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Contrôle de la pâte à braser | 3D SPI


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3D AOI
Inspection composants exacte par le bas grâce à la technologie des capteurs 3D
3D AOI
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iS6059 THT Inspection – AOI 3D exclusif pour le contrôle qualité des faces inférieures

Grâce à la nouvelle technologie de caméra 3D, le système AOI 3D iS6059 THT Inspection contrôle, exactement et sans assombrissement, les composants traversants, les brasures THT, les composants Pressfit et CMS sur la face inférieure des PCB. Il permet d’effectuer à très grande vitesse l’inspection en 2D, 2½D et 3D des sous-ensembles et des échantillons sur les palettes porte-pièces. Le système iS6059 THT Inspection garantit une détection maximale des défauts et une cadence extrêmement élevée. Différents éclairages flexibles permettent d’obtenir d’excellents résultats d’inspection.

Étendue du contrôle

  • Technologie des capteurs XM 3D performante pour le contrôle qualité par le bas
  • Qualité parfaite : contrôle sans assombrissement grâce à 8 caméras inclinées
  • Flexibilité : transfert fiable de différents types d’échantillons
  • Conception optimale du processus basée sur des options de transfert élargies, par ex. option Long Board
  • Gain de temps et coût de formation moindre grâce au logiciel standard Viscom
  • Compatibilité avec les lignes de fabrication existantes
  • Nouvelle conception ergonomique
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Optimisation des programmes d’inspection grâce à la vérification flexible Singleline et Multiline
  • Commande et création de programmes d’inspection conviviales grâce à EasyPro/vVision
  • Logiciel OCR performant
  • Intégration via interfaces horizontales le long de la ligne de production
  • Viscom Quality Uplink : mise en réseau intelligente des systèmes de contrôle Viscom le long de la ligne de fabrication
  • Commande de la ligne de production et traçabilité des produits
  • Intégration flexible d’autres modules essentiels impliqués dans la production le long de la ligne (par ex. tampons, imprimantes d’étiquettes etc.)
  • Intégration d’interfaces verticales pour la communication avec des systèmes MES
  • Contrôle de processus statistique grâce à Viscom SPC/vSPC
  • Station de programmation hors ligne pour un gain d’efficience
  • Mise en réseau des systèmes et des résultats grâce à vConnect (option)
Composants : THT, Pressfit et CMS
Brasures : inspection en 3D de la face inférieure des PCB après le brasage sélectif et le brasage à la vague
Défauts et caractéristiques :
CMS : présence, position XY, rotation, hauteur de la pièce, polarité, soudure manquante, défaut de soudure, connexion soulevée/effet Manhattan, pont de soudure
THT : présence, position XY, soudure manquante, défaut de soudure, pont de soudure, hauteur de broche, broche non-mouillée, plage non-mouillée
Option : analyse des surfaces libres, tolérance de positionnement de la broche dépassée, analyse des anneaux de couleur, OCR, bulles dans la brasure, bille de soudure / projection de soudure
DIMENSIONS  
Boîtier : 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (l x p x h)
   
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS XMu-II
   
Technologie des capteurs 3D  
Résolution Z : 0.5 µm
Plage de mesure Z : Jusqu’à 30 mm
   
Caméras à vision inclinée  
Caméras mégapixels 8
   
Caméra orthogonale  
Résolution: 13 µm/pixel
Champ de vision : 50 mm x 50 mm
   
VITESSE DE CONTRÔLE Jusqu’à 65 cm²/s
   
TRANSFERT DES PCB  
Dimensions PCB : 508 mm x 560 mm; Option Long Board disponible
   
LOGICIEL  
Interface utilisateur : Viscom vVision/SI EasyPro
Contrôle de processus statistique : Viscom vSPC/SPC, open interface (option)
Station de vérification : Viscom vVerify/HARAN
Diagnostic à distance : Viscom SRC (option)
Station de programmation : Viscom PST34 (option)