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Inspección de PCB iX7059
Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección en línea rápida y de alta precisión de componentes listos con un concepto único y dinámico de grabación de imágenes. Objetos de inspección de hasta 15 kg Velocidad de inspección acelerada y manejo extra fácil Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, LEDs, paneles de servidores, tomografía computerizada en 3D
Multitalent X8011-III
El sistema de inspección manual y flexible de rayos X se utiliza en la inspección de puntos de soldadura y materiales en la electrónica de alta gama. El X8011-III convence por su calidad excelente de imagen, manejo intuitivo para el usuario y programación rápida. Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, tomografía computerizada en 3D, controles finales de dispositivos
Inspección de células de baterías
Exacom GmbH desarrolla soluciones precisas de rayos X para la inspección de alta precisión de baterías. Se concentra en la adquisición rápida de imágenes y en el manejo de diferentes tipos de células de monedas, células cilíndricas y células de bolsa. Para: inspección de células de baterías, sistemas de almacenamiento energético