Inspección de calidad rápida y exacta desde arriba y abajo
iS6059 Double-Sided Inspection – control de calidad innovador de las partes inferiores y superiores de componentes
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Más informaciónEl sistema AOI en 3D iS6059 de inspección de doble cara inspecciona tecnología innovadora de cámaras en 3D, puntos de soldadura THT de alta precisión y sin sombreado, puntos de soldadura THT, componentes Press-Fit y SMD en la parte superior e inferior de PCBs. También se inspeccionan a velocidad acelerada los componentes en 2D, 2,5D y 3D. La inspección de doble cara iS6059 representa resultados de detección máxima de errores y potencia máxima de rendimiento. Las diferentes iluminaciones pueden alternarse de forma flexible y ofrecen resultados de inspección con una calidad excelente.
El alcance de la inspección
- Concepto convincente: dos módulos de sensores 3D-XM potentes para la inspección de calidad simultáneamente desde arriba y desde abajo
- Calidad de inspección inigualable: inspección sin sombras gracias al uso de 2x8 cámaras inclinadas
- Flexibilidad del sistema: manipulación confiable de los objetos de inspección más diversos
- Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
- Tiempo y formación reducidos gracias al software estándar de Viscom
- Tiempo de ciclo reducido por la inspección simultánea desde arriba y abajo
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Máxima optimización de los programas de inspección gracias a la verificación flexible de mono y multilínea
- Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision
- Software OCR de alto rendimiento
- Integración de interfaces horizontales a lo largo de la línea de producción
- Viscom Quality Uplink: Integración inteligente en red de sistemas de inspección de Viscom a lo largo de la línea de fabricación
- Sistema de control de la línea de producción y rastreabilidad de productos
- Integración de interfaces verticales para la comunicación con sistemas MES
- Control estadístico de procesos con SPC/vSPC de Viscom
- Estación de programación fuera de línea para una mayor eficiencia
- Conexión opcional de los sistemas y resultados de inspección con vConnect
Componentes: THT, Pressfit y SMD
| Puntos de soldadura: inspección en 3D de la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso tras el proceso de soldadura por reflujo, por ola o proceso selectivo |
| Errores/características: |
| SMD: presencia, posición XY, rotación, altura del componente, polaridad, falta de soldadura, defectos de soldadura, efecto soporte/lápida, puente de soldadura |
| THT: presencia, posición XY, falta de soldadura, fallo de soldadura, puente de soldadura, altura del pin, pin de reticulación, pad de reticulación |
| Opcional: análisis de los espacios libres, errores de círculos de cizaña, análisis de anillos de colores, ORC, desgasificadores en el punto de soldadura, perla/chorro de soldadura |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa del sistema: | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm |
| (anchura x altura x profundidad) | |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES | |
| Tecnología de sensores 3D: | 2 x XMu-II |
| Resolución en Z: | 0,5 µm |
| Rango de medición en Z : | Hasta 30 mm |
| Cámaras de vista angular | |
| Número de cámaras de megapíxeles: | 8 |
| Cámara ortogonal | |
| Resolución: | 13 µm |
| Tamaño de campo de imagen: | 50 x 50 mm |
| VELOCIDAD DE INSPECCIÓN | de hasta 100 cm²/s (ambos partes unidas) |
| MANIPULACIÓN DE PCBs | |
| Tamaño de PCBs: | 508 x 560 mm |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision de Viscom |
| Control estadístico de procesos: | interfaz abierta vSPC/SPC (opcional) |
| Estación de verificación: | vVerify de Viscom |
| Diagnóstico remoto: | Viscom SRC (opcional) |
| Estación de programación: | PST34 de Viscom (opcional) |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Detección máxima de errores en ambas partes
- Opciones de manipulación flexibles
- Tecnología de cámaras 3D única
- Diferentes iluminaciones
- Seguimiento de proceso completo
