Manejo ultra rápido con calidad excelente de imagen
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X7056-II: sistema innovador de radiografías en línea
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Más informaciónLa inspección precisa de electrónica de alta calidad está garantizada con la innovadora tecnología de rayos X en 3D. La máquina en línea de rayos X ha sido galardonada con cinco premios internacionales gracias a su rendimiento superior y a la calidad excelente de la imagen. Los puntos de soldadura ocultos y los componentes se representan en imágenes estratificadas transparentes para garantizar un control de calidad integral. La particularidad de este sistema es la integración de la inspección AOI en el mismo y la inspección combinada, lo que aporta eficiencia y dimensiones reducidas y ofrece resultados de inspección completos y muy rápidos.
Volumen de suministro
- Disponible como sistema AXI en 3D o combinación AXI en 3D/AOI en 3D
- Revolucionario concepto de manejo xFastFlow para cambio de placas de circuito de hasta 4 segundos
- Inspección de alta precisión de conjuntos electrónicos equipados por una o dos caras
- Rendimiento escalable mediante tres tamaños de detector de pantalla plana
- Creación rápida de programas de inspección gracias a los análisis 3D y a la biblioteca de inspección AXI conforme con IPC
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
- Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Trazabilidad, control estadístico de procesos, programación fuera de línea, verificación multilineal
- Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos
Opcional:
- Interfaces de libre configuración para conectar con diversos módulos
- Control de impresoras de etiquetas, marcadores de malos circuitos impresos y amortiguadores FIFO
- Comunicación con los sistemas MES
- Compatible con los estándares de comunicación M2M como SMEMA, IPC-CFX, la normativa Hermes, JARAS 1014
| Componentes: | BGA a pitch 0,3 mm, QFN, DFN, LGA, THT/THR, LEDs |
| Puntos de soldadura: | Visible and concealed solder joints |
| Defects/Features: | bolsas de aire/aire atrapado en la punta de soldadura (vacíos), asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, puente de soldadura, perlas de soldadura, salpicadura de soldadura (opcional), defecto de soldadura, sin humectación, impureza, componente dañado, componente erróneo o falta componente, defecto de molde, efecto de lápida, semirremolque, billboarding, posición dorsal, torsión, error de polaridad, efecto wicking-up (opcional), Head-in-Pillow (Balls), grado de relleno THT y altura de conector |
| Combo AOI/AXI: | reconocimiento de escritura, reconocimiento de color, reconocimiento de código de barras, OCR (opcional), análisis de superficies libres (opcional) |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (anchura x altura x profundidad) |
| Ancho con xFastFlow: 1933 mm | |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES | |
| Detector: | detector de panel plano (FPD), profundidad de color de 14 bits |
| Resolución: | 6 - 32 μm/píxel* |
| Configuración: | 1 FPD en mesa XY, 5 FPDs fijos (otros bajo demanda) |
| INSPECCIÓN | |
| Proceso de inspección: | 2D , 2.5D, 3D solo como rayos X o sistema combinado AOI/AXI |
| Velocidad: | AOI 65cm²/s, AXI depende de la configuración |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de placas de circuito: | 450 mm x 350 mm* (longitud x anchura) |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision/EasyPro de Viscom |
| *Depende de la configuración |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Estabilidad máxima de los resultados de inspección
- Tiempos mínimos de inspección
- Flexibilidad máxima
- Combinación AOI/AXI compacta
- Seguridad de inversión a largo plazo
INNOVACIÓN PREMIADA
Sistema galardonado con 5 premios
DESCARGAS
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Configuraciones del sistema y opciones
Qué opinan los expertos
"Todos nuestros clientes están encantados con el funcionamiento tan sencillo de la máquina X7056-II en las demos de sistema. La velocidad de inspección es cada vez más rápida con la combinación del control en 2D y 3D y se solucionan los defectos al máximo. El manejo acelerado de tres placas de circuito convence a todos los operadores."
Harry Roeckener
asesor de ventas, Viscom AG
asesor de ventas, Viscom AG
