Inspección de pasta sinterizada y de soldadura 3D fiable: iS6052 SPI
Presentamos el iS6052 SPI, la solución de Viscom para la inspección de aplicaciones de pasta de soldadura en la producción de SMD con una eficiencia y precisión extraordinarias. Fruto de más de cuarenta años de experiencia, este sistema 3D en línea evalúa minuciosamente características críticas como el volumen, la altura y la forma, además de la superficie, el desplazamiento y el emborronamiento. Equipado con una innovadora tecnología de sensores con cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, garantiza una calidad de inspección inigualable. Las imágenes en color realistas facilitan una verificación rápida y precisa, mientras que el sistema de manejo Fast Flow garantiza un rendimiento excepcional al sincronizar la entrada y la salida del ensamblaje. Con un tiempo mínimo de manipulación y un impacto mecánico reducido, este sistema optimiza la eficiencia sin comprometer el rendimiento. Las funciones de conexión en red inteligente aumentan aún más la estabilidad del proceso y agilizan las operaciones dentro de la línea SMT.
- Diseño de sistema robusto
- Configuración ideal del sistema en relación con los gastos/beneficios
- Velocidad de inspección alta
- Gracias a una cámara ortogonal y cuatro cámaras de visión angular, es posible realizar inspecciones 3D prácticamente sin sombras
- Verificación de cero errores gracias a la verificación integrada
- Integración flexible en producciones existentes
- Diseño ergonómico optimizado
- Bibliotecas globales, calibración global: transferibilidad a todos los sistemas
- Complementos del software inteligente como verificación integrada o Quality Uplink de Viscom para establecer redes eficaces
- Seguimiento, programación offline, control de procesos estadísticos
- Comunicación con sistemas MES
- Tratamiento independiente de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- conexión opcional a la plataforma digital multiusos vConnect
| Inspecciona los depósitos de pasta de soldadura (tamaños de los pads de los componentes 01005) y la pasta del dispensador para superficie, altura y forma |
| Errores/características de errores: excesiva/demasiada poca soldadura, falta de soldadura, desplazamiento de la impresión (desplazamiento X/Y), soldadura embarrada |
| Opcional: coplanaridad, análisis de área abierta, OCR, DMC |
| DIMENSIONES | |
| Carcasas del sistema: | 997 mm x 1756 mm x 1753mm |
| (39,2" x 69,1" x 69") (An. x pr. x al.) | |
| TECNOLOGÍA DE CÁMARA | XMe-SPI |
| Tecnología de sensores 3D | |
| Resolución Z: | 0,1 µm |
| Rango Z: | Hasta 5 mm |
| (0,2") | |
| Cámaras de vista angular | |
| Número de cámaras de megapíxeles: | 4 |
| Cámara ortogonal | |
| Resolución: | 12 µm |
| Campo de visión: | 58 mm x 58 mm |
| (2,2" x 2,2") | |
| VELOCIDAD DE INSPECCIÓN | Hasta 80 cm²/s |
| MANEJO | |
| Dimensiones de PCB: | 508 mm x 508 mm (20" x 20") |
| La opción de circuito largo disponible en circuitos impresos con una longitud máxima de 720 mm (28,3") | |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | Viscom vVision |
| Control de procesos estadísticos: | Viscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional) |
| Estación de verificación: | Viscom vVerify |
| Diagnóstico remoto: | SRC de Viscom (opcional) |
| Estación de programación: | Viscom PST34 (opcional) |
| *Depende de la configuración individual. Por favor, póngase en contacto con nosotros. |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Tecnología de cámara 3D probada
- Diseñado específicamente para la mayoría de aplicaciones en producción
- Satisface los requisitos exigentes de tiempos de ciclo
- Funciones de bucle cerrado con impresora de pasta de soldadura y máquina recogedora y colocadora
- Control efectivo de procesos y optimización en tiempo real
