Prémium: iS6059 PCB Inspection Plus
Potencia de computación 3D acelerada por hardware que aporta una mejor calidad de imagen 3D y repetibilidad.
Gracias a la profundidad de campo ortogonal, se pueden detectar los caracteres en componentes superiores.
La comunicación entre máquinas es superior por los dispositivos de inspección enlazados de forma inteligente.
El innovador sistema de inspección 3D-AOI sienta las bases nuevas en el segmento prémium con la nueva tecnología de sensores XMplus-II y su fácil programabilidad.
Módulo de cámara XMplus-II
1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas
Resolución: 20,4 µm/píxel +/-1% (agrupamiento); 10,2 µm/píxel +/-1%
Tamaño de campo de imagen: aprox. 50 mm x 50 mm
Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura