Las soluciones de inspección interconectadas de forma inteligente asumen tareas centrales de calidad en la producción automatizada de componentes electrónicos. Los datos de inspección se conectan y analizan automáticamente y se intercambian con sistemas dentro de la línea de producción.
Además, se considera lógico el funcionamiento libre de errores de electrónica compleja en el sector automovilístico, aeronáutico y astronáutico, técnica médica, electrónica industrial, o también electrónica de consumo. Viscom desarrolla soluciones de alta precisión para la inspección automática de componentes al nivel más alto para la industria electrónica global.
Conceptos de inspección inteligente
Además, los sistemas de inspección pueden interconectarse para comprobar pastas de soldadura, puntos de soldadura y equipamientos de componentes, y también pueden conectarse con otras máquinas en todo el proceso de fabricación, para cumplir con las exigencias de una Smart Factory. La clave de la automatización son las interfaces apropiadas de datos y herramientas de software cada vez más potentes. De este modo, las PCBs son cada vez más completas y están equipadas con componentes cada vez más pequeños. Por tanto, se han planteado exigencias cada vez más altas relativas a la calidad del proceso de fabricación, y dependente de diferentes factores. Uno de ellos es la impresión de pasta. El intercambio de datos entre la inspección de pasta de soldadura (SPI) y la impresora de la pasta funciona en tiempo real en los sistemas de Viscom para poder evaluar los resultados de inspección de inmediato, y controlar las acciones directas. Así se contrarrestan continuamente los errores típicos de funcionamiento. Por ejemplo, si se determina una desalineación prolongada en la pasta de soldadura de la SPI, la retroalimentación de la impresora corrige automáticamente la compensación de impresión. Con la comunicación de bucle de avance, se puede llevar a cabo un bucle cerrado similar entre la SPI y las máquinas automáticas de equipamiento. Si existe una desalineación, puede adaptarse automáticamente la posición de equipamiento a la posición real de impresión, para obtener una soldadura segura. Esto muestra claramente cómo reaccionan las máquinas en la actualidad y de forma autónoma a las oscilaciones de procesos, cómo intercambian reacciones entre sí, y adaptan sus procesos de forma inteligente. Se generan conocimientos útiles gracias al análisis de datos de los errores reales y pseudoerrores registrados, para saber si es necesario realizar modificaciones en el proceso, o si un componente es especialmente propenso al error.
Big Data para la trazabilidad completa
Los sistemas de inspección de Viscom proporcionan una gran cantidad de datos de cada componente individual, además de resultados de inspección. Se recogen y analizan en combinación con los controles de procesos estadísticos, y pueden prepararse gráficamente y de forma personalizada para el usuario. Simultáneamente se pueden registrar las frecuencias estadísticas de errores, calcular la estabilidad del proceso y calcular las gamas de tolerancia excedidas. Además, se pueden detectar interacciones a lo largo de toda la fabricación con estos datos. De este modo, también se determinan los fallos de diseño y otros efectos en la PCB, que se pueden consultar para mejorar el procesos. Gracias a la conexión con un sistema MES, se puede llevar a cabo una trazabilidad completa en toda la cadena de procesos. Por ejemplo, es posible excluir el componente inspeccionado de otro proceso de fabricación automáticamente con los errores definidos previamente, y ya no tendrán opción de retroalimentación (bloqueo del proceso).
Intelligent inspection systems for inspecting solder paste, solder joints and component placement can be networked with each other and further, with other machines in the entire production process to realize smart factory requirements. The key for automation is appropriate data interfaces and increasingly powerful software tools. Thus, printed circuit boards are progressively more complex and are populated with ever smaller components. This places increasingly higher demands on the quality of the production process, which depends on various factors. One of these is the paste print. With Viscom systems, data is exchanged between solder paste inspection (SPI) and paste printer in real time, so inspection results can be immediately evaluated and actions directly triggered. Consequently, even typical startup defects can be countered. For example, if sustained solder paste displacement is detected by the SPI, the feedback loop to the printer initiates an automatic print offset correction. The forward loop communication between the SPI and placement machines can accomplish a similar closed loop task. If displacement does occur, the respective placement position can be automatically adapted to the actual print position to ensure secure soldering. This very clearly demonstrates how machines today independently react to process fluctuations, exchange information with each other and intelligently adapt their processes accordingly. Analyzing the data from detected false calls and real defects delivers valuable knowledge of whether changes in the process are needed or if one component type is especially prone to defects.
In addition to the inspection results, the Viscom inspection systems deliver a great deal of information for each individual assembly. In combination with statistical process control, this information is collected and analyzed, and can be individually prepared in graphic form for the operator. From this data, statistical defect concentrations can be recorded, process stability calculated and exceeded tolerance ranges determined as the process runs. Furthermore, based on these data, cross references throughout the entire production can be recognized. Thus, layout deficiencies or other effects on the printed circuit board can be determined and used to improve the process.
In principle, complete traceability along the process chain is also possible through connection to an MES system. For previously defined defects, the inspected assembly can, for example, be automatically excluded from the further production process with no chance of being returned to it (process interlocking).
