iS6059 SPI – ハンダや焼結ペーストの優れた3D検査
Viscomのハンダペースト検査システムは、SMD実装ラインにおけるハンダペースト検査を最高速度と精度で行います。 体積や、高さ、形状等の主要な3D特徴に加えて、表面やミスアラインメント、汚れも検出します。 3Dインラインシステムにはviscomが何十年もの間に積み上げた確実で高いスループットを実現するハンダペースト検査の豊富な経験が反映されています。 直交カメラ1個と4個の斜視図画像を搭載した新たなセンサー技術により最高度の検査品質が保証されます。 リアルなカラー画像により明確かつ迅速な検証が確保されます。 電子組立品の供給 取出しが同期化されたFast-Flowハンドリンにより、最高度のスループットが実現します。 機械的な衝撃負荷を最低限に保ちながら、最短時間でのハンドリングが可能です。 SMTライン内のインテリジェントなネットワーク形成によりプロセスの安定性や効率が高まります。
検査範囲
カラー対応3Dハンダペーストの体積特定
ハンダ付け後のペーストブリッジ
グリッドパターンによる3Dハンダペーストの体積特定
vVisionの使いやすい概要画面- 最高度の信頼性を確保する優れた欠陥検出
- 最先端3D-センサー
- 高い検査速度
- プリント回路基板の高速ハンドリング
- Viscom Quality Uplinkによる包括的プロセス分析
- 品質および効率を高めるクローズドループ機能
- 統合的検証
- 既存の製品ラインとの高い互換性
- 人間工学に基づく設計
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能 全システムに移譲可能
- トレーサビリティ、オフラインプログラミング、統計的プロセス・コントロール
- Viscomクローズドル―プ: ハンダペーストプリンタや実装機に結合したViscom検査システムのインテリジェントなコミュニケーション
- Viscomの分析ツールを搭載した独自のリアルタイム画像処理
- 簡単なプロセス分析
- vConnectによるシステムとテスト結果のネットワーク化（オプション
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ハンダペースト量(01005パーツのパッドサイズ)、および面・高さ・形状のディスペンス用はんだペーストの検査
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欠陥/特徴: ハンダの過多/過少、ハンダの欠如、プリントのミスアラインメント(X/Yミスアラインメント)、汚れ
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オプション: 共平面性、空き領域の分析、OCR、 DCM
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システム寸法
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システムハウジング:
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997 mm x 1756 mm x 1753 mm (幅×奥行き×高さ)
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センサー
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3Dセンサー：
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XM-SPI-II
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Z解像度：
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0.1 µm
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計測範囲:
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最大5 mm
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斜視図カメラ
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メガピクセルカメラの数：
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4
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直交カメラ
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解像度:
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12 µm
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画像サイズ:
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58 mm x 58 mm
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P検査速度:
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最大 90 cm²/s
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基板搬送
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PCBサイズ:
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508 mm x 508 mm;
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長尺プリント回路基板向けオプションが利用できます
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ソフトウェア
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ユーザーインターフェース：
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Viscom vVision/SI Easy Pro
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統計的プロセス コントロール：
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Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェイス（オプション）
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検証ステーション ：
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Viscom vVerify/HARAN
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リモート診断：
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Viscom SRC (optional)
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プログラミング ステーション:
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Viscom PST34 (optional)
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