Viscom将在Nepcon中国推出新一代3D-AXI和智能工厂检测解决方案

上海，2018年4月—Nepcon China ， 展位编号：1C65
在即将到来的Nepcon China 2018电子展上，Viscom将展示其强大的全新3D-AXI检测系统---X7056-II, 以及一系列用于全面质量监控的智能软件工具。SPI, AOI和X-ray，所有Viscom检测系统可在生产线内高效互连，用于手动和全自动检测并在保持最佳3D图像质量的同时达到最高产量。智能检测工具确保实现生产线内的无缝集成、全面的可追溯性以及持续的流程和质量改进。

新一代AXI : 全新的X7056-II在线X-ray检测系统
X7056-II 3D AXI 是 Viscom非常成功的X7056系列中全新重新设计的后继产品，X7056系列得到了世界上最先进的电子制造商的广泛认可。它具有创新的硬件和软件功能，并且在德国获得了著名的productronica创新奖以及在美国获得了新产品介绍奖。配备创新的xFastflow高速处理系统，X7056-II现在能够同时处理3个PCB，从而将处理时间（进板和出板）缩短到4秒以内。由于节省了时间， 3D检测在原来单个选择的基础上大大得到了扩展。更短的检测时间和出色的检测结果可降低成本、提高产量并减少产品报废，从而最大程度地降低不必要的高报废量造成的环境影响。此外，通过最先进的平面CT软件算法，可以对焊点进行高度精确的3D数字重建。最有效地减少干扰结构。通过切片可以方便地提取具有复杂部件重叠的双面PCB的层，并且可以比以往更加精确和容易地揭露缺陷。

智能检测工具 - 为未来做好了准备
X7056-II为未来做好了准备。它是根据最新的工业4.0和智能生产要求设计。它配备了一系列先进的智能互联软件工具，即使通过您的智能手机APP，也可以方便地实现全线集成和智能统计过程控制。
为了能够使运营商快速轻松地访问所有基本数据和图像，Viscom Quality向上传输功能智能地链接不同检查口的结果。此外，Viscom系统可以自动与贴片机和锡膏印刷机进行通信，并影响其参数（闭环）。另一方面，Viscom Open Interface 4.0使已决定使用Viscom 3D-AOI系统的客户能够将他们的结果与锡膏检测的结果结合起来进行联网评估，即使SPI系统不是来自Viscom。所有Viscom解决方案还通过SMEMA协议以及新的爱马仕标准进一步支持M2M通信。