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3D AOI

高精度 3D AOI 双轨系统

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3D AOI
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S3088 DT:高通量 SMT 制造的首选,卓越的投资回报率

3D AOI 系统 S3088 DT 以独特的方式集经济性、速度和技术性能于一体,符合现今大规模批量制造所提出的要求。其中就包括例如完全兼容接入最先进的工业 4.0 接口界面。该系统还能确保可靠地检测苛刻的 03015 部件——同时实现令人印象深刻的高通量。S3088 DT 能适应不同的轨道宽度,必要时也可用于单轨系统,以检测较大的电路板。凭借内置的显示屏实现了极为紧凑的机器设计,节省占地空间。在传感系统方面,S3088 DT 提供了极大的灵活性:除了适用于最严苛的 3D AOI 任务的配置以外,还可选择满足锡膏检测 (3D SPI)、保护漆检测 (CCI) 及底部填充胶检测 (UFI) 的技术选项。

检测范围

  • 凭借内置显示屏实现紧凑的系统设计,节省占地空间
  • 经过成本和收益优化的系统配置
  • 在双轨系统中令人印象深刻的高通量生产率
  • 灵活匹配不同的轨道宽度,也可用于单轨系统
  • 检测速度极快最高可达 65 cm²/s
  • 一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
  • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 智能的软件加载项,例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
  • 可追溯性、离线编程、统计过程控制
  • 与 MES 系统通信
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
组件: 03015 元件和小间距部件
锡膏、焊点和贴片检查
缺陷/特征: 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配: 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
尺寸  
系统外壳: 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm(宽 x 高 x 深)
   
检测  
传感系统: XMs
检查方法: 2D、2.5D、3D AOI
百万像素: 最高总共 65 单位数量
斜角摄像头: 8 百万像素摄像头
正交摄像头分辨率: 10 μm
像场尺寸: 50 mm x 50 mm
检测速度: 最高 65 cm²/s
   
处理  
电路板尺寸: 450 mm x 350 mm(长 x 宽)
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro

优势一览

  • 符合 IPC 标准的 3D 组件检测
  • 专门适用于极具经济效益的大批量制造
  • 实现最高的循环周期要求
  • 综合验证实现更少的误判
  • 完全兼容工业 4.0 接口

屡获殊荣的创新

备受肯定的创新

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