从一开始确保最高质量
![[Translate to Chinese:]](/fileadmin/_processed_/c/c/csm_Viscom_Pictures_System_S3088_ultra_chrome_SPI_7501ff8297.png "[Translate to Chinese:]")
S3088 ultra chrome：采用最先进传感技术的卓越 3D 锡膏检测
凭借紧凑的 Viscom 锡膏检测系统能以最快的速度和最高的精确度检查 SMD 生产中的锡膏涂覆。将精确采集体积、高度和形状等 3D 特征以及表面积、位移和涂抹。该 3D 在线系统体现了我们在可靠且高通量的锡膏检测领域数十年的经验。得益于使用配备了正交摄像头和 4 个侧面视图的全新传感技术，确保最高水平的检测质量。逼真的彩色图像为明确、快速的验证提供保障。Fast Flow 处理通过同步导入与导出组件，从而实现了极高的吞吐量。最多 2.5 秒的处理时间，同时最大化地减小了机械冲击负荷。SMT 生产线内的智能联网提升了工艺稳定性和效率。
检测范围
- 100% 缺陷查找实现最高可靠性
- 最先进、3D 传感技术
- 改进的检测速度
- 组件切换最多 2.5 秒
- 通过 Viscom Quality Uplink 实现全面的工艺分析
- 通过闭环系统实现质量及效率提升
- 综合验证
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 可追溯性、离线编程、统计过程引导
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 通过 Viscom Uplink 分析器简化工艺分析
检测焊膏沉积（01005 部件的焊盘尺）并根据面积、高度和形状点涂锡膏
缺陷/特征：焊锡过多/过少，焊锡缺失，印刷位移（X/Y 位移），涂抹
选配：平整度（Coplanarity），自由区域分析，OCR，DCM
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm（宽 x 高 x 深） |
| 传感技术 | |
| 3D 传感系统： | XM SPI 摄像头模块 |
| 方法： | 带有四个斜角视图的条纹投影 |
| Z 分辨率： | 0,1 μm |
| 正交摄像头分辨率： | 10 μm |
| 像场尺寸： | 58,2 mm x 58,2 mm |
| 检测 | |
| 速度： | 90 cm²/s |
| 处理 | |
| 电路板尺寸： | 508 mm x 508 mm |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom vVision/EasyPro |
