルカメラの数: 1

XMモジュール ― 斜視図カメラ:
解像度 : 16 μm (標準型)
メガピクセルカメラの数: 4/8 (オプション)

XM 3Dセンサー:
計測範囲: 最高 30 mm
z-方向解像度 0.5 µm

XMplus/8Mセンサー(オプション)

ソフトウェアユーザーインタフェース: Viscom EasyPro/vVision-ready
検証ステーション: Viscom HARAN/vVerify-ready
SPC: Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、
オープンインタフェース (オプション)
リモートサービス: Viscom SRC (オプション)
オフラインプログラミング: Viscom PST34
(外付けプログラミングステーション) (オプション)
系統的欠陥分析および持続的システム監視:
Viscom PDC (プロセスデータコントロール),
TCM (テクニカル・チェーンマネジメント)
解析コンピュータオペレーションシステム: Windows®
プロセッサ: Intel® Core™ i7
基板のハンドリング基板寸法 (3D-X線検査: 寸法制限が可能):
X7056RS: 最高 450 mm x 350 mm (長さx幅);
X7056RL: 610 mm x 508 mm (長さx幅)
搬送物高さ: 850~960 mm ±20 mm
幅の調整: セッティング時に自動調整
高速ガントリーシステム
ダブルトラック操作: 外付け基板モジュールが可能
基板の保持: 検査中
基板はみ出し幅: 3 mm
上部通過クリアランス: 最高 35 mm; フラットパネルディテクター FPD 解像度8 μm: 20 mm
下部通過クリアランス: 55 mm
検査速度AOI: 典型的: 30~50 cm²/s
AXI: 用途次第
その他のシステムデータ搬送/位置決めユニット:同期リニアモーター
インタフェース: SMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応
接続電源値: 400 V、(その他の電圧はご要望次第), 3P/N/PE, 8 A
システム寸法:
X7056RS: 約 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (幅x奥行x高さ奥行)
X7056RL: 約 1738 mm x 1626 mm x 3166 mm (幅x奥行x高さ奥行)
ライン統合寸法:
X7056RS: +25 mm;
X7056RL: +25 mm
重量:
X7056RS: 約 2500 kg;
X7056RL: 約 3600 kg

 

 

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.