La inspección de celdas de batería es esencial para garantizar la calidad, la seguridad y el desempeño de las baterías de iones de litio a lo largo del proceso de manufactura. La inspección por rayos X avanzada permite el análisis no destructivo de las estructuras internas de las celdas, ayudando a los fabricantes a detectar errores en etapas tempranas y a optimizar la eficiencia de la producción.

Nuestra subsidiaria Exacom ofrece sistemas avanzados de inspección por rayos X y metrología para la manufactura de celdas de batería, compatibles con celdas tipo moneda, celdas apiladas, celdas cilíndricas y celdas prismáticas.

Diseñados para la producción a escala de gigafactoría, los sistemas de inspección ayudan a los fabricantes a mejorar el rendimiento de producción, reducir las tasas de desecho y garantizar los más altos estándares de calidad y seguridad. Al proporcionar datos precisos de inspección en tiempo real, se pueden detectar oportunamente posibles problemas del proceso, reduciendo costos y maximizando la productividad.

Más allá de las inspecciones estándar Good/No-Good y las inspecciones de AC-overhang, la tecnología de Exacom proporciona información detallada del proceso y retroalimentación en tiempo real sobre parámetros críticos de manufactura, permitiendo una verdadera optimización del proceso y una mejora continua de la calidad.

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Con su línea de productos iX7059, Viscom está estableciendo un nuevo estándar para la inspección inline por rayos X de alta precisión de tarjetas de circuito impreso. Un desempeño de inspección sobresaliente para soldaduras SMD y THT, así como la medición exacta de vacíos, ofrecen garantía de calidad al 100 % en la producción SMT moderna, de modo que los errores ocultos puedan detectarse incluso cuando los ensambles complejos generan importantes efectos de sombreado. Además de la tradicional inspección de componentes SMD, el compacto sistema iX7059 PCB Inspection o el sistema iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI también proporcionan una inspección confiable y de alta precisión de defectos de soldadura como Head in Pillow y poros en componentes BGA y LGA. La potente tecnología microfocal de rayos X de vanguardia, los nuevos métodos dinámicos de adquisición de imagen 3D y un manejo sin interrupciones garantizan las mejores tasas de procesamiento. El iX7059 PCB Inspection XL con la opción de longboard extendido cobra especial relevancia en ensambles de PCB especialmente grandes de hasta 1400 mm; esta solución es ideal para placas de servidor, LED, semiconductores y electrónica 5G.

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La industria de semiconductores y electrónica depende de tecnologías avanzadas de inspección para asegurar los más altos estándares de calidad, confiabilidad y desempeño. Desde la producción de obleas hasta el encapsulado avanzado, la inspección precisa es esencial para detectar errores como grietas, vacíos, contaminación y desalineación en una etapa temprana. Esto incluye la inspección a nivel de oblea y dado, así como el análisis de interconexiones como microvías y TSV, lo que permite a los fabricantes optimizar el rendimiento y mantener la estabilidad de los procesos en entornos de producción cada vez más complejos.

Con la rápida evolución del encapsulado avanzado, la inspección desempeña un papel fundamental para garantizar la integridad de perlas de soldadura, los bumps, las almohadillas de contacto y diversas tecnologías de unión como unión wire bonding, flip-chip, unión híbrida y unión directa. Además, la inspección 3D de las estructuras internas del paquete y la monitorización del proceso a nivel de oblea son clave para garantizar el desempeño y la confiabilidad a largo plazo en aplicaciones de alta densidad y alto desempeño.

En electrónica de potencia y en el procesamiento de materiales avanzados, la inspección es igualmente vital para garantizar la durabilidad y la eficiencia. Esto incluye la evaluación de DCB, AMB y sustratos cerámicos, así como de interfaces sinterizadas y soldadas y de la integridad de las uniones dentro de los módulos de potencia. Además, las soluciones de inspección de Viscom permiten un análisis preciso de materiales avanzados como materiales sinterizados y pastas de oro y plata, apoyando un control exacto de volumen, la homogeneidad y procesos de manufactura estables en una amplia gama de aplicaciones industriales.

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