iS6059 SPI – exzellente 3D-Inspektion von Lot- und Sinterpasten
Mit dem leistungsstarken SPI-System von Viscom wird der Lotpastenauftrag in der SMD-Fertigung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision geprüft. 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden genauso exakt erfasst wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Das 3D-Inline-System spiegelt die jahrzehntelange Erfahrung von Viscom in der zuverlässigen und durchsatzstarken Lotpasteninspektion wider. Dank der eingesetzten Sensortechnologie mit einer orthogonalen Kamera und vier Seitenansichten ist eine Prüfqualität auf höchstem Niveau gewährleistet. Realistische Farbbilder sorgen für eine eindeutige und schnelle Verifikation. Das FastFlow-Handling garantiert einen extrem hohen Durchsatz durch synchrones Zu-und Abführen von Baugruppen. Minimale Handlingzeiten sind möglich, bei gleichzeitig minimaler mechanischer Stoßbelastung. Die intelligente Vernetzung innerhalb der SMT-Linie steigert die Prozessstabilität und Effizienz.
Der Prüfumfang
- Exzellente Fehlerfindung für höchste Zuverlässigkeit
- Fortschrittlichste 3D-Sensorik
- Hohe Inspektionsgeschwindigkeit
- Schnelles Handling der Leiterplatten
- Umfassende Prozessanalyse mit Viscom Quality Uplink
- Qualitäts- und Effizienzsteigerung durch Closed-Loop-Funktionen
- Integrierte Verifikation
- Hohe Kompatibilität zu bestehenden Produktionslinien
- Geänderte ergonomische Konstruktion
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesslenkung
- Viscom Closed Loop: Intelligente Kommunikation von Viscom-Prüfsystemen mit Pastendrucker und Bestücker
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung mit Analyse-Werkzeugen von Viscom
- Einfache Prozessanalyse
- Optionale Vernetzung der Systeme und Prüfergebnisse mit vConnect
| Kontrolle Lotpastendepots (Padgrößen von 01005-Bauteilen) und Dispens-Paste in Fläche, Höhe und Form |
| Fehler/Merkmale: zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Druckversatz (X/Y-Versatz), Verschmierung |
| optional: Koplanarität, Freiflächenanalyse, OCR, DMC |
| ABMESSUNGEN | |
| Systemgehäuse: | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (B x T x H) |
| SENSORIK | |
| 3D-Sensorik: | XM-SPI-II |
| Z-Auflösung: | 0,1 µm |
| Z-Messbereich: | Bis zu 5 mm |
| Schrägansichtskameras | |
| Anzahl der Megapixelkameras: | 4 |
| Orthogonale Kamera | |
| Auflösung: | 12 µm |
| Bildfeldgröße: | 58 mm x 58 mm |
| PRÜFGESCHWINDIGKEIT | Bis 90 cm²/s |
| LEITERPLATTENHANDLING | |
| Leiterplattengröße: | 508 mm x 508 mm; |
| Long-Board-Option verfügbar | |
| SOFTWARE | |
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision/SI Easy Pro |
| Statistische Prozesskontrolle: | Viscom vSPC/SPC, open interface (optional) |
| Verifikationsplatz: | Viscom vVerify/HARAN |
| Remote-Diagnose: | Viscom SRC (optional) |
| Programmierplatz: | Viscom PST34 (optional) |
VORTEILE AUF EINEN BLICK
- Neueste 3D-Kameratechnologie
- Ultraschnelle Inspektion – auch im Doppelspurbetrieb
- Abschattungsfreie und lückenlose Lotpasteninspektion
- Closed-Loop-Funktionen mit Lotpastendrucker und Bestücker
- Effektive Prozesskontrolle und Optimierung in Echtzeit
