X7058 – 3D-AXI

主な特徴

3D-X線検査用のハイエンドシステム

  • 上下面の100 % 3D-X線検査
  • 両面実装型コンポーネントにおける面セパレーションの自動化
  • 抜群の3D画像品質を短時間で実現するViscom MFD X線センサー技術
  • 最高度の欠陥検出を可能にする最良の3D-AXI解像度
  • 革新的な複数チャンバー構造により、超短時間操作が実行可能
  • コンフィギュレーション可能な 断層撮影枚数
  • Viscom Quality Uplink: プロセスの最適化および収率の向上
  • IPCと互換性をもつ広範な検査ライブラリ
Viscom プラス
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 
  • vVisionにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー化技術を全面的に対応
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズ可能なソフトウェア
  • 革新的な複数チャンバー構造
  • ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 20年におよぶAXI検査分野の経験を包括
検査範囲
ハンダが少なすぎるハンダが多すぎるハンダの欠如
ブリッジ/短絡

ハンダ欠陥、濡れ性

ツームストーン現象

リード浮き

汚染

コンポーネント欠如

 

極性エラー

コンポーネントのミスアラインメント

ねじれ

裏面実装

コンポーネントの損傷

不適切なコンポーネント

コンポーネントの裏面実装

コンポーネントの側面実装

コンポーネントの実装過多

曲がったピン

ピンのねじれ

ピンの損傷

THT充填度

BGAのヘッドインピロー

ウィッキングアップ現象

オプション:
:空き領域の分析ハンダボール/ハンダ飛散ハンダ結合部のブローホール
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • ラベルプリンターや基板不良表示の制御
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • エラーログの準備、定義およびプリントアウト
  • 検証ステーションはシングルおよびマルチラインで柔軟に使用可能
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
技術データ
検査コンセプト

AXI

X線技術

オプション: 密閉型X線管
高電圧: 60~130 kV
X線管電流: 50~300 μA
ディテクター: XTDIラインスキャナー
解像度: 8~25 μm
Z軸の調節: モーターによる管のZ位置決め
X線キャビネット: RöV (X線規定)に準拠した完全防護機器の要求に対応して設計、 漏れ線量 < 1 μSv/h。

 

ソフトウェア

ユーザーインターフェース: Viscom vVision
検証ステーション: Viscom vVerify
SPC(統計的プロセス・コントロール): Viscom SPC、オープンインターフェース (オプション
リモートメンテナンス: Viscom SRC (オプション)
オフラインプログラミング: Viscom PST34 
(外部プログラミングステーション) (オプション)

解析コンピュータ

オペレーションシステム: Windows®
プロセッサ: Intel® Core™ i7

基板のハンドリング

基板寸法: max. 558 mm x 508 mm (長さ x 幅)
搬送物高さ: 870~960 mm ± 20 mm
幅の設定:  自動調整
基板はみ出し幅: 3 mm
上部通過クリアランス: 15~50 mm
下部通過クリアランス: 60 mm

その他のシステムデータ

インターフェース: 
SMEMA、SV70、または顧客の要求に個別に対応
電源: 230/400 V(その他の電圧値はお問合わせ次第)、3相、50/60 Hz
5.5 kW、4~6 barの圧縮空気
システム寸法: 1992 mm x 1942 mm x 1902 mm (幅x奥行きx高さ)(シグナル塔を含む)
ライン統合寸法: +25 mm
重量: 2400 kg

 

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