La inspección previa al reflujo desempeña un papel clave en la fabricación SMT al detectar defectos antes de que la placa de circuito impreso (PCB) entre en el horno de reflujo. La inspección de pasta de soldadura (SPI) de Viscom verifica los depósitos de pasta de soldadura después de la impresión y analiza parámetros como el volumen, la altura, el área, la posición y la forma. Tras la colocación de los componentes, los sistemas AOI en 3D de Viscom (inspección óptica automatizada) verifican la presencia, la posición, la polaridad, la orientación y la alineación de los componentes, lo que ayuda a identificar posibles defectos en una etapa temprana y rentable. Sobre todo cuando intervienen componentes de alto valor, detectar defectos antes del reflujo ayuda a prevenir costosos residuos y reduce significativamente las mermas de material y los costos de producción.

La combinación de la inspección de pasta de soldadura y AOI previos al reflujo proporciona un control de calidad integral a lo largo del proceso previo a la soldadura. La detección temprana de pastas de soldadura y de errores de montaje ayuda a reducir los retrabajos, a evitar que avancen ensambles defectuosos y a mejorar la estabilidad del proceso. Con tecnología de inspección precisa y de alto rendimiento, la inspección automatizada previa al reflujo favorece un mayor rendimiento de primer paso, un ensamble de PCB confiable y una producción SMT eficiente.