Menú

Inspección de pasta de soldadura | SPI en 3D


Inspección del esmalte protector


Inspección óptica | Escritorio


Soluciones de software


Visite la nueva mediateca

Aquí tiene los folletos de productos, la documentación técnica e informes de usuario a su disposición y listos para su descarga

> Ir a la mediateca

AXI BondAOI Bond

Inspección eficiente AOI y AXI para obtener una calidad perfecta de hilos

[Translate to Europe Spanish:]
AXI BondAOI Bond
Está aquí:

Inspección rápida y sencilla, X7065-II BO para las uniones wire bonding

Viscom ofrece la solución ideal para una demanda creciente de inspecciones de radiografías según las comprobaciones de las radiografías en la zona de las uniones con un nuevo sistema de inspección de hilos. El sistema X7056-II BO es excelente para la instalación en el montaje final de electrónica de servicios, circuitos, construcción de sensores y en embalajes con el fin de garantizar un control de calidad completo. El sistema en línea combina los controles ópticos de uniones wire bonding con eficacia con la inspección de rayos X. De este modo, el sistema combinado exclusivo X7056-II BO ofrece una inspección completa de semiconductores de potencia además de elementos de sensores encapsulados. La tecnología de sensores de alta resolución permite realizar una inspección totalmente segura de todas uniones y puntos wire bonding, y zonas de conexión abiertas y ocultas. Se inspeccionan con fiabilidad la unión wire bonding integrada y los puntos de soldadura situados debajo de los chips. La inspección de hilos AOI y AXI combinada asegura los mejores tiempos de ciclo con una profundidad de inspección máxima.

Volumen de suministro

  • Disponible como sistema AXI en 3D o combinación AXI en 3D/AOI en 3D
  • Ideal para los circuitos previamente sellados con uniones wire bonding estrechas
  • Inspección de puntos de soldadura de primera categoría en semiconductores de potencia
  • Inspección de alta precisión de conjuntos electrónicos equipados por una o dos caras
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
  • Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Trazabilidad, control estadístico de procesos, programación fuera de línea, verificación multilineal
  • Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos

Opcional:

  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Control de impresoras de etiquetas, marcadores de malos circuitos impresos y amortiguadores FIFO
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Compatible con los estándares de comunicación M2M como SMEMA, IPC-CFX, la normativa Hermes, JARAS 1014
  Inspección combinada de uniones wire bonding de hasta 25µm y montaje de componentes SMD
   
Alcance de la inspección:  
  Control de la unión de adhesivo conductor, falta de adhesivo conductivo o saliente de adhesivo conductivo
  Control fiable de puntos de conexión ocultos
Inspección de errores típicos de hilos: Falta bola/punzada, posición de bola/punzada fuera de la tolerancia, diferencia de geometría de la bola/punzada, palo de golf, pad sucio, falta wedge, deformación de wedge fuera de la tolerancia, diferencia de geometría del wedge, posición del wedge, tierra sucia, huella capilar, falta cable, transcurso de cable erróneo, demasiada poca distancia con respecto a los cables próximos, cortocircuito
   
Otras opciones: Reconocimiento de caracteres (OCR), reconocimiento de código de barras (BC-DMC), reconocimiento de colores, reconocimiento de superficies libres
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (anchura x altura x profundidad)
  Ancho con xFastFlow: 1933 mm
   
TECNOLOGÍA DE SENSORES  
Detector: detector de panel plano (FPD), profundidad de color de 14 bits
Resolución: 6 - 30 μm/píxel (depende de la configuración)
Configuración: 1 FPD en mesa XY, 5 FPDs fijos (otros bajo demanda)
   
INSPECCIÓN  
Proceso de inspección: 2D , 2.5D, 3D solo como rayos X o sistema combinado AOI/AXI
Velocidad: AOI 65cm²/s depende la aplicación, AXI depende de la configuración
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de placas de circuito: 450 mm x 350 mm (longitud x anchura)
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: EasyPro de Viscom

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Unión AOI y AXI combinada en un sistema
  • Máxima profundidad de inspección
  • Selección flexible de módulos de cámara para uniones con hilos gruesos y finos
  • Inspección rentable de fijación de hilos
  • Tubo de rayos X cerrado y libre de mantenimiento microfoco

DESCARGAS

Encuentre los productos perfectos: