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X8011-III - 2D y 3D - Inspección por rayos X rápida, inteligente y sencilla
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Más informaciónEl sistema de rayos X de Viscom X8011-III ha sido desarrollado como parte integrante para el uso individual y fiable en la inspección por rayos X en 2D y 3D. Gracias a su innovador y sencillo funcionamiento, el sistema puede utilizarse para la inspección manual y automática por rayos X de componentes y conjuntos en la producción, control de calidad y desarrollo, contribuyendo de forma sostenible y en base a los resultados a la optimización de los costes, fiabilidad de los procesos y al aumento en la calidad de los productos. Algunos de los aspectos más destacados del nuevo X8011-III son los componentes de primera calidad del sistema, la máxima flexibilidad con el uso de módulos intercambiables para un manejo perfecto de las muestras, y el funcionamiento sencillo e intuitivo del sistema con la opción de crear rápidamente un programa de inspección o de la documentación automática de los resultados en informes profesionales con información sobre la dosis de radiación para la inspección por rayos X. Además, el sistema de rayos X X8011-III se puede integrar en la línea de fabricación e interconectar con otros sistemas de forma inteligente para optimizar el proceso de fabricación.
Volumen de suministro
- Manejo de sistema sencillo
- Funcionamiento de inspección compatible en línea o totalmente manual
- Creación rápida y sencilla de programas de inspección
- Soluciones líderes en el sector de la tecnología de rayos X en línea y offline
- Configuración flexible del sistema de todos los tubos de rayos X Viscom de hasta 200kV
- Máximos niveles de aumento y calidad superior de imagen
- Utilización de detectores digitales de imágenes planas y de alta resolución
- Cambio rápido de módulo y eje por proceso EasyClick
- Se puede equipar con tomografía computerizada
de Viscom - Inspección fiable en 2D y 3D en un mínimo tiempo de ciclo
- Interfaz de usuario intuitiva para usos manuales y automáticos
- Actualizable para inspecciones futuras gracias a la estructura modular del sistema
- Uso de componentes del sistema de alta calidad
- Análisis automáticos de software y programas de inspección
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Estrategias de inspección robustas utilizando la
biblioteca estándar de Viscom - Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Estación de verificación HARAN de Viscom
- Gracias a Quality Uplink de Viscom, se optimizan los gastos fácilmente, se garantiza la seguridad máxima de procesos
- Máxima disponibilidad del sistema gracias a conceptos individuales de servicio
| Componentes: | Componentes electrónicos y componentes SMT (BGA, μBGA, flip chips y PCBs equipadas) |
| Puntos de soldadura: | Puntos de soldadura visibles y ocultos |
| Errores/características: | Bolsas de aire/aire atrapado en la punta de soldadura (vacíos), asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, corto de soldadura, perlas de soldadura, chisporroteo de soldadura (opcional), defecto de soldadura, reticulabilidad, contaminacion, componente dañado, componente erróneo o falta componente, forma imperfecta, efecto de lápida, pin o terminal levantada, billboarding, posición dorsal, torsión, error de polaridad, efecto wicking-up (opcional), Head in Pillow (Balls), grado de relleno THT y altura de conector |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (anchura x altura x profundidad) |
| Peso del sistema: | ca. 2.500kg |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES |
| Tubos cerrados de radiación directa de 130 kV (XT9130-T) |
| Tubos cerrados de radiación directa de 180 kV (XT9180-T) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 160 kV (XT9160-T ED) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 160 kV de alta resolución (XT9160-T ED) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 200 kV (XT9200-T ED) |
| Tubos abiertos de rayos X con microfoco de Viscom de 200 kV de alta resolución (XT9200-T ED) |
| INSPECCIÓN | |
| Proceso de inspección: | Inspección por rayos X en 2D/2,5D/3D |
| MANIPULACIÓN | Cambio rápido y sencillo de piezas por apertura motorizada de ventanas |
| Mesa de zona de procedimientos máx.: | Ejes X/Y horizontales: 460 mm x 435 mm |
| Eje Z vertical: 290 mm | |
| Módulo de rotación de la mesa de zona de procedimientos máx.: | |
| Ejes X/Y horizontales: 350 mm x 430 mm | |
| Eje Z vertical: 290 mm, n x 360º | |
| Peso del objeto de inspección: | Hasta 10 kg (con módulo de giro de 5 kg) |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | Viscom XMC, Viscom SI, Viscom XVR-CT (con gráfico opcional de volumen) |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Concepto de sistema probado y orientado a la práctica
- Amplias opciones del sistema y extensiones
- Manejo intuitivo del sistema
- Alta resolución y calidad de imagen
- Documentación personalizada y automatizada de los resultados de inspección
- Datos para la dosis de radiación en el contexto de la inspección de rayos X
- Alta potencia del objetivo de 40W - tubo de rayos X de microfoco abierto
- Módulos de cambio universal y flexible para manejar perfectamente las muestras
- Perfecto para la producción de volúmenes bajos de mezcla alta
DESCARGAS
Documentación técnica: ventajas de la inspección manual por rayos X para la fabricación mediana de electronica (inglés)
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