Rápidamente con calidad excelente
iS6059 PCB Inspection – resultados de inspección de primera clase para la fabricación SMT eficiente
iS6059 PCB Inspection asocia las ventajas de una tecnología especial de cámara 3D de alta velocidad con una calidad de inspección excelente y una velocidad de inspección rapidísima. El sistema S3088 ultra chrome desarrollado para la producción de series grandes y eficientes de PCBs inspecciona los componentes con fiabilidad y omite los puntos de soldadura con una resolución de 10 µm. Dentro del proceso de fabricación se pueden interconectar aplicaciones de la Industria 4.0 de forma inteligente.
EL ALCANCE DE LA INSPECCIÓN
- Diseño de sistema resistente
- Configuración óptima de sistema en cuanto a gastos y utilidades
- Velocidad de inspección alta
- Gracias a la cámara ortogonal y ocho cámaras de vista angular, es posible realizar prácticas inspecciones 3D libres de sombreado
- Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
- Gran compatibilidad con las líneas existentes de producción
- Diseño ergonómico mejorado
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Complementos inteligentes de software y verificación integrada o Quality Uplink de Viscom para una interconexión efectiva
- Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
- Comunicación con los sistemas MES
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis de Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- Conexión opcional de los sistemas y resultados de inspección con vConnect
| Componentes: hasta 03015 y fine pitch |
| Control de equipamiento, pasta y puntos de soldadura |
| Errores/características: soldadura demasiado grande/demasiado pequeña, falta soldadura, falta componente, componente desplazado, componente dañado, componente demasiado equipado, componente de canto, posición dorsal de componente, pin dañado, pin oculto, formación de puente/cortocircuito, efecto lápida, pin o terminal levantada, defecto de soldadura, reticulabilidad, impureza, error de polaridad, deformación, forma imperfecta |
| Opcional: análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, ORC, vacios de gas en el punto de soldadura, bola/chorro de soldadura |
| DIMENSIONES | ||
| Carcasa del sistema: | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | |
| (anchura x altura x profundidad) | ||
| TECNOLOGÍA DE SENSORES | XMs-II | XM8-II |
| Tecnología de sensores 3D | ||
| Resolución en Z: | 0.5 µm | 0.5 µm |
| Rango de medición en Z: | Hasta 30 mm | Hasta 30 mm |
| Cámaras de vista angular | ||
| Number of megapixel cameras: | 8 | 8 |
| Cámara ortogonal | ||
| Resolución: | 10 µm | 8 µm |
| Tamaño de campo de imagen | 50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm |
| VELOCIDAD DE INSPECCIÓN | de hasta 65 cm²/s | de hasta 50 cm²/s |
| MANIPULACIÓN DE PCBs | ||
| Tamaño de PCBs: | 508 mm x 508 mm | |
| Opción long board disponible | ||
| SOFTWARE | ||
| Interfaz de usuario: | vVision/SI EasyPro de Viscom | |
| Control estadístico de procesos: | interfaz abierta vSPC/SPC (opcional) | |
| Estación de verificación: | vVerify/HARAN de Viscom | |
| Diagnóstico remoto: | Viscom SRC (opcional) | |
| Estación de programación: | PST34 de Viscom (opcional) |
Resumen de ventajas
- Inspección de componentes en 3D conforme a IPC
- Especial para la fabricación eficiente de series grandes
- Satisface los requisitos más altos en cuanto al tiempo de ciclo
- Verificación integrada para que haya menos pseudoerrores
