S6053BO-V/S6056BO – インラインAOI(自動光学式検査)

主な特徴

ワイヤーボンディング、コンポーネント、導電性接着剤の確実な検査をワンステップで実現

  • 15 μm迄の極細線の検査
  • 配線の敷設を確実に区別
  • ボンディング欠陥の検出
  • SMDコンポーネントの確実な検査
  • 導電性接着剤の結合チェック
  • Viscom EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • フレキシブルな搬送コンセプト: シングルまたはダブルトラック
  • プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
Viscom プラス
  • 短いサイクルタイムで確実な検査
  • インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 
  • EasyPro/vVision-readyにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • 統一されたセンサーが検査プログラムの全面的互換性を保証
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー化技術を全面的に対応
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • ユーザー要求に対応した搬送コンセプトが可能
  • 設備ラインにおいて省スペース
  • 20年におよぶボンディングAOI検査分野の経験を包括
  • ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
ボール/ステッチの欠如ボール/ステッチのポジションが許容範囲外ボール/ステッチの幾何形状が許容範囲外
"ゴルフクラブ"パッドの汚れウエッジの欠如
ウエッジが許容範囲外ランドの汚れ、毛細管現象ワイヤーの欠如
ワイヤーの敷設欠陥隣接線との間隔が過小、短絡コンポーネントの欠如
ポジション/ねじり角度が
許容範囲外
コンポーネントの傾き (チルト)不適切なコンポーネント
タイプ
極性が逆表面の引っ掻き傷/汚れコンポーネントの裏面実装
エッジ損傷導電性接着剤の欠如/過多ハンダが少なすぎる
ハンダが多すぎるハンダの欠如ブリッジ/短絡
ツームストーン現象リード浮きハンダ欠陥
濡れ性汚染コンポーネントの
ミスアラインメント
x軸のポジション誤差Y軸のポジション誤差ねじれ
コンポーネントの損傷不適切なコンポーネントコンポーネントの実装過多
コンポーネントの側面実装形状エラー曲がったピン
損傷したピン
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • エラーログの準備、定義およびプリントアウト
  • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
技術データ
検査領域ボールボンド、ウエッジボンド、ワイヤー、ダイ/SMD
センサー

最高度の解像度を実現するVHRモジュール:
機器1台当たりのモジュールの数: 典型的に 1または2
カメラの数: 1
ピクセルサイズ: 典型的 5 μm/ピクセルまたは2.5 μm/ピクセル

標準型モジュール 8M-1SRWBond:
機器1台当たりのモジュールの数: 典型的に 1
カメラの数: 1
ピクセルサイズ: 典型的 10 μm/ピクセル

その他のセンサーはご要望次第
ソフトウェアユーザーインタフェース: Viscom EasyPro
SPC: Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、
オープンインタフェース (オプション)
検証ステーション: Viscom HARAN
リモート診断: Viscom SRC (オプション)
プログラミングステーション: Viscom PST34 (オプション)
解析コンピュータオペレーションシステム: Windows®
プロセッサ: Intel® Core™ i7
基板のハンドリング

基板サイズ:
シングルトラック: 152 x 127 mm (長さx幅)
ダブルトラック: 152 x 101 mm (長さx幅)
その他のサイズはご要望次第

搬送物高さ: 860~1180 mm ± 20 mm
幅の調整: オプション
位置決めユニット: リニア同期モーター
ダブルトラック操作: 内部シャトル (外部シャトルはオプション)
基板の保持: 真空引きまたは機械的保持
上部通過クリアランス高さ: 15/35 mm ( センサーにより異なる ― その他のカメラオプションはご要望次第)
検査速度1000ワイヤーボンディング/min.、被検体の特性により異なる
その他のシステムデータインタフェース: SMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応
接続電源値: 400 V (その他の電圧はご要望次第)、3P/N/PE; 16 A; 50/60 Hz;
6~10 bar プレスエアー
システム寸法: 813 x 1055 x 1615 mm(幅x奥行x高さ)
重量: 800 kg

 

 

 

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