S6053BO-V: Zuverlässige 2D-und 3D-Drahtbondinspektion
Je kleiner die Prüfobjekte, desto wichtiger sind Präzision und Wiederholgenauigkeit in der Inspektion. Darauf verlassen sich insbesondere Hersteller von High-End-Elektronik mit besonderen Ansprüchen an die Sicherheit ihrer Produkte. Das Viscom-System S6053BO-V liefert Ihnen diese Sicherheit, denn es vereint modernste Methoden der 3D-Messtechnik mit langjähriger Erfahrung in der Drahtbondinspektion. Für die hochspiegelnden Drähte stehen neben den bekannten Streifenprojektoren weitere anspruchsvolle bildgebende Entwicklungen zur Verfügung. Damit ist eine zuverlässige Qualitätssicherung im Bondprozess garantiert. Dünndraht, Dickdraht, Bändchen, sie alle werden gleichermaßen genau mit den Viscom Inspektionsalgorithmen geprüft. Auch in komplizierte Netzumgebungen lässt sich unser hochbewährtes System für 2D- und 3D-Drahtbondinspektion integrieren.
Der Prüfumfang
- Gezielte Konfiguration: höchste Auflösungen inklusive Höheninformationen
- Kundenindividuelle Handlingoptionen
- Auch im Doppelspurbetrieb einsetzbar
- Kameramodule für flexible Anwendungsfälle
- Einzigartige Analyse von Bonddrähten und –bändchen aller gängigen Materialien und Stärken
- Integrierte Verifikation
- Skalierbare, modulare Sensorik und 3D-Messfunktion
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Intelligente Software-Add-Ons wie Waffelabdruckprüfungen für Bändchen, integrierte Verifikation
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
| Drähte: | bis 20µm Durchmesser, alle gängigen Materialien, Verbiegung, Verlauf, Höhenprofil |
| Wedges und Balls: | Deformationen, Positionen, Kontaminationen |
| Bändchen: | Waffelabdruck und Loopverlauf |
| Leitkleber- und Bestückungskontrolle | |
| Fehler/Merkmale: | Wedge- und Balldeformationen, Versatz und Abheber, Drahtverläufe, -verbiegungen, Leitkleberaustritt, Chiplage und –verdrehung. Bauteilidentifizierung, Kantenausbrüche, etc. |
| Optional: | Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, Lotkugel/Lotspritzer |
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse | |
| 813 mm x 1715 mm x 1055 mm (B x H x T) | |
| INSPECTION | |
| Sensorik: | XM Bond in verschiedenen Varianten, XMplus |
| Prüfverfahren: | 2D, 3D |
| Megapixel: | bis zu 2x 25 Gesamtanzahl |
| Orthogonale Kamera: | bis zu 2,5 μm Auflösung - weitere auf Anfrage |
| Bildfeldgröße: | Sensorikabhängig |
| HANDLING | |
| Leiterplattengröße: | bis 300 mm x 300 mm – auch mit kundenspezifischen Transportsystemen und WT-Fixierung verfügbar |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom EasyPro |
VORTEILE AUF EINEN BLICK
- Zukunftsorientierte 3D-Technologie
- Langfristige Investitionssicherheit
- Sehr flexibel konfigurierbar auch an projektspezifische Anforderungen
- Exzellente Bildqualität dank hoher Auflösung und ausgefeilter Beleuchtung
- Ideal für anspruchsvolle Prüfaufgaben
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Kundenstimme
"Im Rahmen einer Umstellung von manueller auf automatische Inline-Inspektion von Bondverbindungen haben wir uns vor einigen Jahren für ein AOI-System von Viscom entschieden. Die positive Erfahrung, Fehlerschlupf zu vermeiden und unseren gesamten Fertigungsprozess synchron zu optimieren, führt uns jetzt zu einer Modernisierung dieses Bondinspektionssystems, das mit neuester Kameratechnologie ausgestattet wird. Damit sind wir in der Lage neue elektronische Baugruppen aus der Mikroelektronik, wie beispielsweise 5G, optimal zu prüfen und die erhöhten Anforderungen einer gesteigerten Stückzahl, größeren Produktvielfalt und fortschreitenden Miniaturisierung zu meistern."
