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iX7059 Device Inspection: inspección por rayos X de innovación para la máxima calidad de producto y optimización de procesos
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Más informaciónEl sistema de inspección por rayos X 3D iX7059 Device Inspection ofrece una solución económica y efectiva para el control final rápido y eficiente de los dispositivos y las aplicaciones más diversas para que funcionen correctamente cada día. Las opciones de uso abarcan, por ejemplo, smartphones, tablets, portátiles y ordenadores de mesa; desde sistemas de gestión de batería hasta cartuchos de uso médico e industrial.
El sistema detecta errores ocultos en la línea de producción o como concepto aislado, que entre otros, pueden provocar cortocircuitos, o componentes faltantes, conexiones de soldadura o de unión defectuosas, que posteriormente pueden afectar al funcionamiento correcto del mismo. La estructura robusta y libre de mantenimiento del iX7059 Device Inspection está diseñada de modo que funciona 24 horas de forma ilimitada. Gracias a tiempos breves de ciclo, una gran profundidad de inspección y opciones de tomografía computerizada planar (3D), se garantiza el cumplimiento de altos estándares de calidad con un rendimiento máximo.
Existen múltiples posibilidades de control efectivo de procesos mediante la conexión con otros sistemas Viscom en la línea de producción. Viscom ofrece herramientas potentes con las que se pueden evaluar los resultados de inspección de forma inteligente para el control estadístico y la documentación de los pasos de producción. Los programas de inspección pueden crearse y optimizarse rápida e intuitivamente, lo que supone una ventaja específica con los frecuentes cambios de producto.
ALCANCE DE INSPECCIÓN
- Manejo perfecto y sin problemas de módulos, incluso para productos de tamaño muy grande con dimensiones de hasta 200 kg y 2 metros de longitud
- Alta potencia de rayos X con 130 kV u opcionalmente 180 kV
- Inspección de alta precisión 2D, 2,5D y 3D
- Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
- Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Trazabilidad, control estadístico de procesos, programación fuera de línea, verificación multilineal
- Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos
- Interfaces: SMEMA, IPC Hermes Standard (opcional)
| Volumen de inspección: | burbujas de aire (vacíos) en conexiones de soldadura y unión, presencia, desplazamiento, material externo, contaminación, componente dañado, componente faltante o erróneo, forma imperfecta, etc. |
| DIMENSIONES | |||
| Carcasa del sistema: | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (ancho x alto x profundidad) | ||
| TECNOLOGÍA DE RAYOS X | |||
| Tubos de rayos X: | Tubos de rayos X cerrado con microfoco | ||
| Alta tensión: | 130 kV (hasta 180 kV opcional) | ||
| Detector: |
Detector de panel plano modelo FPD, tipo T2 (T3 opcional), profundidad de escala de grises de 14 bits | ||
| Resolución: | 5 - 39 μm/píxeles |
| INSPECCIÓN | ||
| Proceso de inspección: | 2D, 2,5D, 3D | |
| MANIPULACIÓN | ||
| Inspección de PCB iX7059 | Inspección de PCB ix7059 XL | |
| Tamaño de objeto de inspección: | hasta 610 x 600 mm* (largo x ancho) | hasta 2000 mm* (largo) |
| Peso del objeto de inspección: | hasta 10 kg | hasta 200 kg |
| SOFTWARE | ||
| Interfaz de usuario: | SMEMA, IPC Hermes (optional) | |
| *Depende de la configuración |
Resumen de ventajas
- Inspección rápida y fiable garantizando una calidad superior del producto
- Manejo de dispositivos de hasta 200 kg y 2 metros de longitud
- Soldadura y detección de cavidades de varios materiales
- Perfectamente integrado para el control de procesos agilizados
- Soluciones personalizadas para cualquier reto de inspección
