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3D SPI

从一开始确保最高质量

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S3088 ultra chrome:采用最先进传感技术的卓越 3D 锡膏检测

凭借紧凑的 Viscom 锡膏检测系统能以最快的速度和最高的精确度检查 SMD 生产中的锡膏涂覆。将精确采集体积、高度和形状等 3D 特征以及表面积、位移和涂抹。该 3D 在线系统体现了我们在可靠且高通量的锡膏检测领域数十年的经验。得益于使用配备了正交摄像头和 4 个侧面视图的全新传感技术,确保最高水平的检测质量。逼真的彩色图像为明确、快速的验证提供保障。Fast Flow 处理通过同步导入与导出组件,从而实现了极高的吞吐量。最多 2.5 秒的处理时间,同时最大化地减小了机械冲击负荷。SMT 生产线内的智能联网提升了工艺稳定性和效率。

 

检测范围

  • 100% 缺陷查找实现最高可靠性
  • 最先进、免校准的 3D 传感技术
  • 改进的检测速度
  • 组件切换最多 2.5 秒
  • 通过 Viscom Quality Uplink 实现全面的工艺分析
  • 通过闭环系统实现质量及效率提升
  • 综合验证
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 可追溯性、离线编程、统计过程引导
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • 通过 Viscom Uplink 分析器简化工艺分析
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件

检测焊膏沉积(01005 部件的焊盘尺)并根据面积、高度和形状点涂锡膏

缺陷/特征:焊锡过多/过少,焊锡缺失,印刷位移(X/Y 位移),涂抹

选配:平整度(Coplanarity),自由区域分析,OCR,DCM

尺寸  
系统外壳: 994 mm x 1565 mm x 1349 mm(宽 x 高 x 深)
   
传感技术  
3D 传感系统: XM SPI 摄像头模块
方法: 带有四个斜角视图的条纹投影
Z 分辨率: 0,1 μm
正交摄像头分辨率: 10 μm
像场尺寸: 58,2 mm x 58,2 mm
   
检测  
速度: 90 cm²/s
   
处理  
电路板尺寸: 508 mm x 508 mm
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro

优势

  • 最新的 3D 摄像头技术
  • 超快速检测——也适用于双轨系统
  • 无阴影且无缝式焊锡连接点检测
  • 锡膏打印机的闭环功能
  • 高效的工艺控制,实时优化

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