S6053BO-V – インラインAOI(自動光学式検査)

主な特徴

ワイヤーボンディング、コンポーネント、導電性接着剤の確実な検査をワンステップで実現

  • 15 μm迄の極細線の検査
  • 配線の敷設を確実に区別
  • ボンディング欠陥の検出
  • SMDコンポーネントの確実な検査
  • 導電性接着剤の結合チェック
  • Viscom EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • フレキシブルな搬送コンセプト: シングルまたはダブルトラック
  • プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
Viscom プラス
  • 短いサイクルタイムで確実な検査
  • インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 
  • EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • 統一されたセンサーが検査プログラムの全面的互換性を保証
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー化技術を全面的に対応
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • ユーザー要求に対応した搬送コンセプトが可能
  • 設備ラインにおいて省スペース
  • 20年におよぶボンディングAOI検査分野の経験を包括
  • ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
ボール/ステッチの欠如ボール/ステッチのポジションが許容範囲外ボール/ステッチの幾何形状が許容範囲外
"ゴルフクラブ"パッドの汚れウエッジの欠如
ウエッジが許容範囲外ランドの汚れ、毛細管現象ワイヤーの欠如
ワイヤーの敷設欠陥隣接線との間隔が過小、短絡コンポーネントの欠如
ポジション/ねじり角度が
許容範囲外
コンポーネントの傾き (チルト)不適切なコンポーネント
タイプ
極性が逆表面の引っ掻き傷/汚れコンポーネントの裏面実装
エッジ損傷導電性接着剤の欠如/過多ハンダが少なすぎる
ハンダが多すぎるハンダの欠如ブリッジ/短絡
ツームストーン現象リード浮きハンダ欠陥
濡れ性汚染コンポーネントの
ミスアラインメント
x軸のポジション誤差Y軸のポジション誤差ねじれ
コンポーネントの損傷不適切なコンポーネントコンポーネントの実装過多
コンポーネントの側面実装形状エラー曲がったピン
損傷したピン
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • エラーログの準備、定義およびプリントアウト
  • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
技術データ
Transport systemSingle trackDouble trackDual shuttle
Inspection concept
Single inspection
Inspection scopeBondBall bond, wedge bond, wire, die/SMD, ribbon
Camera technologyStandard configuration XM Bond HR*
Number of modules per machine: 1
Number of cameras:1
Pixel size:4,5 μm/pixel
SoftwareUser interface:Viscom EasyPro
SPC:Viscom SPC (statistical process control), open interface (optional)
Verification station:Viscom HARAN
Remote Diagnosis:Viscom SRC (software remote control) (optional)
Programming station:Viscom PST34 (optional)
System computerOperating system:Windows®
Processor:Intel® Core™ i7
Substrate handlingMax. substrate size:280 mm x 300 mm (L x W)
(11" x 11.8") (L x W)
280 mm x 130 mm (L x W)
(11" x 5.1") (L x W)
210 mm x 130 mm (L x W)
(8.3" x 5.1") (L x W)
Transport clearance:860 - 1180 mm ± 20 mm (33.9" - 46.5" ± 0.8")
Substrate clamping:Vacuum or mechanical clamping
Upper transport clearance:Up to 35 mm (1.4")
Inspection speed> 1000 wire bond connections/min., depending on inspection object characteristics
Other system dataPositioning/handling unit:Synchronous linear motors
Interfaces: SMEMA, SV70, customer-specific
Power requirements:400 V (other voltages on request), 3P/N/PE; 8 A, 4-6 bar working pressure 
System dimensions :813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (32" - 39.4" x 63.6" x 41.5") (W x H x D)
Weight:800 kg (1764 lbs)

 

*Other camera technologies and substrate sizes on request

 

 

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