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iX7059 Module Inspection – alta eficiencia del proceso gracias a los rayos X en 3D y al TAC integrado
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Más informaciónPara los fabricantes de semiconductores de potencia, como los módulos IGBT y los chips SiC, es fundamental que se cumplan los requisitos de seguridad y rendimiento. Al fin y al cabo, la calidad de cada una de las soldaduras de los componentes determina si es posible que se produzca un sobrecalentamiento y, por tanto, un fallo. El nuevo sistema iX7059 Module Inspection ofrece un control de calidad completo y fiable. El sistema de rayos X 3D totalmente automático con tomografía computarizada integrada obtiene imágenes de inspección de capas exactas y fáciles de clasificar y un gran alcance de inspección.
El sistema de rayos X ofrece un manejo correcto de los módulos de potencia (Power-Modules) basados en el marco o de los componentes en los portaútiles. El iX7059 Module Inspection es compacto y se puede integrar fácilmente en una línea. En esta línea, cumple con interconexión inteligente todos los requisitos de Smart-Factory.
VOLUMEN DE SUMINISTRO
- Inspección precisa de puntos de soldadura en módulos IGBT y chips SIC
- Control inteligente del vacío para una perfecta derivación del calor
- Imágenes de inspección por capas exactas y fáciles de clasificar
- Manejo de rápido soportes de piezas y marcos de soldadura para el máximo rendimiento
- Creación rápida de programas de inspección gracias a los análisis 3D y a la biblioteca de inspección AXI conforme con IPC
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
- Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Trazabilidad, control estadístico de procesos, programación fuera de línea, verificación multilineal
- Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos
- Interfaces: SMEMA, IPC Hermes Standard (opcional)
| Alcance de inspección: | Componentes torcidos, faltantes o erróneos, orificios de soplado ocultos (huecos) en las soldaduras superficiales y en las juntas de soldadura THT |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (anchura x altura x profundidad) |
| TECNOLOGÍA DE RAYOS X | |
| Tubos de rayos X: | Tubos de rayos X cerrado con microfoco |
| Alta tensión: | 130 kV (hasta 180 kV opcional) |
| Detector: | Detector de panel plano modelo FPD, tipo T2 (T3 opcional), profundidad de escala de grises de 14 bits |
| Resolución: | 9,5 - 25 μm/píxeles |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de objeto de inspección: | hasta 1000 mm x 660 mm (longitud x ancho)* |
| Peso de objeto de inspección: | hasta 15 kg |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision/EasyPro de Viscom |
| *Depende de la configuración |
RESUMEN DE VENTAJAS
- 100% control de calidad
- Rayos X 3D en línea, rápidos y orientados hacia el futuro
- La mejor cobertura de los defectos para la estrategia de cero defectos
- Inspección opcional de componentes masivos a 180kV
- Programación intuitiva
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INNOVACIÓN PREMIADA
