X7056-II – 3D-AXI/3D AOI
主な特徴
3D-X線検査 ー 超高速でフレキシブル
- 革新的なハンドリングコンセプト「xFastFlow」でプリント回路基板の変更は4秒以内
- 片面および両面実装型のコンポーネント検査
- 3D-AXIシステムまたは3D-AXI/3D-AOIの組合わせタイプ
- サイズ３種類のフラットパネルディテクターにより適応可能なスループット
- 検査精度は適合可能
- 最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面
- Viscom Quality Uplink: 有効なネットワーク形成およびプロセスの最適化
- IPCと互換性をもつ広範なAXI検査ライブラリ
- CT断面画像による高精度の3D-AXIボリューム計算
- 最高度の欠陥検出を可能にする最高度のインラインAXI解像度
Viscom プラス
- 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- vVision/EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
- 鉛フリー技術を全面的にサポート
- 顧客の要求に個別にカスタマイズされたソフトウェア
- 多言語に対応したユーザーインタフェース
- プロセスの全面的統計分析
- 分析ツールを搭載したViscom独自のリアルタイム画像処理
- 高性能OCRソフトウェア
- 20年におよぶAXI検査分野の経験を包括
検査範囲
| ハンダが少なすぎる | ハンダが多すぎる | ハンダの欠如 |
| ブリッジ/短絡 | ツームストーン現象 | リード浮き |
| ハンダ欠陥 | 濡れ性 | 汚染 |
| コンポーネントの欠如 | 極性エラー | コンポーネントのミスアラインメント |
| ねじれ | コンポーネントの損傷 | 不適切なコンポーネント |
| コンポーネントの裏面実装 | コンポーネントの側面実装 | コンポーネントの実装過多 |
| 形状エラー | 曲がったピン | 損傷したピン |
| THD充填度 | ボイド | BGAの枕不良 |
| オプション: | ||
| 空き領域の分析 | ウォブルエラー | ウィッキング現象 |
| カラーリング分析 | OCR | ハンダボール/ハンダ飛散 |
| ハンダ結合部のブローホール |
オプション
- 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
- MESシステムとの通信
- ラベルプリンターや基板不良表示の制御
- インテリジェントなFIFOバッファ制御
- エラーログの準備、保存およびプリントアウト
- シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
- Viscom SPCによるモニタリング管理
- 一定した検査結果を確保するための自動的グレー値調整
- より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示(AOI)
- プロセス最適化を実現する選択的Ｘ線検査(AXIオンデマンド)
技術データ
| AXI | |||
| センサー | |||
| Ｘ線管 | 密閉型X線管 | ||
| 高電圧 | 60～130 kV | ||
| X線管電流 | 50 - 300 µA | ||
| ディテクター | フラットパネルディテクター(FPD)、14 Bitのグレースケール | ||
| 解像度 | 6～32 μm/ピクセル(構成によって異なる) | ||
| X線キャビネット | 放射線防護関係法(StrlSchG) および放射線防護規定(StrlSchV) による全面 防護機器に対する要求に準拠した設計。放射線漏洩レート< 1 µSv/h | ||
| ディテクターの構成 | xyテーブル上に１台のFPD、5台のFPDは固定(その他はお問い合わせください) | ||
| AOI | |||
| XMセンサー | 画像サイズ | 40 mm x 40 mm | |
| 解像度 | 最大8 μm | ||
| メガピクセルカメラの数 | 最高9個 | ||
| 3D AOI | |||
| 3D高さ計測範囲 | 最大30 mm | ||
| Z解像度 | 0.5 μm | ||
| メガピクセルカメラの数 | 4(8、オプション) | ||
| XMplusセンサー(オプション) | |||
| ソフトウェア | |||
| ユーザーインターフェース | Viscom vVision/EasyPro | ||
| SPC | Viscom vSPC/SPC(統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース(オプション) | ||
| 検証ステーション | Viscom vVerify/HARAN | ||
| リモート診断 | Viscom SRC(オプション) | ||
| プログラミング・ステーション | Viscom PST34(オプション) | ||
| オペレーションシステム | Windows® | ||
| プロセッサ | Intel® Core™ i7 | ||
| プリント回路基板のハンドリング | |||
| プリント回路基板寸法 | 450 mm x 350 mm(長さx 幅) | ||
| 搬送物高さ | 850～980 mm ± 20 mm | ||
| 幅調整 | セッティング時に自動調整 | ||
| プリント回路基板の保持 | 空気圧 | ||
| プリント回路基板はみ出し幅 | 3 mm | ||
| 上部通過クリアランス | 最高50 mm | ||
| 下部通過クリアランス | 50 mm | ||
| 検査速度 | |||
| AOI | 最大 65 cm²/s | ||
| AXI | 用途に応じた, ハンドリングタイム ≥ 4 s (「xFastFlow」付き) その他のシステムデータ | ||
| その他のシステムデータ | |||
| 走行ユニット/ 位置決めユニット | 同期化リニアモーター | ||
| インターフェース | SMEMA、SV70、顧客の要求に個別に対応 | ||
| 電源 | 400 V(その他、ご要望に応じた電圧)、3P/N/PE, 8 A | ||
| システム寸法 | 1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (幅 x 高さ x 奥行き);「xFastFlow」付きの幅: 1933 mm | ||
| ライン統合寸法 | +25 mm | ||
| 重量 | 2245 kg | ||
予告無しに内容を変更することがあります。Windows®および Intel® Core™ i7は登録商標です。 | |||
