En electrónica industrial, la calidad y la confiabilidad son esenciales para garantizar el funcionamiento seguro y confiable de los conjuntos electrónicos. Los sistemas de rayos X de Viscom permiten la inspección precisa y no destructiva de la electrónica industrial compleja —desde tarjetas de circuito impreso (PCB) y sistemas electrónicos de potencia hasta módulos de control y sensado, fuentes de alimentación y ensambles electrónicos. Las imágenes por rayos X de alta resolución revelan errores ocultos, vacíos, uniones de soldadura defectuosas, componentes sueltos y componentes desplazados.
Especialmente para ensamblados complejos y componentes con estructuras ocultas, las soluciones de inspección por rayos X de Viscom ofrecen resultados de inspección confiables y reproducibles. Esto permite detectar errores en una etapa temprana, reduce el desperdicio y ayuda a garantizar una calidad de producto consistentemente alta.
¿Por qué elegir Viscom?
¡Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sostenible!
40 años de experiencia
Cuatro décadas de experiencia en inspección, combinando un profundo conocimiento del sector con una capacidad de innovación comprobada para ofrecer soluciones de inspección confiables.
Detección de errores al 100 %
Siempre avanzando con las últimas soluciones de inspección para alcanzar las tasas más altas de detección y respaldar la manufactura con cero errores.
Soluciones de inspección galardonadas
Sistemas de inspección líderes en la industria, reconocidos en todo el mundo por su desempeño excepcional, precisión y confiabilidad en todas las etapas de producción.
Contacto
Encuentre la solución de inspección adecuada para su proceso de fabricación
Aproveche las tecnologías de inspección premiadas de Viscom y la asistencia global de nuestros expertos.
Aplicaciones
THT
Las soluciones avanzadas de AOI en 3D de Viscom permiten la inspección confiable de componentes THT, uniones de soldadura y conexiones por inserción a presión (press-fit), incluso en ensambles complejos de placas de circuito impreso.
Inspección de dispositivos
La inspección de dispositivos es una aplicación crítica en la manufactura moderna, que permite el ensayo no destructivo de dispositivos electrónicos, componentes y conjuntos mediante tecnología avanzada de inspección por rayos X 3D en línea.
Inspección post-refusión
La inspección post-refusión se realiza después de la soldadura y se centra en la calidad de las uniones de soldadura, la colocación de los componentes y el ensamble final de la PCB (placa de circuito impreso).