S6053BO-V – インラインAOI(自動光学式検査)
主な特徴
ワイヤーボンディング、コンポーネント、導電性接着剤の確実な検査をワンステップで実現
- 15 μm迄の極細線の検査
- 配線の敷設を確実に区別
- ボンディング欠陥の検出
- SMDコンポーネントの確実な検査
- 導電性接着剤の結合チェック
- Viscom EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- フレキシブルな搬送コンセプト: シングルまたはダブルトラック
- プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
Viscom プラス
- 短いサイクルタイムで確実な検査
- インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- 統一されたセンサーが検査プログラムの全面的互換性を保証
- トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
- 鉛フリー化技術を全面的に対応
- ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
- ユーザー要求に対応した搬送コンセプトが可能
- 設備ラインにおいて省スペース
- 20年におよぶボンディングAOI検査分野の経験を包括
- ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
- プロセスの全面的統計分析
- 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
- 高性能OCRソフトウェア
- 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
| ボール/ステッチの欠如 | ボール/ステッチのポジションが許容範囲外 | ボール/ステッチの幾何形状が許容範囲外 |
| "ゴルフクラブ" | パッドの汚れ | ウエッジの欠如 |
| ウエッジが許容範囲外 | ランドの汚れ、毛細管現象 | ワイヤーの欠如 |
| ワイヤーの敷設欠陥 | 隣接線との間隔が過小、短絡 | コンポーネントの欠如 |
| ポジション/ねじり角度が 許容範囲外 | コンポーネントの傾き (チルト) | 不適切なコンポーネント タイプ |
| 極性が逆 | 表面の引っ掻き傷/汚れ | コンポーネントの裏面実装 |
| エッジ損傷 | 導電性接着剤の欠如/過多 | ハンダが少なすぎる |
| ハンダが多すぎる | ハンダの欠如 | ブリッジ/短絡 |
| ツームストーン現象 | リード浮き | ハンダ欠陥 |
| 濡れ性 | 汚染 | コンポーネントの ミスアラインメント |
| ｘ軸のポジション誤差 | Ｙ軸のポジション誤差 | ねじれ |
| コンポーネントの損傷 | 不適切なコンポーネント | コンポーネントの実装過多 |
| コンポーネントの側面実装 | 形状エラー | 曲がったピン |
| 損傷したピン |
オプション
- 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
- MESシステムとの通信
- インテリジェントなFIFOバッファ制御
- エラーログの準備、定義およびプリントアウト
- シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
- 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
- Viscom SPCによるモニタリング管理
- より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
技術データ
| 搬送システム | シングルトラック | ダブルトラック | ダブルシャトル | |
| 検査コンセプト | 個別検査 | |||
| 検査領域 | ボンド | ールボンド、ウエッジボンド、ワイヤー、ダイ/SMD | ||
| センサー | XMボンドHR* 標準構成 | |||
| 機械1台当たりのモジュールの数: | 1 | |||
| カメラの数: | 1 | |||
| ピクセルサイズ: | 4.5 μm/Pixel | |||
| ソフトウェア | ユーザーインターフェース: | Viscom EasyPro | ||
| SPC: | Viscom SPC(統計的プロセス・コントロール)、 オープンインターフェース (オプション) | |||
| 検証ステーション: | Viscom HARAN | |||
| リモート診断: | Viscom SRC (ソフトウェアリモートコントロール) (オプション) | |||
| プログラミング・ステーション: | Viscom PST34(オプション) | |||
| 解析コンピュータ | オペレーションシステム: | Windows® | ||
| プロセッサ: | Intel® Core™ i7 | |||
| 基板のハンドリング | 最大基板サイズ: | 280 mm x 300 mm (長さx 幅) | 280 mm x 130 mm (長さx 幅) | 210 mm x 130 mm (長さx 幅) |
| 搬送物高さ: | 860～1180 mm ± 20 mm | |||
| 基板の固定: | 真空引きまたは機械的保持 | |||
| 上部通過クリアランス: | 最大35 mm | |||
| 検査速度 | 最大1000ワイヤーボンディング/分、検査対象物の特性により異なる | |||
| その他のシステ ムデータ | 走行ユニット/位置決めユニット | 同期化リニアモーター | ||
| インターフェース: | SMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応 | |||
| 電源: | 400 V(その他の電圧はご要望次第)、 3P/N/PE; 8 A、作動圧4～6 bar | |||
| システム寸法: | 813～1000 mm x 1615 mm x 1055 mm(幅 x 高さ x 奥行き) | |||
| 重量 | 800 kg | |||
*その他のセンサーおよび基板サイズはご要望次第
