X8068 – 3D-MXI

主な特徴

/エレクトロニクス用のフレキシブルなX線検査

手動式、半自動式または完全自動式Ｘ線検査
モジュール方式の低保守金属管
試料サイズは722 mm Øまでフレキシブルに可能
可変型斜め方向照射の操作は簡単でスピーディ
フラットパネルイメージセンサ高度な画像品質
検査対象物をカメライメージで可視化
高解像度
CNC軸は全て5軸
Viscom Quality Uplink: 分類の簡素化、効率的なプロセスコントロール

Viscom プラス

短いサイクルタイムで確実な検査
ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
BGA、ワイヤースイープ、表面欠陥、THT、QFNを解析する個別の分析ソフトウェア
コンピュータ断層撮影(CT)にアップグレード可能
Viscom XMC/SI: 直感的操作や広範な分析機能を具備
Viscom SI は SMT検査システムとの完全互換性が保持されています。
分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
20年におよぶAXI検査分野の経験を包括

技術データ

X線技術	X線管: 開放型マイクロフォーカス透過管 Viscom XT9160-TED (その他のＸ線管はお問合わせ次第) 高電圧: 10 ～ 160 kV X線管電流: 5 ～ 1000 μA ターゲット出力: Max. 40 W 幾何学的倍率: > 2500倍実証済み解像度 (90 kV/80 μAにて): < 4µm イメージコンバータ、対角線方向: 7.3“または11.0“ FPD、14 Bit X線キャビネット: StrlSchG(放射防護法規)およびStrlSchV(放射防護規定)の完全防護機器要求に対応した設計、グローバル規模の使用に向け、CEマークおよびその他の国際基準に準拠。放射能漏れ率 < 1 µSv/h
ユーザーインタフェース	Viscom XMC / Viscom SI(オプション) 使用可能なソフトウェアパッケージ: BGA解析ソフトウェア QFN解析ソフトウェア THT解析ソフトウェア ACA解析ソフトウェア (表面解析) 完全自動Viscom-SI解析ソフトウェア XVR-CTソフトウェア(平面、回転) 検証ステーションViscom HARAN Viscom Quality Uplink: Viscom AOI、AXIおよびSPIのプロセスを最適化
解析コンピュータ	オペレーションシステム: Windows® モニター: 高解像24"-LCDディスプレイ: SMTおよびエレクトロニクス領域におけるグレースケールの特殊描写 (DICOM Standard)
テストサンプルのハンドリング	マニピュレータ: 5 軸、サンプルテーブル付水平x/y軸: レンジ: 720 mm x 1000 mm 垂直Z軸: レンジ: 320 mm 検査軸: 0° ～ 60° 回転可能回転軸: n x 360° テストサンプル・サイズ: 最大722 mm (直径) テストサンプル重量: 最高15 kg テストサンプルの交換:モータ駆動型のウィンドウ開放その他の軸オプション: あり
検査速度	可変
その他のシステムデータ	電源: 230 V (その他の電圧はご要望次第), 1P/N/PE, 16 A システム寸法: 1859 x 2202 x 2155 mm (幅 x 高さ x 奥行き) 重量: < 3200 kg

検査範囲

ビデオ

ダウンロード

System brochure: (PDF, 2.1 MB)
MXI systems: Team players for special tasks: (PDF, 1.2 MB)
Auxiliary modules brochure: (PDF, 1.7 MB)

コンタクト

Europe

Friedel Warneke

Tel.: +49 511 94996-872

Americas

Ed Moll

Tel.: +1 (818) 416-0514

Asia

Guido Bornemann

Tel.: +65-6285-9891

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