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ハンダペースト検査 | 3D SPI


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3D MXI
二種類の検査コンセプトを一つのシステムに統合した最高度の検査
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3D MXI
貴方はここにいます:

X8068 ー 迅速かつ快適な操作で卓越したX線検査結果

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特殊コンポーネントの迅速で高性能のサンプル分析、あるいは大型組立部品の円滑な自動連続検査 ー X8068が万全に検査します。手動式半自動検査システムは、分析ソフトウェアViscom XMCとViscom SIにより、二種類の検査コンセプトを一つのシステムに統合します。X8068は最大直径722 mm、最大重量15 kgの組立部品を難なく検査します。開放型の高性能マイクロフォーカスX線管は、最高度の解像度および細部認識を抜群の画質で実現します。最大60度迄旋回可能なディテクターを装備した2.5D-X線検査により、広い検査エリアが実現します。操作が容易で、広範な自動分析機能が、テストサンプルをスピーディ且つ正確に検査します。更に、Viscom固有のXVRコンピュータ断層撮影による3D復元も可能です。それにより、X8068 X線システムは実質的に、あらゆる個別ユーザーの種々の検査要求に対して最適なソリューションを提供します。ViscomのX線システムは、インラインやオフラインX線検査領域における長年にわたる豊富な専門ノウハウにより、手動式および半自動式品質検査において先導的ソリューションになっています。

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  • 手動および半自動検査で最高度のフレキシビリティ
  • モジュール方式の低保守金属管
  • 試料サイズは722 mm Øまでフレキシブルに対応
  • 簡単でスピーディな操作による可変型の斜め方向透過
  • フラットパネルイメージセンサによる高度な画質
  • 高解像
  • 5軸全てがCNC軸
  • 顧客の要求に個別にカスタマイズされたソフトウェア
  • Viscomの標準化ライブラリの活用による確実なハンダ接合部位の検査戦略
  • BGAや、QFN、THT、ワイヤースイープ、表面欠陥用の分析ソフトウェア
  • 広範な分析機能を搭載したViscom XMC/SIの直感的操作
  • Viscom SIによりSMT検査システムとの互換性
  • 分析ツールを搭載したViscom独自のリアルタイム画像処理
  • 検証ステーション Viscom HARAN
  • AOI、AXIおよびハンダペースト等のViscom検査プロセスを最適化するViscom Quality Uplink
コンポーネント: 電子組立部品およびSMT構造部材 (BGA、μBGA、フリップチップ、実装回路基板)
ハンダ接合部位 ハンダ結合部の目視可能箇所や隠れた部位
欠陥/特徴: ハンダ結合部の空気孔/ブローホール(ボイド)、存在、ミスアアラインメント、ハンダが多すぎる/少なすぎる、ブリッジ、ハンボール、ハンダ飛散(オプション)、ハンダ欠陥、濡れ性、汚染、構造部材の破損、構造部材の欠如または不適切な構造部材、形状欠陥、ツームストーン現象、リード浮き、ビルボーディング、裏面実装、ねじれ、極性エラー、ハンダの這い上がり現象(オプション)、ぬれによる枕欠損(ボール)、THT充填率、ピンの高さ
システム寸法  
システムハウジング: 1859 x 2202 x 2155 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
センサー
密閉型直射X線管、130 kV(XT9130-T)
開放型ViscomマイクロフォーカスX線管、160kV(XT9160-T ED)
開放型ViscomマイクロフォーカスX線管、160kV、高解像型(XT9160-T XD)
 
幾何学的倍率: > 2500倍
実証済み解像度(90 kV/80 μAにて)< 4 μm
検査  
検査法: 2D/3D-X線検査
X線管 開放型マイクロフォーカス透過管 Viscom XT9160 T-ED
幾何学的倍率: > 2500倍
実証済み解像度:  
 
ハンドリング モータ駆動型のウィンドウ開放によるテストサンプルの交換
テストサンプルの寸法: 最大722 mm(直径)
テストサンプルの重量: 最大15 kg
   
   
ソフトウェア  
ユーザーインターフェース: Viscom XMC、SI、XVR-CT オプション

利点の一覧

  • 二種類の検査コンセプトを一つのシステムに統合: Viscom XMCおよびViscom SI
  • 最大15 kgの大型・高重量被検体の検査
  • 短いサイクルタイムで確実な検査
  • 特に多品種少量生産に適合
  • 簡単で快適なシステム操作
  • 迅速で簡単な検査プログラムの作成
  • 高解像、卓越した画質
  • 高品質の構成部材によるシステム構成
  • インラインおよびオフラインX線検査の先導的ソリューション

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