卓越的检测深度，迅捷的检测速度
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S3088 ultra gold：采用创新摄像头技术的先进 3D 检测技术
全世界顶尖的高端电子设备制造商都在使用 Viscom 的在线检测系统 S3088 ultra gold。此 3D 自动光学检测解决方案功能强大，为电子设备制造提供了可靠的质量保证。其高速系统适用于锡膏、焊点以及部件的检测。八部倾斜式摄像头搭配集成带状投影设备，确保了出色的精准度和独特的 3D 性能。S3088 ultra gold 可实现智能联网，提供清晰且逼真的检测信息。
检测范围
- 最大缺陷覆盖率 —— 9 种视角外加 3D 测量
- Viscom FastFlow 处理组件切换最快 2.5 秒
- 极具实力的高性能摄像头 XMplus
- 运用斜角视图摄像头实现独一无二的 QFN、DFN 和 QFP 缩锡分析
- 图像数据传输速率最高每秒 3.6 千兆像素。
- 像场大小 50 mm x 50 mm，检测速度快达 65 cm²/s
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 模块化的传感系统，带有 3D 测量功能
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项，例如扩展的翘脚（LL）探测、综合验证
- 或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程引导
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
| 组件: | 03015 元件和小间距部件 | |
| 锡膏、焊点和贴片检查 | ||
| 缺陷/特征: | 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 | |
| 选配： | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm（宽 x 高 x 深） |
| 检测 | |
| 传感系统: | XMplus |
| 检查方法： | 2D、2.5D、3D-AOI |
| 百万像素： | 最高总共 121 单位数量 |
| 斜角摄像头： | 8 百万像素摄像头 |
| 正交摄像头分辨率： | 10 μm |
| 像场尺寸： | 50 mm x 50 mm |
| 检测速度： | 最高 65 cm²/s |
| 处理 | |
| 电路板尺寸： | 508 mm x 508 mm |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom vVision/EasyPro |
优势一览
- 在未来具有竞争优势的 3D 技术
- 长期的投资安全性
- 可依据需求的变化灵活设置
- 易于理解的高度值和位置值
- 理想适用于快速的产品切换
屡获殊荣的创新
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系统配置和选项
客户评价
“我们极力推荐来自 Viscom 的高品质 3D 自动光学检测系统。我们使用它来协助完成原型和小型系列产品的制造。产品迭代迅速，只有最大程度地缩减检测程序的编程时间才能实现更高的市场价值。我们非常信赖 Viscom 提供的软件解决方案。在多年合作中，Viscom 一直确保了其服务的专业度和产品的检测深度，这让我们觉得难能可贵。“
Jens Arnold,
beflex electronic GmbH 总裁
beflex electronic GmbH 总裁
