El enlace de subida Viscom Quality enlaza SPI en 3D, AOI, AXI y MXI. Con esta característica de software, la conexión de lazo cerrado p. ej. puede hacerse realidad en la impresora de pasta y en la máquina de pick-and-place. La información avisa sobre puntos débiles del proceso y permite realizar una optimización rápida y automática, p. ej. adaptando los ciclos de limpieza del tamiz o corrigiendo la desviación de la impresión o el equipamiento offset.
Además de todo ello, también es posible la comunicación con un Viscom AOI, AXI o MXI. Las ventajas son obvias. Gracias a la conexión de los datos de inspección, el operador tiene ante sí toda la información de SPI y la añadida posteriormente y puede verla de un vistazo. Las imágenes adicionales SPI en el AOI o en el lugar de verificación simplifican la valoración de los errores y evita que éstos sean clasificados por una persona como "pseudo-errores" - Ello significa menos desechos y un mayor rendimiento de primera pasada. Además se garantiza la documentación ininterrumpida de todos los datos de medición y todos los resultados de la inspección.
Gracias a Quality Uplink de Viscom, se optimizan los gastos fácilmente, se garantiza la seguridad máxima de procesos y el aumento constante de la calidad del producto. Y nuestros clientes tendrán a mano el proceso como nunca antes lo han tenido. Es posible interconectarse con sistemas de terceros dentro de la línea SMT a través de la interfaz de Viscom Open Interface 4.0.
