革新的3Dセンサーによるボトムサイドからの正確なスルーホール検査
iS6059 THT Inspection – 下部の品質検査のための独創的な3D-AOI
3D AOI システム iS6059 スルーホール検査は、革新的な 3D カメラテクノロジーを使用して、スルーホールコンポーネント、スルーホールハンダ接合部位、プリント回路基板 の上部と下部にあるプレスフィットおよび SMD コンポーネントを陰影フリーで高精度に検査します。 ワークキャリア上のアセンブリや検査対象物を2D、2.5D、3Dで高速検査します。その結果、iS6059 THT Inspectionは欠陥検出とスループットを最大化します。 照射モードはフレキシブルに切替え可能で、優れた品質の検査結果が得られます。
検査範囲
- 下からの品質検査のための高性能3D XMセンサーコンセプト
- 抜群の検査品質: 8台の斜視カメラによる陰影フリーの検査
- フレキシブルシステム: 種々の検査対象物を信頼席高く操作
- 長尺プリント回路基板等に対応してハンドリング方法を拡大できるプロセス構成オプション
- Viscom標準型ソフトウェアによるわずかな時間と研修
- 既存の製品ラインとの高い互換性
- 人間工学に基づく設計
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- シングルラインおよびマルチライン検証をフレキシブルに適用する最適化された検査プログラム
- EasyPro/vVisionにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- 高性能OCRソフトウェア
- 生産ラインに沿った水平型インターフェースによる接続
- Viscom Quality Uplink: 生産ラインに沿ったViscom検査システムのインテリジェントなネットワーク形成
- 生産ライン制御および製品トレーサビリティ
- バッファーやラベルプリンター等、生産に重要なその他のモジュールをラインに沿ってフレキシブルに結合
- MESシステムと通信する垂直統合型インターフェースの結合
- Viscom SPC / vSPCを用いた統計的プロセス コントロール
- 効率性を高めるオフラインプログラミング・ステーション
- vConnectによるシステムとテスト結果のネットワーク化(オプション)
コンポーネント: スルーホール、プレスフィット端子およびSMD |
ハンダ結合部: ウェーブハンダ付けまたはセレクティブハンダ付けされたプリント回路基板ボトムサイドの3D検査 |
欠陥/特徴: |
SMD: 存在、XYポジション、回転、構造部材の高さ、極性、ハンダの欠如、ハンダ欠陥、リード浮き/ツームストーン現象、ブリッジ |
スルーホール: 存在、XYポジション、ハンダの欠如、ハンダ欠陥、ブリッジ、ピンの高さ、濡れ無しピン、濡れ無しパッド、 |
オプション:空き領域の分析、ウォブルエラー、カラーリング分析、OCR、ハンダ結合部のブローホール、ハンダボール/ハンダ飛散 |
システム寸法 | |
システムハウジング: | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (幅×奥行き×高さ) |
センサー: | XMu-II |
3Dセンサー | |
Z解像度: | 0.5 µm |
計測範囲: | 最大 30 mm |
斜視図カメラ | |
メガピクセルカメラの数: | 8 |
直交カメラ | |
解像度: | 13 µm/ピクセル |
画像サイズ: | 50 mm x 50 mm |
検査速度: | 最大 65 cm²/s |
基板搬送 | |
基板寸法: | 508 mm x 560 mm |
長尺プリント回路基板向けオプションが利用できます | |
ソフトウェア | |
ユーザーインターフェース: | Viscom vVision/SI EasyPro |
統計的プロセス コントロール: | Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェイス(オプション) |
検証ステーション : | Viscom vVerify/HARAN |
リモート診断: | Viscom SRC (オプション) |
プログラミング ステーション: | Viscom PST34 (オプション) |
利点の一覧
- 最高度の欠陥検出
- フレキシブルなハンドリングオプション
- 抜群の3Dカメラ技術
- 異なる照射モード
- 漏れなしのプロセストレーサビリティ