iS6059 SPI – Excellente inspection en 3D de pâtes à braser et à fritter
Le système SPI puissant de Viscom permet de vérifier le dépôt de pâte à braser au cours de la fabrication des composants CMS, avec la plus grande précision et vitesse. Outre les caractéristiques 3D, que sont les volume, hauteur et forme, le décalage, la surface et les impressions brouillées sont détectés. Ce système 3D en ligne reflète notre longue expérience en termes d’inspection de la pâte à braser fiable et rapide. La technologie des capteurs avec une caméra orthogonale et quatre vues latérales permet de garantir une qualité d’inspection au plus haut niveau. Les images couleur réalistes assurent une vérification claire et rapide. Le transfert FastFlow garantit un taux de traitement extrêmement élevé grâce aux approvisionnement et évacuation synchrones des sous-ensembles. Il est possible de réaliser des temps de transfert très courts tout en réduisant au minimum les chocs mécaniques. La mise en réseau intelligente au sein de la ligne de fabrication des composants CMS augmente la stabilité et l’efficience des processus.
Étendue du contrôle
- Détection de tous les défauts pour le maximum de fiabilité
- Technologie des capteurs 3D ultra-moderne
- Vitesse d’inspection élevée
- Transfert rapide des PCB
- Contrôle de processus global grâce à la fonction Quality Uplink de Viscom
- Qualité et efficience accrues grâce à la fonction Closed Loop
- Vérification intégrée
- Compatibilité avec les lignes de fabrication existantes
- Nouvelle conception ergonomique
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
- Viscom Closed Loop : communication intelligente des systèmes de contrôle Viscom avec les machines de sérigraphie et de placement des composants
- Traitement d’images en temps réel autonome avec outils d’analyse Viscom
- Contrôle de processus aisé
- Mise en réseau des systèmes et des résultats grâce à vConnect (option)
| Contrôle des dépôts de pâte à braser (dimensions de la plage de composants 01005) et de la pâte dosée en surface, hauteur et forme |
| Défauts et caractéristiques : soudure trop épaisse/trop mince, soudure manquante, décalages (X/Y), impressions brouillées |
| Coplanarité, analyse des surfaces libres, OCR, DMC (option) |
| DIMENSIONS | |
| Boîtier : | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (l x p x h) |
| TECHNOLOGIE DES CAPTEURS | |
| Technologie des capteurs 3D : | XM-SPI-II |
| Résolution Z : | 0.1 µm |
| Plage de mesure Z : | Jusqu’à 5 mm |
| Caméras à vision inclinée | |
| Caméras mégapixels : | 4 |
| Caméra orthogonale | |
| Résolution : | 12 µm |
| Champ de vision : | 58 mm x 58 mm |
| VITESSE DE CONTRÔLE | Jusqu’à 90 cm²/s |
| TRANSFERT DES PCB | |
| Dimensions PCB : | 508 mm x 508 mm |
| Option Long Board disponible | |
| LOGICIEL | |
| Interface utilisateur : | Viscom vVision/SI Easy Pro |
| Contrôle de processus statistique : | Viscom vSPC/SPC, open interface (option) |
| Station de vérification : | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnostic à distance : | Viscom SRC (option) |
| Station de programmation : | Viscom PST34 (option) |
AVANTAGES EN BREF
- Technologie de caméra 3D inédite
- Inspection ultra rapide, même en mode double convoyage
- Contrôle de la pâte à braser sans assombrissement et sans faille
- Fonctions Closed Loop avec machines de sérigraphie et de placement des composants
- Contrôle de processus efficace et optimisation en temps réel
