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3D AXI3D AOI
Un transfert ultra rapide associé à une excellente qualité de l’image
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3D AXI3D AOI
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X7056-II – Système d’inspection radiographique en ligne innovant

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Le contrôle 3D par rayons X à la pointe de la technologie garantit la fiabilité des sous-ensembles électroniques haut de gamme. Cinq prix internationaux ont d’ores et déjà récompensé cette machine en ligne pour son taux de traitement extrêmement élevé et l’excellente qualité de ses images. Même les brasures et les composants invisibles sont représentés dans des coupes nettes afin d’assurer un contrôle de qualité sans faille. Une particularité consiste à intégrer également la vérification AOI pour obtenir un système combiné, une solution efficace et peu encombrante qui permet en outre d’obtenir rapidement des résultats détaillés.

Étendue du contrôle

  • Exécution sous forme de système AXI 3D ou de vérification combinée AXI 3D/AOI 3D
  • Concept de transfert révolutionnaire xFastFlow pour changer les PCB en 4 secondes maximum
  • Inspection haute précision de sous-ensembles simple face et double face
  • Taux de traitement échelonnable grâce à trois tailles de détecteur à écran plat
  • Génération rapide de programmes d’inspection grâce à l’analyse 3D et à la bibliothèque AXI conforme aux normes IPC
  • Optimisation des programmes d’inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • En outre, coupes verticales pour des analyses optimales et une vérification fiable
  • Excellent calcul des volumes AXI 3D avec scanner plat
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d’inspection constants
  • Traçabilité, contrôle de processus statistique, programmation hors ligne, vérification lignes multiples
  • Viscom Quality Uplink : mise en réseau performante et optimisation du processus

En option :

  • Interfaces librement configurables en vue de connecter divers modules
  • Commande d’imprimantes d’étiquettes, de marqueurs de PCB défectueux et de tampons FIFO
  • Communication avec des systèmes MES
  • Gestion des standards de communication M2M, telle que SMEMA, IPC-CFX, The Hermes Standard, JARAS 1014
Composants: BGA jusqu’à pitch 0,3 mm, QFN, DFN, LGA, THT/THR, LED
Brasures: Visibles et cachées
Défauts et caractéristiques : Bulles dans la brasure (vides), composant présent, composant décalé, soudure trop épaisse/trop mince, pont, billes de soudure, éclaboussure d’étain (en option), défaut de soudure, absence de mouillabilité, impuretés, composant endommagé, composant manquant ou erroné, défaut de géométrie, effet de pierre tombale, connexion soulevée, « billboarding », position dorsale, inversion, polarité inversée, effet du wicking up (en option), Head in Pillow, taux de remplissage THT et hauteur de broche
Vérification combinée AOI/AXI : reconnaissance des caractères, reconnaissance des couleurs, lecture de code-barres, OCR (en option), analyse des surfaces libres (en option)
DIMENSIONS  
Boîtier : 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (l x h x p)
  Largeur avec xFastFlow : 1933 mm
   
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS  
Détecteur : À écran plat (FPD), niveau de gris 14 bits
Resolution : 6 - 32 μm/pixel*
Configuration : 1 FPD sur table xy, 5 FPD stationnaires (plus sur demande)
   
INSPECTION  
Methode : 2D, 2,5D, 3D par rayons X uniquement ou système combiné AOI/AXI
Vitesse : AOI 65 cm²/s, AXI selon la configuration
   
TRANSFERT  
Dimensions PCB : 450 mm x 350 mm* (L x l)
   
LOGICIEL  
Interface utilisateur : Viscom vVision/EasyPro
   
*Selon la configuration  

AVANTAGES EN BREF

  • Résultats d’inspection très stables
  • Inspection très rapide
  • Maximum de flexibilité
  • Vérification combinée AOI/AXI peu encombrante
  • Pérennité des investissements

INNOVATION RÉCOMPENSÉE

Cinq prix
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TÉLÉCHARGEMENTS

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Témoignages

Image of Harry Roeckener
« Au cours des démonstrations, nos clients sont toujours agréablement surpris quand ils découvrent la facilité avec laquelle X7056-II peut être commandé. En combinant la vérification 2D et 3D, l’inspection se déroule encore plus rapidement et on obtient un excellent taux de reconnaissance des défauts. Par ailleurs, le transfert ultra rapide de trois PCB en même temps est absolument convaincant. »
Harry Roeckener
application et distribution, Viscom AG