iS6059 SPI – inspección 3D excelente de pastas de soldadura y de sinterización
Con el sistema SPI de Viscom se inspecciona la aplicación de pasta de soldadura en la fabricación SMD con máxima velocidad y precisión. También se registran las características 3D con exactitud, como el volumen, la altura y forma, además de controlar la superficie, desalineación y las manchas. El sistema 3D en línea refleja la experiencia de varias décadas en la inspección de pasta de soldadura de alto rendimiento. Gracias a la tecnología de sensores utilizada con una cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, se garantiza la calidad de inspección al máximo nivel. Las imágenes realistas en color aportan una verificación clara y rápida. La manipulación Fast-Flow garantiza un rendimiento muy alto gracias a la entrada y salida sincronizadas. Se admiten tiempos de manipulación con una carga de impacto mecánica mínima. La interconexión inteligente dentro de la línea SMT aumenta su estabilidad en el proceso y eficiencia.
EL ALCANCE DE LA INSPECCIÓN
- Detección excelente de errores para una fiabilidad máxima
- La tecnología de sensores 3D más avanzada
- Velocidad alta de inspección
- Manipulación rápida de los objetos de inspección
- Análisis completo de procesos con Quality Uplink de Viscom
- Incremento de la calidad y de la eficiencia con funciones de Closed Loop (bucle cerrado)
- Verificación integrada
- Gran compatibilidad con las líneas existentes de producción
- Diseño ergonómico modificado
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
- Viscom Closed Loop - Comunicación inteligente de los sistemas de inspección de Viscom con impresoras de pasta y ensambladoras
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis de Viscom
- Análisis sencillo de procesos
- Conexión opcional de los sistemas y resultados de inspección con vConnect
| Controles de depósitos de pasta de soldadura (tamaños de pads de componentes 01005) y pasta dispensadora en la superficie, altura y forma |
| Errores/características: demasiadas/demasiada pocas soldaduras, soldadura faltante, desalineación de impresión (desalineación X/Y), lubricación |
| opcional: coplanaridad, análisis de los espacios libres, OCR, DCM |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa del sistema: | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (anchura x altura x profundidad) |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES | |
| Tecnología de sensores 3D: | XM-SPI-II |
| Resolución en Z: | 0,1 µm |
| Rango de medición en Z: | Hasta 5 mm |
| Cámaras de vista angular | |
| Número de cámaras de megapíxeles: | 4 |
| Cámara ortogonal | |
| Resolución: | 12 µm |
| Tamaño de campo de imagen: | 58 x 58 mm |
| VELOCIDAD DE INSPECCIÓN | de hasta 90 cm²/s |
| MANIPULACIÓN DE PCBs | |
| Tamaño de PCBs: | 508 x 508 mm; |
| Opción long board disponible | |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision de Viscom/SI Easy Pro |
| Control estadístico de procesos: | SPC / vSPC de Viscom, interfaz abierta (opcional) |
| Estación de verificación: | vVerify/HARAN de Viscom |
| Diagnóstico remoto: | Viscom SRC (opcional) |
| Estación de programación: | PST34 de Viscom (opcional) |
RESUMEN DE VENTAJAS
- La tecnología de cámaras 3D más novedosa
- Inspección ultrarrápida, también operaciones de doble pista
- Inspección completa y sin sombreado de pasta de soldadura
- Funciones de bucle cerrado (closed loop) con la impresora de pasta de soldadura
- Control efectivo de procesos y optimización en tiempo real
