X7056BO – AXI/AOI

主な特徴

AXI-AOIの組合わせによるワイヤーボンディングおよび覆われた結合箇所の包括的検査

  • ワイヤー口径約25μmまで迄を高精度で確実に検査
  • 不適切なワイヤー経路やダイ、コンポーネントのポジションを確実に検出
  • ワイヤーボンディングとSMD実装の組合わせ検査
  • コンポーネントの損傷やポジション偏位を確実に検出
  • 導電性接着剤の結合チェック
  • 覆われた接続箇所の確実なチェック
  • 検査領域を固有に適合可能
  • EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • プログラム進行中にデータマトリクスコードの読み取りが可能
  • Viscom Quality Uplink: プロセスの最適化および収率の向上
  • 最高度の欠陥検出を具現する最良のインラインAXI解像度
  • 太線および細線によるワイヤーボンディング検出用カメラモジュールのフレキシブルな選択


Viscom プラス
  • スピーディな撮影プロセスおよび短い分析タイム
  • 通常のワイヤーボンディング方式全てに対する高性能検査アルゴリズム
  • インライン検査可能、最高度のスループット要求に対応
  • EasyProにより操作や検査プログラムの作成が簡単
  • トレーサビリティ、SPC、検証、オフラインプログラミング等々
  • 鉛フリー化技術を全面的に対応
  • ユーザ要求に対応してカスタマイズされたソフトウェア
  • 多言語に対応したユーザーインタフェース
  • プロセスの全面的統計分析
  • Viscom分析ツールを搭載した独自のリアルタイム画像処理
  • 高性能OCRソフトウェア
  • ワイヤーボンディングAOI検査分野で20年を超える経験を包括
  • AXI検査分野で20年を超える経験を包括
  • 30年におよぶAOI検査分野の経験を包括
検査範囲
コンポーネントの欠如ボール/ステッチングの欠如ハンダ忘れ
コンポーネントの傾き(チルト)ボール/ステッチングのポジションが許容範囲外ハンダが少なすぎる
コンポーネントの裏面実装ボール/ステッチングの形状偏差ブリッジ/短絡、一般的なハンダ欠陥
ツームストーン現象"ゴルフクラブ"濡れ性
コンポーネントの汚れパッドの汚れ導電性接着剤の欠如
コンポーネントの位置ずれ、x、y-ウエッジの欠如導電性接着剤の浮き
コンポーネントのねじれが許容範囲外ウエッジのねじれが許容範囲外
コンポーネントの損傷ウエッジの形状偏差
不適切なコンポーネントウエッジポジションが許容範囲外
コンポーネントの実装過多ランドの汚れ、毛細管現象
コンポーネントの側面実装ワイヤーの欠如
曲がったピン不適切なワイヤー経路
損傷したピン隣接線との間隔が過小、短絡
ピン浮き
極性が逆
THT充填度
ボイド
チップ表面の引っかきキズ
エッジ損傷
オプション:
空き領域の分析ウォブルエラーカラーリング分析
OCRハンダ結合部のブローホールハンダボール/ハンダ飛散
共平面性検査BGAの枕不良ウィッキング現象
オプション
  • 種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
  • MESシステムとの通信
  • ラベルプリンターや基板不良表示の制御
  • インテリジェントなFIFOバッファ制御
  • エラーログの準備、保存およびプリントアウト
  • シングルライン検証、マルチライン検証およびリペアステーションの使用がフレキシブルに可能
  • Viscom SPCによるモニタリング管理
  • 一定の検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • より良い検証を可能にするためのユーザーに使いやすいリアルイメージ表示(AOI)
  • プロセス最適化を実現する選択的X線検査(AXIオンデマンド)


技術データ
X-ray technology
X-ray tubeSealed or open X-ray tube
High voltage60 - 130 kV 10 - 160 kV
Tube current50 - 300 µA or 5 - 1000 μA
DetectorFlat panel detector (FPD), 14-bit grayscale depth
Resolution8, 10 or 20 μm/pixel, switchable
Z-axis adjustmentMotorized tube z-positioning
X-ray cabinet

Designed to meet requirements for fully protected devices in accordance with German Radiation Protection Act (StrlSchG) and German Radiation Protection Ordinance (StrlSchV). Radiation leakage rate < 1 µSv/h 

Camera technology*
XM module – orthogonal camera

 

Field of view40 mm x 40 mm (1.6" x 1.6")
Resolution8 μm
Number of megapixel cameras1
XM module – angled view cameras
Resolution16 μm (standard)
Number of megapixel cameras4/8 (optional)
XM 3D camera technology
Z-rangeUp to 30 mm (1.2")
Z-resolution0.5 μm
Software
User interfaceViscom EasyPro/vVision-ready
Verification stationViscom HARAN
SPCViscom SPC (statistical process control), open interface (optional)
Remote diagnosisViscom SRC (software remote control) (optional)
Off-line programmingViscom PST34 (external programming station) (optional)
Systematic defect analysis and continuous system monitoringViscom PDC (process data control), TCM (technical chain management
System computer
Operating systemWindows®
ProcessorIntel® Core™ i7
Substrate handling
Substrate sizeUp to 450 mm x 350 mm (17.7" x 13.8") (L x W)
Transport clearance850 - 980 mm ± 20 mm (33.5" - 38.6" ± 0.8")
Double track operationPossible with external PCB modules
Substrate clampingMechancical clamping
Substrate support width3 mm (0.1")
Upper transport clearanceMax. 35 mm (1.4"); FPD with 8 μm resolution: 20 mm (0.8")
Lower transport clearance55 mm (2.2")
Inspection speed
AOI30 - 50 cm2/s
AXIDepending on application
Other system data
Positioning/handling unitSynchronous linear motors
InterfacesSMEMA, SV70, customer specific
Power requirements400 V (other voltages on request), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar working pressure
System dimensionsApprox. 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (49.8" x 64" x 86") (W x H x D)
Line integration dimension+25 mm (1")
WeightApprox. 2500 kg (5512 lbs)

 

*Other camera technologies on request

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.