Nuestra historia del éxito
La competencia técnica y la ingeniería de futuro con más de 35 años de experiencia están detrás de nuestras soluciones de hardware y software de pasta de soldadura (SPI), inspección óptica automática (AOI), rayos x automáticos y manuales (AXI/MXI), además de barnices protectores e inspección de la unión wire bonding.
Síganos en un viaje por la historia del éxito de Viscom.
De 2017 a la actualidad
Viscom AG desarrolla el nuevo sistema de rayos X X7056-II, el sistema S3088 DT para la inspección AOI en 3D de alta precisión y S3016 ultra para la inspección de precisión de partes inferiores de PCBs. El récord de ventas de la empresa se alcanzó en el año 2017.
2006-2016
Después de comenzar a cotizar en bolsa en 2006, Viscom amplió su gama de productos continuamente con
novedades mundiales, como el X7056 para la inspección de rayos X en 3D, el S6056BO-V para la inspección de uniones wire bonding o el sistema flexible AOI en 3D S3088 ultra.
1995-2005
Viscom se expande internacionalmente y abre filiales en EE. UU., Singapur y Francia. Además, se celebra el primer foro tecnológico de Viscom en 2003.
1994-1984
Martin Heuser y Volker Pape fundan la sociedad Pape Bildverarbeitung GbR y lanzan el software de edición de imágenes TopPic al mercado un año después. Después, se fabrican sistemas de inspección en serie para CDs y se introduce el primer sistema de inspección de puntos de soldadura Viscom 6031.