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Inspección de pasta de soldadura | SPI en 3D


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Nuestra historia del éxito

La competencia técnica y la ingeniería de futuro con más de 35 años de experiencia están detrás de nuestras soluciones de hardware y software de pasta de soldadura (SPI), inspección óptica automática (AOI), rayos x automáticos y manuales (AXI/MXI), además de barnices protectores e inspección de la unión wire bonding.

Síganos en un viaje por la historia del éxito de Viscom.

De 2017 a la actualidad

Viscom AG desarrolla el nuevo sistema de rayos X X7056-II, el sistema S3088 DT para la inspección AOI en 3D de alta precisión y S3016 ultra para la inspección de precisión de partes inferiores de PCBs. El récord de ventas de la empresa se alcanzó en el año 2017.

Logros del éxito de Viscom de 2017 a la actualidad

2006-2016

Después de comenzar a cotizar en bolsa en 2006, Viscom amplió su gama de productos continuamente con
novedades mundiales, como el X7056 para la inspección de rayos X en 3D, el S6056BO-V para la inspección de uniones wire bonding o el sistema flexible AOI en 3D S3088 ultra.

Logros del éxito de Viscom de 2006 a 2016

1995-2005

Viscom se expande internacionalmente y abre filiales en EE. UU., Singapur y Francia. Además, se celebra el primer foro tecnológico de Viscom en 2003.

Logros del éxito de Viscom de 1995 a 2005

1994-1984

Martin Heuser y Volker Pape fundan la sociedad Pape Bildverarbeitung GbR y lanzan el software de edición de imágenes TopPic al mercado un año después. Después, se fabrican sistemas de inspección en serie para CDs y se introduce el primer sistema de inspección de puntos de soldadura Viscom 6031.

Logros del éxito de Viscom de 1984 a 1994