S6056BO – インラインAOI(自動光学検査)

主な特徴

高速スループットを実現する高性能自動インラインワイヤーボンディング検査

  • ワイヤー口径17 μm迄を高精度で確実に検査
  • 不適切なワイヤー経路やダイ、コンポーネントのポジションを確実に検出
  • ワイヤーボンディングとSMD実装の組合わせ検査
  • コンポーネントの損傷やポジション偏位を確実に検出
  • 導電性接着剤の結合チェック
  • 大型被検体も確実かつ効率的に検査
  • 検査領域を固有に適合可能
  • Viscom EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
  • ダブルトラック操作に最適


Viscom プラス
  • スピーディな撮影プロセスおよび短い分析タイム
  • 通常のワイヤーボンディング方式全てに対する高性能検査アルゴリズム
  • インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
  • Viscomのワイヤーボンディング検出用カメラモジュール全てに対する互換性
  • EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー化技術を全面的に対応
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • ユーザ要求に対応した搬送コンセプトが可能
  • 多言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • Viscom分析ツールを搭載した独自のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • ワイヤーボンディングAOI検査分野で20年を超える経験を包括
  • 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
コンポーネントの欠如ボール/ステッチングの欠如ハンダ忘れ
コンポーネントの傾き(チルト)ボール/ステッチングのポジションが許容範囲外ハンダが少なすぎる
コンポーネントの裏面実装ボール/ステッチングの形状偏差ブリッジ/短絡、一般的なハンダ欠陥
ツームストーン現象"ゴルフクラブ"濡れ性
コンポーネントの汚れパッドの汚れ導電性接着剤の欠如
コンポーネントの位置ずれ、x、y-ウエッジの欠如導電性接着剤の浮き
コンポーネントのねじれが許容範囲外ウエッジのねじれが許容範囲外
コンポーネントの損傷ウエッジの形状偏差
不適切なコンポーネントウエッジポジションが許容範囲外
コンポーネントの実装過多ランドの汚れ、毛細管現象
コンポーネントの側面実装ワイヤーの欠如
曲がったピン不適切なワイヤー経路
損傷したピン隣接線との間隔が過小、短絡
ピン浮き
極性が逆
THT充填度
ボイド
チップ表面の引っかきキズ
エッジ損傷
オプション:
空き領域の分析ウォブルエラーカラーリング分析
OCRハンダ結合部のブローホールハンダボール/ハンダ飛散
共平面性検査
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • ラベルプリンターや基板不良表示の制御
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • エラーログの準備、保存およびプリントアウト
  • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
  • XM超高速センサー


技術データ
                                         Transport systemSingle track  Double track  Dual shuttle  
 Inspection conceptSingle inspection

検査領域ボールボンド、ウエッジボンド、ワイヤー、ダイ/SMD
センサー

Standard configuration XM Bond HR*:
機械1台あたりのモジュール数: 典型的に1
カメラの数: 1
画像サイズ: 4.5 μm/ピクセル

センサー

ユーザーインタフェース: Viscom EasyPro
SPC: Viscom SPC (統計的プロセス・コントロール)、 
オープンインタフェース(オプション)
検証ステーション: Viscom HARAN
リモート診断: Viscom SRC(オプション)
プログラミングステーション: Viscom PST34(オプション)

ソフトウェア

オペレーションシステム: Windows®
プロセッサ:  Intel® Core™ i7

解析コンピュータ

基板サイズ:
シングルトラック: 300 x 400 mm(長さx幅)*
ダブルトラック: 290 x 200 mm(長さx幅)*
その他のサイズはご要望次第

搬送物高さ: 860~1180 mm ± 20 mm
基板の保持: 真空引きまたは機械的保持
上部通過クリアランス: 最大35 mm

検査速度
最大65 cm²/s、最小限のハンドリングタイム
その他のシステムデータ

インタフェース: SMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応
電源: 400 V(その他の電圧はご要望次第)、 3P/N/PE; 8 A、作動圧: 4~6 bar
システム寸法: 1100 x 1650 x 1692 mm(幅x奥行x高さ)
重量: 1700 kg

 

*Other camera technologies and substrate sizes on request

 

 

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