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3D AXI3D AOI

Manejo ultra rápido con calidad excelente de imagen

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3D AXI3D AOI
Está aquí:

X7056-II: sistema innovador de radiografías en línea

La inspección precisa de electrónica de alta calidad está garantizada con la innovadora tecnología de rayos X en 3D. La máquina en línea de rayos X ha sido galardonada con cinco premios internacionales gracias a su rendimiento superior y a la calidad excelente de la imagen. Los puntos de soldadura ocultos y los componentes se representan en imágenes estratificadas transparentes para garantizar un control de calidad integral. La particularidad de este sistema es la integración de la inspección AOI en el mismo y la inspección combinada, lo que aporta eficiencia y dimensiones reducidas y ofrece resultados de inspección completos y muy rápidos.

Volumen de suministro

  • Disponible como sistema AXI en 3D o combinación AXI en 3D/AOI en 3D
  • Revolucionario concepto de manejo xFastFlow para cambio de placas de circuito de hasta 4 segundos
  • Inspección de alta precisión de conjuntos electrónicos equipados por una o dos caras
  • Rendimiento escalable mediante tres tamaños de detector de pantalla plana
  • Creación rápida de programas de inspección gracias a los análisis 3D y a la biblioteca de inspección AXI conforme con IPC
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
  • Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Trazabilidad, control estadístico de procesos, programación fuera de línea, verificación multilineal
  • Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos

Opcional:

  • Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
  • Control de impresoras de etiquetas, marcadores de malos circuitos impresos y amortiguadores FIFO
  • Comunicación con los sistemas MES
  • Compatible con los estándares de comunicación M2M como SMEMA, IPC-CFX, la normativa Hermes, JARAS 1014
Componentes: BGA a pitch 0,3 mm, QFN, DFN, LGA, THT/THR, LEDs
Puntos de soldadura: Visible and concealed solder joints
Defects/Features: bolsas de aire/aire atrapado en la punta de soldadura (vacíos), asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, puente de soldadura, perlas de soldadura, salpicadura de soldadura (opcional), defecto de soldadura, sin humectación, impureza, componente dañado, componente erróneo o falta componente, defecto de molde, efecto de lápida, semirremolque, billboarding, posición dorsal, torsión, error de polaridad, efecto wicking-up (opcional), Head-in-Pillow (Balls), grado de relleno THT y altura de conector
Combo AOI/AXI: reconocimiento de escritura, reconocimiento de color, reconocimiento de código de barras, OCR (opcional), análisis de superficies libres (opcional)
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (anchura x altura x profundidad)
  Ancho con xFastFlow: 1933 mm
   
TECNOLOGÍA DE SENSORES  
Detector: detector de panel plano (FPD), profundidad de color de 14 bits
Resolución: 6 - 30 μm/píxel (depende de la configuración)
Configuración: 1 FPD en mesa XY, 5 FPDs fijos (otros bajo demanda)
   
INSPECCIÓN  
Proceso de inspección: 2D , 2.5D, 3D solo como rayos X o sistema combinado AOI/AXI
Velocidad: AOI 65cm²/s, AXI depende de la configuración
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de placas de circuito: 450 mm x 350 mm (longitud x anchura)
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: vVision/EasyPro de Viscom

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Estabilidad máxima de los resultados de inspección
  • Tiempos mínimos de inspección
  • Flexibilidad máxima
  • Combinación AOI/AXI compacta
  • Seguridad de inversión a largo plazo

INNOVACIÓN PREMIADA

Sistema galardonado con 5 premios
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Vídeo del producto 3D-AOI/AXI - X7056-II

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Qué opinan los expertos

"Todos nuestros clientes están encantados con el funcionamiento tan sencillo de la máquina X7056-II en las demos de sistema. La velocidad de inspección es cada vez más rápida con la combinación del control en 2D y 3D y se solucionan los defectos al máximo. El manejo acelerado de tres placas de circuito convence a todos los operadores."
Harry Roeckener
asesor de ventas, Viscom AG