S6056BO – インラインAOI(自動光学検査)
主な特徴
高速スループットを実現する高性能自動インラインワイヤーボンディング検査
- ワイヤー口径17 μm迄を高精度で確実に検査
- 不適切なワイヤー経路やダイ、コンポーネントのポジションを確実に検出
- ワイヤーボンディングとSMD実装の組合わせ検査
- コンポーネントの損傷やポジション偏位を確実に検出
- 導電性接着剤の結合チェック
- 大型被検体も確実かつ効率的に検査
- 検査領域を固有に適合可能
- Viscom EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
- ダブルトラック操作に最適
Viscom プラス
- スピーディな撮影プロセスおよび短い分析タイム
- 通常のワイヤーボンディング方式全てに対する高性能検査アルゴリズム
- インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
- Viscomのワイヤーボンディング検出用カメラモジュール全てに対する互換性
- EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
- 鉛フリー化技術を全面的に対応
- ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
- ユーザ要求に対応した搬送コンセプトが可能
- 多言語に対応したユーザーインタフェース
- プロセスの全面的統計分析
- Viscom分析ツールを搭載した独自のリアルタイム画像処理
- 高性能OCRソフトウェア
- ワイヤーボンディングAOI検査分野で20年を超える経験を包括
- 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
| コンポーネントの欠如 | ボール/ステッチングの欠如 | ハンダ忘れ |
| コンポーネントの傾き(チルト) | ボール/ステッチングのポジションが許容範囲外 | ハンダが少なすぎる |
| コンポーネントの裏面実装 | ボール/ステッチングの形状偏差 | ブリッジ/短絡、一般的なハンダ欠陥 |
| ツームストーン現象 | "ゴルフクラブ" | 濡れ性 |
| コンポーネントの汚れ | パッドの汚れ | 導電性接着剤の欠如 |
| コンポーネントの位置ずれ、x、y- | ウエッジの欠如 | 導電性接着剤の浮き |
| コンポーネントのねじれが許容範囲外 | ウエッジのねじれが許容範囲外 | |
| コンポーネントの損傷 | ウエッジの形状偏差 | |
| 不適切なコンポーネント | ウエッジポジションが許容範囲外 | |
| コンポーネントの実装過多 | ランドの汚れ、毛細管現象 | |
| コンポーネントの側面実装 | ワイヤーの欠如 | |
| 曲がったピン | 不適切なワイヤー経路 | |
| 損傷したピン | 隣接線との間隔が過小、短絡 | |
| ピン浮き | ||
| 極性が逆 | ||
| THT充填度 | ||
| ボイド | ||
| チップ表面の引っかきキズ | ||
| エッジ損傷 | ||
| オプション: | ||
| 空き領域の分析 | ウォブルエラー | カラーリング分析 |
| OCR | ハンダ結合部のブローホール | ハンダボール/ハンダ飛散 |
| 共平面性検査 |
オプション
- 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
- MESシステムとの通信
- ラベルプリンターや基板不良表示の制御
- インテリジェントなFIFOバッファ制御
- 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
- エラーログの準備、保存およびプリントアウト
- シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
- Viscom SPCによるモニタリング管理
- より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示
- XM超高速センサー
技術データ
| 搬送システム | シングルトラック | ダブルトラック | ダブルシャトル | |
| 検査コンセプト | 個別検査 | |||
| 検査領域 | ボールボンド、ウエッジボンド、ワイヤー、ダイ/SMD、リボン線 |
| センサー | XM Bond HR*の標準構成: |
| センサー | ユーザーインタフェース: Viscom EasyPro |
| ソフトウェア | オペレーションシステム: Windows® |
| 解析コンピュータ | 基板サイズ: 搬送物高さ: 860～1180 mm ± 20 mm |
| 検査速度 | 最大65 cm²/s、最小限のハンドリングタイム |
| その他のシステムデータ | インタフェース: SMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応 |
*その他のセンサーおよび基板サイズはご要望次第
