Inspección de primera clase gracias a dos conceptos de inspección
X8068: resultados de inspección excelentes con rapidez y comodidad
Nuestros clientes estarán equipados perfectamente con el sistema X8068, tanto si necesitan realizar análisis de muestreos rápidos y potentes de componentes especiales, o bien para la inspección de serie automatizada y eficiente de las utilidades de componentes grandes. El sistema de inspección manual semiautomático reúne dos conceptos de inspección en un solo sistema con los software de análisis XMC y SI de Viscom. El X8068 es ideal para objetos de inspección con un diámetro máx. de 722 mm e inspecciona componentes de hasta 15 kg sin esfuerzos. Los tubos de rayos X abiertos y potentes con microfoco proporcionan la máxima resolución y detectan todos los detalles con una calidad de imagen de primera clase. Las inspecciones de rayos X en 2,5D pueden efectuarse con una zona de inclinación del detector de hasta 60 grados, y la zona de inspección correspondiente más grande. Gracias al manejo intuitivo y a las numerosas funciones automáticas de análisis, es posible controlar los objetos de inspección rápidamente y con precisión. Además, las reconstrucciones en 3D también son posibles con la tomografía computerizada XVR de Viscom. De este modo, el sistema de rayos X X8068 ofrece la solución óptima para las inspecciones más diversas y prácticamente para cualquier usuario individual. La amplia competencia en el sector de la inspección de rayos X en línea y offline hace que los sistemas de rayos X de Viscom sean una de las soluciones líderes en el sector de los controles de calidad manuales y semiautomáticos.
Volumen de suministro
- Flexibilidad máxima con inspección manual y semiautomática
- Tubo totalmente metálico modular y de poco mantenimiento
- Tamaños flexibles de muestras de diámetro máx. de 722 mm
- Radiación angular variable, manejo sencillo y rápido
- Calidad de imagen alta gracias a los detectores de imágenes planas
- Resolución alta
- Todos los 5 ejes son ejes CNC
- Adaptación del software a las necesidades del cliente
- Estrategias de inspección robustas utilizando la biblioteca estándar de Viscom para la inspección de puntos de soldadura
- Software de análisis para BGA, QFN, THT, barrido de hilos, errores de superficie
- Manejo intuitivo y numerosas funciones de análisis con XMC/SI de Viscom
- Compatible con los sistemas de inspección SMT con SI de Viscom
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Estación de verificación HARAN de Viscom
- Quality Uplink de Viscom para AOI, AXI y SPI de Viscom para la optimización de procesos
| Componentes: | Componentes electrónicos y componentes SMT (BGA, μBGA, flip chips y PCBs equipadas) |
| Puntos de soldadura: | puntos de soldadura visibles y ocultos |
| Errores/características: | Bolsas de aire/aire atrapado en la punta de soldadura (vacíos), asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, corto de soldadura, perlas de soldadura, chisporroteo de soldadura (opcional), defecto de soldadura, reticulabilidad, contaminacion, componente dañado, componente erróneo o falta componente, forma imperfecta, efecto de lápida, pin o terminal levantada, billboarding, posición dorsal, torsión, error de polaridad, efecto wicking-up (opcional), Head in Pillow (Balls), grado de relleno THT y altura de conector |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | 1859 x 2202 x 2155 mm (anchura x altura x profundidad) |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES |
| Tubos cerrados de radiación directa de 130 kV (XT9130-T) |
| Sistema de inspección abierto de Viscom con tubos de rayos X con microfoco de 160 kV (XT9160-T ED) |
| Sistema de inspección abierto de Viscom con tubos de rayos X con microfoco de 160 kV y de alta resolución (XT9160-T XD) |
| Ampliación geométrica: > 2500 veces |
| Resolución probada (con 90 kV/80 μA) < 4 μm |
| INSPECCIÓN | |
| Proceso de inspección: | Inspección por rayos X en 2D/3D |
| Tubos de rayos X: | Tubos de transmisión con microfoco abierto de Viscom XT9160 T-ED |
| Ampliación geométrica: | > 2500 veces |
| Resolución probada: | (con 90 kV/80 μA): < 4 μm |
| MANIPULACIÓN | Cambio de piezas por apertura motorizada de ventanas |
| Tamaño de objeto de inspección: | Hasta 722 mm (diámetro) |
| Peso del objeto de inspección: | Hasta 15 kg |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | Viscom XMC, SI, XVR-CT opcional |
Resumen de ventajas
- Dos conceptos de inspección en un solo sistema: Viscom XMC y Viscom SI
- Inspección de objetos de pesados de hasta 15 kg
- Inspección fiable en un mínimo tiempo de ciclo
- Apto especialmente para la producción de volúmenes bajos de mezcla alta
- Manejo de sistema sencillo y cómodo
- Creación rápida y sencilla de programas de inspección
- Alta resolución y calidad de imagen
- Uso de componentes del sistema de alta calidad
- Solución líder en la inspección por rayos X en línea y offline
