S6053BO-V: inspección 2D y 3D fiable de la unión wire bonding
Cuanto más pequeños sean los objetos de inspección, mayor importancia cobrará la precisión y exactitud de repetición en la inspección. En particular los fabricantes de electrónica de alta gama dependen de la exactitud con altas exigencias en cuanto a la seguridad de sus productos. El sistema S6053BO-V le ofrece la seguridad que necesita porque reúne los métodos más modernos de técnica de medición 3D con la amplia experiencia en inspección de uniones wire bonding. Además de proyectores de franjas, tiene a su disposición otros avances de imágenes complejas para los cables altamente reflectantes. De este modo, se garantiza un aseguramiento fiable de la calidad en el proceso de uniones. Los cables estrechos, gruesos y las tiras serán comprobados del mismo modo con precisión con los algoritmos de inspección de Viscom. También es posible integrar nuestro sistema superior para la inspección de uniones wire bonding 2D y 3D en entornos de redes complicadas.
Volumen de suministro
- Configuración específica: resoluciones máximas con datos de altura incluidos
- Opciones de manejo individuales por cliente
- De uso en operaciones de doble pista
- Módulos de cámara para casos de aplicación flexible
- Análisis exclusivo de uniones wire bonding y tiras de todos los materiales y grosores habituales
- Verificación integrada
- Tecnología de sensores escalable y modular con función de medición 3D
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Complementos inteligentes de software, como comprobaciones de huellas de barquillo para tiras, verificación integrada
- Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
- Comunicación con los sistemas MES
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
| Cables: | diámetro de hasta 20µm, todos los materiales habituales, flexión, curso, perfil de altura |
| Cuñas y bolas: | Deformation, positions, contaminations |
| Ribbons: | huella de barquillo y curso de bucle |
| Control de equipamiento y conductores adhesivos | |
| Errores/características: | deformaciones de cuñas y bolas, desalineación y extractores, recorridos y deformaciones de cables, fuga de conductores adhesivos, posición y deformación de chips. Identificación de componentes, roturas de bordes, etc. |
| Opcional: | Análisis de los espacios libres, análisis de anillos de colores, errores de círculos de cizaña, bola/chorro de soldadura |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema | |
| 813 mm x 1715 mm x 1055 mm (anchura x altura x profundidad) | |
| INSPECCIÓN | |
| Tecnología de sensores: | XM Bond en diferentes modelos, XMplus |
| Proceso de inspección: | 2D, 3D |
| Megapíxeles: | Cantidad total de hasta 2 x 25 |
| Cámara ortogonal: | Resolución de hasta 2,5 μm - otras bajo demanda |
| Tamaño de campo de imagen: | depende de la tecnología de sensores |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de PCBs: | hasta 300 mm x 300 mm: también con sistemas de transporte específicos para el cliente y fijación WT disponible |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | Viscom EasyPro |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Tecnología 3D del futuro
- Seguridad de inversión a largo plazo
- Configuración muy flexible, también con exigencias específicas del proyecto
- Calidad excelente de imagen gracias a la alta resolución e iluminación sofisticada
- Ideal para tareas de inspección exigentes
DESCARGAS
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"Ya hace varios años que nos hemos decidido por el sistema AOI de Viscom en la transición de inspección en línea manual a inspección automática de conexiones de contacto. Ahora vamos a modernizar el sistema de inspección de contacto equipado con la tecnología de cámaras más innovadora gracias a esta experiencia positiva, a la prevención de fallos y a la optimización sincronizada de todo el proceso de fabricación. De este modo, estamos en disposición de comprobar de forma óptima los nuevos componentes electrónicos de la microelectrónica, como por ejemplo el 5G, y superar los altos requisitos del aumento en el número de piezas, la variedad mayor de productos y la miniaturización gradual."
