S3088 SPI – 3D SPI
主な特徴
Quality Uplink および DualView を搭載した確実な3D-SPIプロセス・コントロール
- 主要な3D特徴全てを高精度で検査、キャリブレーション・フリー
- 高速フローハンドリングによる超高速スループット
- 高さ再調整機能を統合
- Viscom Quality Uplink: プロセスの最適化および収率の向上
- Viscom Uplink Analyzerを使った簡単なプロセス分析
- 迅速なプログラム作成
- プリンタにリンク(クローズドループ)することでにプリントを最適化
Viscom プラス
- 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
- 短いサイクルタイムで確実な検査
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- EasyPro/vVision-readyにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
- ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
- ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
- プロセスの全面的統計分析
- 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
- 高性能OCRソフトウェア
- Viscom-Uplink-Analyzerを使った簡単なプロセス分析
- 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
| ハンダが少なすぎる | ハンダが多すぎる | ハンダの欠如 |
| ブリッジ/短絡 | 汚染 | プリントずれ |
| ペーストのはみ出し | ペーストの形状欠陥 | Ｘ軸のポジション誤差 |
| Ｙ軸のポジション誤差 | ねじれ | 形状エラー |
| オプション: | ||
| 空き領域の分析 | OCR |
オプション
- 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
- MESシステムとの通信
- ラベルプリンターや基板不良表示の制御
- インテリジェントなFIFOバッファ制御
- エラーログの準備、定義およびプリントアウト
- シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
- Viscom SPCによるモニタリング管理
- より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
- 長尺回路基板向けオプションを提供可能
技術データ
| S3088 SPI | S3088 SPI DualView | ||
| 検査領域 | 3Dハンダペースト検査 | 3Dハンダペースト検査 | |
| センサー | 計測方式 | フリンジ投影法 | フリンジ投影法 |
| ピクセルサイズ | 15 µm | 15 µm | |
| 位置決めユニット | 位置決めユニット | リニア同期モーター | |
| ソフトウェア | ユーザーインターフェース | Viscom vVision/EasyPro | Viscom vVision/EasyPro |
| SPC | Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース (オプション) | Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース (オプション) | |
| 検証ステーション | Viscom HARAN | Viscom HARAN | |
| リモート診断 | Viscom SRC (オプション) | Viscom SRC (オプション) | |
| プログラミング・ステーション | Viscom PST34 (オプション) | Viscom PST34 (オプション) | |
| 解析コンピュータ | オペレーションシステム | Windows® | Windows® |
| プロセッサ | Intel® Core™ i7 | Intel® Core™ i7 | |
| 性能データ | |||
| 計測仕様 | 繰り返し精度 高さ評価 | < 1 % @ 3 σ (認証対象物にて) | << 1 % @ 3 σ (認証対象物にて) |
| 繰り返し精度 容積評価 | < 3 % @ 3 σ (ペーストにて) | << 3 % @ 3 σ (ペーストにて) | |
ゲージR&R | << 10 % @ 6 σ (ペーストにて) | << 5 % @ 6 σ (ペーストにて) << 2 % @ 6 σ (検証対象物にて) | |
| 高さ計測の精度 | 2 µm (認証対象物にて) | 2 µm (認証対象物にて) | |
| ペースト | Paste area min. | 150 µm x 150 µm | 100 µm x 100 µm |
| Paste area max. | 15 mm x 15 mm | 15 mm x 15 mm | |
| Paste height min./max. | 50 μm/500 μm | 50 μm/500 μm | |
| 基板のハンドリング | 基板寸法 max. | 508 mm x 508 mm | 450 mm x 508 mm (長さx 幅) |
| 基板寸法 min. | 50 mm x 50 mm | 50 mm x 50 mm | |
| 基板のサポート | オプション: | オプション: | |
| 搬送物高さ | 850 - 950 mm ± 20 mm | 850 - 950 mm ± 20 mm | |
| 幅調整 | 自動 | 自動 | |
| 搬送コンセプト | シングルトラック搬送 | シングルトラック搬送 | |
| 基板の保持 | 空気圧 | 空気圧 | |
| 下部通過クリアランス | 35 mm | 35 mm | |
| 下部通過クリアランス | 50 mm、最高 85 mm (オプション)、 40 mm、基板サポート付き | 50 mm、最高 85 mm (オプション)、 40 mm プリント基板(PCB)サポート付き | |
| 検査速度 (標準) | 最大80 cm²/s (高解像 15 µm) 最大200 cm²/s (高速 30 μm) | 最大80 cm²/s (高解像 15 µm) 最大200 cm²/s (高速 30 μm) | |
| 検査速度 (DualView) | - | 最大40 cm²/s (高解像 15 µm) 最大80 cm²/s (高速 30 µm | |
| その他のシステムデータ | 位置決めユニット | 同期リニアモーター | 同期リニアモーター |
| インターフェース | SMEMA, SV70 | SMEMA, SV70 | |
| 電源 | 400 V(その他の電圧値はお問合わせ次第)、３相、8 A | 400 V(その他の電圧値はお問合わせ次第)、３相、8 A | |
| システム寸法 | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (幅 x 高さ x 奥行き) | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm | |
| 重量 max. | 750 kg | 750 kg |
