S6053BO-V – インラインAOI(自動光学式検査)
主な特徴
ワイヤーボンディング、コンポーネント、導電性接着剤の確実な検査をワンステップで実現
- 15 μm迄の極細線の検査
- 配線の敷設を確実に区別
- ボンディング欠陥の検出
- SMDコンポーネントの確実な検査
- 導電性接着剤の結合チェック
- Viscom EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- フレキシブルな搬送コンセプト: シングルまたはダブルトラック
- プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
Viscom プラス
- 短いサイクルタイムで確実な検査
- インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- 統一されたセンサーが検査プログラムの全面的互換性を保証
- トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
- 鉛フリー化技術を全面的に対応
- ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
- ユーザー要求に対応した搬送コンセプトが可能
- 設備ラインにおいて省スペース
- 20年におよぶボンディングAOI検査分野の経験を包括
- ほぼ全ての言語に対応したユーザーインタフェース
- プロセスの全面的統計分析
- 分析ツールを搭載したViscom固有のリアルタイム画像処理
- 高性能OCRソフトウェア
- 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
| ボール/ステッチの欠如 | ボール/ステッチのポジションが許容範囲外 | ボール/ステッチの幾何形状が許容範囲外 |
| "ゴルフクラブ" | パッドの汚れ | ウエッジの欠如 |
| ウエッジが許容範囲外 | ランドの汚れ、毛細管現象 | ワイヤーの欠如 |
| ワイヤーの敷設欠陥 | 隣接線との間隔が過小、短絡 | コンポーネントの欠如 |
| ポジション/ねじり角度が 許容範囲外 | コンポーネントの傾き (チルト) | 不適切なコンポーネント タイプ |
| 極性が逆 | 表面の引っ掻き傷/汚れ | コンポーネントの裏面実装 |
| エッジ損傷 | 導電性接着剤の欠如/過多 | ハンダが少なすぎる |
| ハンダが多すぎる | ハンダの欠如 | ブリッジ/短絡 |
| ツームストーン現象 | リード浮き | ハンダ欠陥 |
| 濡れ性 | 汚染 | コンポーネントの ミスアラインメント |
| ｘ軸のポジション誤差 | Ｙ軸のポジション誤差 | ねじれ |
| コンポーネントの損傷 | 不適切なコンポーネント | コンポーネントの実装過多 |
| コンポーネントの側面実装 | 形状エラー | 曲がったピン |
| 損傷したピン |
オプション
- 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
- MESシステムとの通信
- インテリジェントなFIFOバッファ制御
- エラーログの準備、定義およびプリントアウト
- シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
- 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
- Viscom SPCによるモニタリング管理
- より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
技術データ
| Transport system | Single track | Double track | Dual shuttle | |
| Inspection concept | Single inspection | |||
| Inspection scope | Bond | Ball bond, wedge bond, wire, die/SMD, ribbon | ||
| Camera technology | Standard configuration XM Bond HR* | |||
| Number of modules per machine: | 1 | |||
| Number of cameras: | 1 | |||
| Pixel size: | 4,5 μm/pixel | |||
| Software | User interface: | Viscom EasyPro | ||
| SPC: | Viscom SPC (statistical process control), open interface (optional) | |||
| Verification station: | Viscom HARAN | |||
| Remote Diagnosis: | Viscom SRC (software remote control) (optional) | |||
| Programming station: | Viscom PST34 (optional) | |||
| System computer | Operating system: | Windows® | ||
| Processor: | Intel® Core™ i7 | |||
| Substrate handling | Max. substrate size: | 280 mm x 300 mm (L x W) (11" x 11.8") (L x W) | 280 mm x 130 mm (L x W) (11" x 5.1") (L x W) | 210 mm x 130 mm (L x W) (8.3" x 5.1") (L x W) |
| Transport clearance: | 860 - 1180 mm ± 20 mm (33.9" - 46.5" ± 0.8") | |||
| Substrate clamping: | Vacuum or mechanical clamping | |||
| Upper transport clearance: | Up to 35 mm (1.4") | |||
| Inspection speed | > 1000 wire bond connections/min., depending on inspection object characteristics | |||
| Other system data | Positioning/handling unit: | Synchronous linear motors | ||
| Interfaces: | SMEMA, SV70, customer-specific | |||
| Power requirements: | 400 V (other voltages on request), 3P/N/PE; 8 A, 4-6 bar working pressure | |||
| System dimensions : | 813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (32" - 39.4" x 63.6" x 41.5") (W x H x D) | |||
| Weight: | 800 kg (1764 lbs) | |||
*Other camera technologies and substrate sizes on request
