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Parte inferior: iS6059 THT Inspection
Inspección THT avanzada iS6059 THT Inspection Diseñado especialmente para la inspección rápida de la parte inferior de PCBs para efectuar una inspección sumamente precisa de puntos de soldadura THT y longitudes de pin con la tecnología de cámaras 3D más avanzada. Ventaja adicional: manejo de soportes de piezas y marcos de soldadura. 1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas Resolución: 13 µm/píxel FOV: 50 x 50 mm Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura…
High Volume: iS6059 SPI
Inspección 3D de pasta de soldadura rentable con la tecnología de sensores más innovadora para obtener resultados libres de sombreado y la verificación más sencilla. 1 cámara ort. y 4 cámaras inclinadas Resolución: 12 µm/píxel FOV: 58 x 58 mm Transporte de una vía Para: inspección de la pasta de soldadura
S6053BO-V
Inspección automática y óptica de uniones wire bonding en línea con transporte configurable. La mejor técnica en línea para la máxima potencia: compatible con todos los módulos de cámara para uniones wire bonding de Viscom. Especialmente preciso con datos de altura gracias a la tecnología 3D para el control de hilos gruesos y estrechos. Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos