S3088 SPI – 3D SPI

主な特徴

Quality Uplink および DualView を搭載した確実な3D-SPIプロセス・コントロール

  • 主要な3D特徴全てを高精度で検査、キャリブレーション・フリー
  • 高速フローハンドリングによる超高速スループット
  • 高さ再調整機能を統合
  • Viscom Quality Uplink: プロセスの最適化および収率の向上
  • Viscom Uplink Analyzerを使った簡単なプロセス分析
  • 迅速なプログラム作成
  • プリンタにリンク(クローズドループ)することでにプリントを最適化
Viscom プラス
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • 短いサイクルタイムで確実な検査
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 
  • EasyPro/vVision-readyにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • Viscom-Uplink-Analyzerを使った簡単なプロセス分析
  • 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
ハンダが少なすぎるハンダが多すぎるハンダの欠如
ブリッジ/短絡汚染プリントずれ
ペーストのはみ出しペーストの形状欠陥X軸のポジション誤差
Y軸のポジション誤差ねじれ形状エラー
オプション:
空き領域の分析OCR
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • ラベルプリンターや基板不良表示の制御
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • エラーログの準備、定義およびプリントアウト
  • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
技術データ
S3088 SPIS3088 SPI DualView
検査領域 3Dハンダペースト検査3Dハンダペースト検査
センサー

計測方式

フリンジ投影法

フリンジ投影法

ピクセルサイズ15 µm15 µm
位置決めユニット位置決めユニットリニア同期モーター
ソフトウェア

ユーザーインターフェース

Viscom vVision/EasyPro

Viscom vVision/EasyPro
SPCViscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース (オプション)Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース (オプション)
検証ステーション Viscom HARANViscom HARAN
リモート診断Viscom SRC (オプション)Viscom SRC (オプション)
プログラミング・ステーションViscom PST34 (オプション)Viscom PST34 (オプション)
解析コンピュータオペレーションシステム

Windows®

Windows®
プロセッサIntel® Core™ i7Intel® Core™ i7
性能データ
計測仕様繰り返し精度
高さ評価
< 1 % @ 3 σ (認証対象物にて)<< 1 % @ 3 σ (認証対象物にて)
繰り返し精度
容積評価
< 3 % @ 3 σ (ペーストにて)<< 3 % @ 3 σ (ペーストにて)

ゲージR&R
容積評価

<< 10 % @ 6 σ (ペーストにて)
<< 5 % @ 6 σ (認証対象物にて)

<< 5 % @ 6 σ (ペーストにて)
<< 2 % @ 6 σ (検証対象物にて)
高さ計測の精度2 µm 
(認証対象物にて)
2 µm
(認証対象物にて)
ペーストPaste area min.150 µm x 150 µm100 µm x 100 µm
Paste area max. 15 mm x 15 mm15 mm x 15 mm 
Paste height min./max.50 μm/500 μm50 μm/500 μm
基板のハンドリング基板寸法 max.508 mm x 508 mm 
 
450 mm x 508 mm (長さx 幅)
基板寸法 min.50 mm x 50 mm 50 mm x 50 mm 
基板のサポートオプション:オプション:
搬送物高さ850 - 950 mm ± 20 mm850 - 950 mm ± 20 mm
幅調整自動自動
搬送コンセプトシングルトラック搬送シングルトラック搬送
基板の保持空気圧空気圧
下部通過クリアランス35 mm 35 mm 
下部通過クリアランス50 mm、最高 85 mm (オプション)、
40 mm、基板サポート付き
50 mm、最高 85 mm (オプション)、
40 mm プリント基板(PCB)サポート付き
検査速度 (標準) 最大80 cm²/s
(高解像 15 µm)
最大200 cm²/s
(高速 30 μm)
最大80 cm²/s
(高解像 15 µm)
最大200 cm²/s
(高速 30 μm)
検査速度
(DualView)
-最大40 cm²/s
(高解像 15 µm)
最大80 cm²/s
(高速 30 µm
その他のシステムデータ位置決めユニット同期リニアモーター同期リニアモーター
インターフェース

SMEMA, SV70

SMEMA, SV70
電源

400 V(その他の電圧値はお問合わせ次第)、3相、8 A

400 V(その他の電圧値はお問合わせ次第)、3相、8 A

システム寸法997 mm x 1600 mm x 1540 mm
(幅 x 高さ x 奥行き)

997 mm x 1600 mm x 1540 mm
(幅 x 高さ x 奥行き

重量 max.750 kg 750 kg 

 

 

 

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