X8011-II PCB – 3D-MXI

主な特徴

SMT/エレクトロニクス用の高性能X線検査

  • 完全手動タイプあるいはインライン互換性の検査
  • 選択肢として高性能オープンタイプX線管あるいは低保守の密閉型X線管
  • 最高度の倍率および抜群の画像品質
  • 高解像度のデジタルフラットパネル検出器
  • ハンドリングユニットの組立を簡単にするイージークリック原理
  • Viscom固有のコンピュータ断層撮影(CT)にアップグレード可能
Viscom プラス
  • 短いサイクルタイムで確実な検査
  • ハンダ接合部位検査に対するViscomの標準化ライブラリを活用した確実な検査戦略
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェアが可能
  • 20年におよぶAXI検査分野の経験を包括
  • BGA、表面欠陥、THTQFNを解析する個別の分析ソフトウェ
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 直感的操作や広範な分析機能を具備したViscom XMC および Viscom SI
技術データ
X8011-II PCB
eco
| X8011-II PCB
plus
| X8011-II PCB
flex
X線技術X線管密閉型直射X線管または開放型マイクロフォーカス透過型X線管
(TXD-X線管もオプションで提供、< 1.5 μm)
高電圧10~130 kV / 10~160 kV / 10~200 kV
X線管電流
50~300 μA / 5~1000 μA
ターゲット出力Max. 20 W / max. 40 WMax. 40 W
幾何学的倍率Max. 35倍 / max. 2650倍Max. 2650倍
イメージコンバータ
対角線方向
高解像
7.3"フラットパネルディテクター (FPD)、14 Bit
高解像
11"フラットパネルディテクター (FPD)、14 Bit
実証済み解像度
(90 kV/80 μAにて)
< 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm
ディテクター旋回範囲
回転軸/傾斜軸により
+/- 45° (90°)拡大
0~60°0~60°
X線キャビネットRöV(X線規定)の完全防護機器要求に対応した設計、グローバル規模の使用に向け、CEマークおよびその他の国際基準に準拠。

放射能漏れ率 < 1 μSv/h
ソフトウェアユーザーインターフェースViscom XMC / Viscom SI (オプション)
使用可能なソフトウェアパッケージ

BGA解析ソフトウェア
QFN解析ソフトウェア
THT解析ソフトウェア
ACA解析ソフトウェア (表面解析)
完全自動Viscom-SI解析ソフトウェア

XVR-CTソフトウェア (平面、回転)
 検証ステーションViscom HARAN
Viscom Quality Uplink: Viscom  AOI、AXIおよびSPIのプロセスを最適化

解析コンピュータオペレーションシステムWindows®
モニター高解像24"-LEDディスプレイ: 
SMTおよびエレクトロニクス領域における
グレースケールの特殊描写
テストサンプルのハンドリングマニピュレータX-Y-ZX-Y-Zおよびローテーションモジュール
ワークテーブル移動レンジ、最大水平X/Y軸: レンジ: 460 mm x 435 mm
垂直Z軸: 290 mm
ローテーションモジュール移動レンジ、最大-X8011-II PCB プラス、X8011-II フレックス
水平X/Y軸: 350 mm x 430 mm)
垂直Z軸: 290 mm
n x 360°
テストサンプル重量、最高10 kg (ローテーションモジュール付き 5 kg)
テストサンプル交換

モータ駆動型のウィンドウ開放

その他の軸のオプション提供あり
その他のシステムデータ
電源 230 V(その他の電圧値はお問合わせ次第)、1P/N/PE、16 A
本機の寸法約1144 mm x 2007 mm x 1420 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
重量約 2100 kg

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