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3D AOI

3D 高速组件检测

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3D AOI
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S3088 ultra:经济且灵活地测量焊点

迅疾的检测速度和最快速的处理是 S3088 ultra 的强项之一,在高端电子领域,它凭借快速的产品切换使大批量以及小批量生产都极具经济效益。此外,这款高速 3D AOI 系统以其丰富的配置可能而著称,以确保 SMD 制造过程中高通量的部件和焊点检查。得益于极高的检测精度和全面的缺陷覆盖范围,实现了可靠的质量保障。综合验证避免了由于人为失误而导致的误判。S3088 ultra 可以在生产线内以及与 MES 系统进行联网,从而实现工艺自动化。

检测范围

  • 性能强大的 XM 摄像头技术:在高分辨率视图下实现极其迅速的检测以及彩色 3D 分析
  • 可缩放、模块化的传感系统,带有 3D 测量功能
  • 图像数据传输速率最高每秒 3.6 千兆像素。
  • 运用斜角视图摄像头实现独一无二的 QFN、DFN 和 QFP 缩锡分析
  • 检测速度极快,最快可达 50 cm²/s
  • Viscom FastFlow 处理组件切换最快 2.5 秒
  • 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 智能的软件加载项,例如扩展的翘脚(LL)探测、综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
  • 可追溯性、离线编程、统计过程引导
  • 与 MES 系统通信
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
组件: 03015 元件和小间距部件
锡膏、焊点和贴片检查
缺陷/特征: 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配: 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
尺寸  
系统外壳: 997 mm x 1600 mm x 1540 mm(宽 x 高 x 深)
   
检测  
传感系统: XM
检查方法: 2D、2.5D、3D AOI
百万像素: 最高总共 65 单位数量
斜角摄像头: 4 百万像素摄像头(选配 8 百万)
正交摄像头分辨率: 8 μm
像场尺寸: 40 mm x 40 mm
检测速度: 最高 50 cm²/s
   
处理  
电路板尺寸: 508 mm x 508 mm
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro

优势一览

  • 满足最高生产效率要求
  • 理想适用于快速的产品切换
  • 综合验证实现更少的误判
  • 极其灵活的系统配置

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客户反馈

”我们选择 Viscom 的 AOI 系统的决定性因素在于其独一无二的 3D 和软件功能。进一步的测试也证明了高测量精度和出色的图像质量。“
Johan Lieten,ACE electronics N.V. 公司销售和物流经理