菜单

焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


光学检测 | 桌面


软件解决方案


3D AOI

卓越的检测深度,迅捷的检测速度

[Translate to Chinese:]
3D AOI
您现在的位置:

S3088 ultra gold:采用创新摄像头技术的先进 3D 检测技术

全世界顶尖的高端电子设备制造商都在使用 Viscom 的在线检测系统 S3088 ultra gold。此 3D 自动光学检测解决方案功能强大,为电子设备制造提供了可靠的质量保证。其高速系统适用于锡膏、焊点以及部件的检测。八部倾斜式摄像头搭配集成带状投影设备,确保了出色的精准度和独特的 3D 性能。S3088 ultra gold 可实现智能联网,提供清晰且逼真的检测信息。

检测范围

  • 最大缺陷覆盖率 —— 9 种视角外加 3D 测量
  • Viscom FastFlow 处理组件切换最快 2.5 秒
  • 极具实力的高性能摄像头 XMplus
  • 运用斜角视图摄像头实现独一无二的 QFN、DFN 和 QFP 缩锡分析
  • 图像数据传输速率最高每秒 3.6 千兆像素。
  • 像场大小 50 mm x 50 mm,检测速度快达 65 cm²/s
  • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
  • 模块化的传感系统,带有 3D 测量功能
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 智能的软件加载项,例如扩展的翘脚(LL)探测、综合验证
  • 或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
  • 可追溯性、离线编程、统计过程引导
  • 与 MES 系统通信
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
组件: 03015 元件和小间距部件  
  锡膏、焊点和贴片检查  
缺陷/特征: 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误  
选配: 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣  
尺寸  
系统外壳: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm(宽 x 高 x 深)
   
检测  
传感系统: XMplus
检查方法: 2D、2.5D、3D-AOI
百万像素: 最高总共 121 单位数量
斜角摄像头: 8 百万像素摄像头
正交摄像头分辨率: 10 μm
像场尺寸: 50 mm x 50 mm
检测速度: 最高 65 cm²/s
   
处理  
电路板尺寸: 508 mm x 508 mm
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro

优势一览

  • 在未来具有竞争优势的 3D 技术
  • 长期的投资安全性
  • 可依据需求的变化灵活设置
  • 易于理解的高度值和位置值
  • 理想适用于快速的产品切换

屡获殊荣的创新

下载

有针对性地寻找正确的产品:

产品视频 3D-AOI - S3088 ultra gold

客户评价

“我们极力推荐来自 Viscom 的高品质 3D 自动光学检测系统。我们使用它来协助完成原型和小型系列产品的制造。产品迭代迅速,只有最大程度地缩减检测程序的编程时间才能实现更高的市场价值。我们非常信赖 Viscom 提供的软件解决方案。在多年合作中,Viscom 一直确保了其服务的专业度和产品的检测深度,这让我们觉得难能可贵。“
Jens Arnold,
beflex electronic GmbH 总裁