X7056BO – AXI/AOI

主な特徴

AXI-AOIの組合わせによるワイヤーボンディングおよび覆われた結合箇所の包括的検査

  • ワイヤー口径約25μmまで迄を高精度で確実に検査
  • 不適切なワイヤー経路やダイ、コンポーネントのポジションを確実に検出
  • ワイヤーボンディングとSMD実装の組合わせ検査
  • コンポーネントの損傷やポジション偏位を確実に検出
  • 導電性接着剤の結合チェック
  • 覆われた接続箇所の確実なチェック
  • 検査領域を固有に適合可能
  • EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
  • Viscom Quality Uplink: プロセスの最適化および収率の向上
  • 最高度の欠陥検出を具現する最良のインラインAXI解像度
  • 太線および細線によるワイヤーボンディング検出用カメラモジュールのフレキシブルな選択


Viscom プラス
  • スピーディな撮影プロセスおよび短い分析タイム
  • 通常のワイヤーボンディング方式全てに対する高性能検査アルゴリズム
  • インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
  • EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー化技術を全面的に対応
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • 多言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • Viscom分析ツールを搭載した独自のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • ワイヤーボンディングAOI検査分野で20年を超える経験を包括
  • AXI検査分野で20年を超える経験を包括
  • 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
コンポーネントの欠如ボール/ステッチングの欠如ハンダ忘れ
コンポーネントの傾き(チルト)ボール/ステッチングのポジションが許容範囲外ハンダが少なすぎる
コンポーネントの裏面実装ボール/ステッチングの形状偏差ブリッジ/短絡、一般的なハンダ欠陥
ツームストーン現象"ゴルフクラブ"濡れ性
コンポーネントの汚れパッドの汚れ導電性接着剤の欠如
コンポーネントの位置ずれ、x、y-ウエッジの欠如導電性接着剤の浮き
コンポーネントのねじれが許容範囲外ウエッジのねじれが許容範囲外
コンポーネントの損傷ウエッジの形状偏差
不適切なコンポーネントウエッジポジションが許容範囲外
コンポーネントの実装過多ランドの汚れ、毛細管現象
コンポーネントの側面実装ワイヤーの欠如
曲がったピン不適切なワイヤー経路
損傷したピン隣接線との間隔が過小、短絡
ピン浮き
極性が逆
THT充填度
ボイド
チップ表面の引っかきキズ
エッジ損傷
オプション:
空き領域の分析ウォブルエラーカラーリング分析
OCRハンダ結合部のブローホールハンダボール/ハンダ飛散
共平面性検査BGAの枕不良ウィッキング現象
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • ラベルプリンターや基板不良表示の制御
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • エラーログの準備、保存およびプリントアウト
  • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示(AOI)
  • プロセス最適化を実現する選択的X線検査(AXIオンデマンド)


技術データ
X線技術
X線管密閉型あるいはオープンタイプのX線管
高電圧60~130 kVまたは10~160 kV
X線管電流50~300 µAまたは5~1000 µA
ディテクターフラットパネルディテクター(FPD)、14 Bitのグレースケー
解像度8、10 または20 µm/ピクセル、切替え可能
Z軸の調節モーターによる管のZ位置決め
X線キャビネット

StrSchG(放射防護法規)およびStrlSchV(放射防護規定)の完全防護機器要求に対応した設計。放射能漏れ率 < 1 μSv/h

センサー*
XMモジュール ― 直交カメラ

 

画像サイズ40 mm x 40 mm 
解像度8 μm
メガピクセルカメラの数1
XM module – 斜視図カメラ
解像度16 µm(標準)
メガピクセルカメラの数4/8 (オプション)
XM-3Dセンサー
Z計測範囲最大30 mm
Z解像度 0.5 μm0.5 μm
ソフトウェア
ユーザーインターフェースViscom EasyPro/vVision-ready
検証ステーションViscom HARAN
SPCViscom SPC(統計的プロセス・コントロール)、オープンインターフェース(オプション)
リモート診断 Viscom SRC (ソフトウェアリモートコントロール) (オプション)
プログラミング・ステーションViscom PST34 (外付けプログラミングステーション)(オプション)
系統的欠陥分析および持続的システム監視Viscom PDC (プロセスデータコントロール),TCM (テクニカル・チェーンマネジメント)
解析コンピュータ
オペレーションシステム Windows®
プロセッサIntel® Core™ i7
基板のハンドリング
最大基板サイズ最大450 mm x 350 mm(長さx 幅)
搬送物高さ850~980 mm ± 20 mm
ダブルトラック操作外付けのプリント回路基板モジュールを装備して可能
基板の固定機械的保持
基板はみ出し幅3 mm 
上部通過クリアランス最大35 mm; 解像度8 μmのフラットパネルディテクター FPD: 20 mm
下部通過クリアランス55 mm
検査速度
AOI30~50 cm²/s
AXI用途次第
その他のシステムデータ
走行ユニット/ 位置決めユニット同期化リニアモーター
インターフェースSMEMA、SV70、顧客要求に個別に対応
電源400 V(その他の電圧はご要望次第)、3P/N/PE、8 A、作動圧4~8 bar
システム寸法1266 mm x 1626 mm x 2184 mm(幅 x 高さ x 奥行き)
ライン統合寸法+25 mm
重量2500 kg

*その他のセンサーはご要望次第

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