3D 高速组件检测
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S3088 ultra：经济且灵活地测量焊点
迅疾的检测速度和最快速的处理是 S3088 ultra 的强项之一，在高端电子领域，它凭借快速的产品切换使大批量以及小批量生产都极具经济效益。此外，这款高速 3D AOI 系统以其丰富的配置可能而著称，以确保 SMD 制造过程中高通量的部件和焊点检查。得益于极高的检测精度和全面的缺陷覆盖范围，实现了可靠的质量保障。综合验证避免了由于人为失误而导致的误判。S3088 ultra 可以在生产线内以及与 MES 系统进行联网，从而实现工艺自动化。
检测范围
- 性能强大的 XM 摄像头技术：在高分辨率视图下实现极其迅速的检测以及彩色 3D 分析
- 可缩放、模块化的传感系统，带有 3D 测量功能
- 图像数据传输速率最高每秒 3.6 千兆像素。
- 运用斜角视图摄像头实现独一无二的 QFN、DFN 和 QFP 缩锡分析
- 检测速度极快，最快可达 50 cm²/s
- Viscom FastFlow 处理组件切换最快 2.5 秒
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项，例如扩展的翘脚（LL）探测、综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程引导
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
| 组件： | 03015 元件和小间距部件 |
| 锡膏、焊点和贴片检查 |
| 缺陷/特征： | 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 |
| 选配： | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm（宽 x 高 x 深） |
| 检测 | |
| 传感系统： | XM |
| 检查方法： | 2D、2.5D、3D AOI |
| 百万像素： | 最高总共 65 单位数量 |
| 斜角摄像头： | 4 百万像素摄像头（选配 8 百万） |
| 正交摄像头分辨率： | 8 μm |
| 像场尺寸： | 40 mm x 40 mm |
| 检测速度： | 最高 50 cm²/s |
| 处理 | |
| 电路板尺寸： | 508 mm x 508 mm |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom vVision/EasyPro |
系统配置和选项
客户反馈
”我们选择 Viscom 的 AOI 系统的决定性因素在于其独一无二的 3D 和软件功能。进一步的测试也证明了高测量精度和出色的图像质量。“
Johan Lieten，ACE electronics N.V. 公司销售和物流经理
