Rapidité et qualité
iS6059 PCB Inspection – excellents résultats pour la fabrication efficiente de composants CMS
iS6059 PCB Inspection associe les avantages d’une technologie de caméra 3D spéciale, d’une qualité d’inspection élevée et d’un contrôle ultra-rapide. Le système AOI 3D, spécialement conçu pour la production rentable en grandes séries, contrôle de manière fiable les brasures et les composants. Il est possible de l’intégrer à la ligne de fabrication pour répondre aux applications de l’industrie 4.0.
ÉTENDUE DU CONTRÔLE
- Conception peu encombrante
- Configuration optimale du point de vue des coûts et des avantages
- Vitesse de contrôle élevée
- Une caméra orthogonale et huit vues inclinées garantissent une vérification en 3D pratiquement sans assombrissement
- « Zéro défaut » vérifié grâce à la vérification intégrée
- Compatibilité avec les lignes de fabrication existantes
- Nouvelle conception ergonomique
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Compléments logiciels intelligents, tels que la vérification intégrée ou la Quality Uplink de Viscom pour une mise en réseau efficace
- Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
- Communication avec des systèmes MES
- Traitement d’images en temps réel autonome avec outils d’analyse Viscom
- Logiciel OCR performant
- Mise en réseau des systèmes et des résultats grâce à vConnect (option)
| Composants : jusqu’à 03015 et fine pitch |
| Contrôle de la pâte à braser, des brasures et de l’assemblage |
| Défauts et caractéristiques : soudure trop épaisse/trop mince, absence de joint , composant absent, décalage, composant erroné, composant endommagé, composant trop chargé, montage sur le côté latéral, position dorsale du composant, broche endommagée, broche pliée, pont de brasure/court-circuit, composant redressé sur l’extrémité (tombstoning), patte levée, défaut de brasage, mouillabilité, contamination, polarité inversée, inversion, apparence non conforme |
| Option : analyse des surfaces libres, analyse des anneaux de couleur, tolérance de positionnement de la broche dépassée, OCR, cavités dans la brasure, bille de brasure/projection de brasage |
| DIMENSIONS | ||
| Boîtier : | 997 mm x 1756 mm x 1753 m (l x p x h) | |
| TECHNOLOGIE DES CAPTEURS | XMs-II | XM8-II |
| Technologie des capteurs 3D | ||
| Résolution Z : | 0,5 µm | 0,5 µm |
| Plage de mesure Z : | Jusqu’à 30 mm | Jusqu’à 30 mm |
| Caméras à vision inclinée | ||
| Caméras mégapixels : | 8 | 8 |
| Caméra orthogonale | ||
| Résolution : | 10 µm | 8 µm |
| Champ de vision : | 50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm |
| VITESSE DE CONTRÔLE | Jusqu’à 65 cm²/s | Jusqu’à 50 cm²/s |
| TRANSFERT DES PCB | ||
| Dimensions PCB : | 508 mm x 508 mm; | |
| Option Long-Board disponible | ||
| LOGICIEL | ||
| Interface utilisateur : | Viscom vVision/SI EasyPro | |
| Contrôle de processus statistique : | Viscom vSPC/SPC, interface ouverte (option) | |
| Station de vérification : | Viscom vVerify/HARAN | |
| Diagnostic à distance : | Viscom SRC (option) | |
| Station de programmation : | Viscom PST34 (option) |
AVANTAGES EN BREF
- Inspection en 3D des sous-ensembles conforme aux normes IPC
- Spécialement conçue pour la production en grande série
- Répond aux exigences les plus élevées en termes de cadence
- Vérification intégrée pour moins de faux défauts
