El sistema S3088 ultra oro es uno de los productos más vendidos por su tecnología 3D más avanzada, velocidad acelerada de inspección, y configuraciones flexibles. Además, se adapta perfectamente a las exigencias actuales y futuras en la fabricación de electrónica de alta gama.

Módulo de cámara: XMPlus
1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas
Resolución: 10 µm/píxel
FOV: 50 x 50 mm

Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura, LED

Además, el sistema AOI en 3D S3088 ultra de alta de velocidad convence por sus múltiples opciones de configuración para asegurar una inspección rentable de puntos de soldadura y de componentes en la fabricación SMD. Es posible interconectar el S3088 ultra dentro de la línea de producción con los sistemas MES para la automatización de procesos.

Módulo de cámara: XMPlus
1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas
Resolución: 10 µm/píxel
FOV: 50 x 50 mm

Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura

El sistema AOI en 3D compacto S3088 DT inspecciona componentes electrónicos durante la fabricación de series grandes con rendimientos excelentes. El sistema de doble vía se adapta con flexibilidad a los encargos de fabricación gracias a los anchos de vía variables.

1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas
Resolución: 10 µm/píxel
FOV: 50 x 50 mm
Transporte de doble vía

Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura

El S3088 ultra chrome combina la detección precisa de errores con una alta velocidad de inspección para la producción de series grandes. Más ventajas: programación rápida, manejo intuitivo e integración de la Industrias 4.0.

1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas
Resolución 10 µm/píxel
FOV: 50 x 50 mm

Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura

Diseñado especialmente para la inspección rápida de la parte inferior de PCBs para efectuar una inspección sumamente precisa de puntos de soldadura THT y longitudes de pin con la tecnología de cámaras 3D más avanzada. Ventaja adicional: manejo de soportes de piezas y marcos de soldadura.

1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas
Resolución: 15 µm/píxel
FOV: 50 x 50 mm

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT

Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección en línea rápida y de alta precisión de componentes listos con un concepto único y dinámico de grabación de imágenes.

• Objetos de inspección de hasta 15 kg
• Velocidad de inspección acelerada y manejo extra fácil

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, LEDs, paneles de servidores, tomografía computerizada en 3D

Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección rápida y de alta precisión de componentes grandes, como p. ej., la electrónica de alto voltaje y de potencia.

• Objetos de inspección de hasta 40 kg
• Manejo de soportes de piezas y marcos de soldadura

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, electrónica de alto voltaje, tomografía computerizada en 3D

Inspección por rayos X totalmente automática en 3D con tomografía computerizada integrada para el control de calidad de semiconductores de potencia.

Para: puntos de soldadura THT, orificios de soplado ocultos (huecos) en las soldaduras superficiales

Nueva generación de rayos X para la inspección muy rápida en 2D, como p. ej. teléfonos móviles, tablets, notebooks, o consumibles, para garantizar un control de calidad fiable y controles finales de los productos.

Para: controles finales de dispositivos, dispositivos móviles finales

AOI en 3D y AXI en 3D combinados en un solo sistema: de dimensiones reducidas, rendimiento extra alto y potente. Gracias a la opción FastFlow, es posible alcanzar tiempos de manejo de aprox. 2,5 segundos. Asegura el control de calidad completo en la línea SMT. Para PCBs de hasta 450 x 350 mm (l x a).

Para: inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies

El sistema de inspección manual y flexible de rayos X se utiliza en la inspección de puntos de soldadura y materiales en la electrónica de alta gama. El X8011-III convence por su calidad excelente de imagen, manejo intuitivo para el usuario y programación rápida.

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, tomografía computerizada en 3D, controles finales de dispositivos

El sistema manual es ideal para la inspección automática por rayos X, así como para la manipulación de objetos de inspección grandes y pesados de hasta 722 mm de diámetro. Gracias a la carga y descarga sencillas, pueden inspeccionarse objetos individuales más grandes, y también soportes de mercancías.

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, tomografía computerizada en 3D, controles finales de dispositivos

Inspección automática y óptica de uniones wire bonding en línea con transporte configurable. La mejor técnica en línea para la máxima potencia: compatible con todos los módulos de cámara para uniones wire bonding de Viscom.

Especialmente preciso con datos de altura gracias a la tecnología 3D para el control de hilos gruesos y estrechos.

Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos

Unión de hilos AOI y AXI combinada en un sistema.

• Opciones adicionales de inspección con rayos X automáticos
• Selección flexible de módulos de cámara para uniones con hilos gruesos y finos
• Tubo de rayos X cerrado y libre de mantenimiento microfoco

Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos

Inspección 3D de pasta de soldadura rentable con la tecnología de sensores más innovadora para obtener resultados libres de sombreado y la verificación más sencilla. Campo de imagen grande y único y zona de inspección.

1 cámara ort. y 4 cámaras inclinadas
Resolución 10 µm/píxel
FOV: 58,2 x 58,2 mm
Pista de transporte individual

Para: inspección de la pasta de soldadura

El sistema en línea AOI S3088 CCI realiza la inspección completa de barniz protector con un máx. de hasta 8 cámaras inclinadas. Con una resolución de la cámara de hasta 15 μm/píxel, se observan claramente las roturas, ampollas, lubricaciones, y salpicaduras de barniz.
La altura de paso de 105 mm es única para un uso flexible.

Para: inspección de barniz protector

Viscom desarrolla y fabrica tubos de rayos X con microfoco al máximo nivel. La gama de productos abarca tubos de radiación directa y tubos de transmisión con tensiones máx. de 250 kV.

Además de las actualizaciones en los productos, Viscom también desarrolla modelos especiales, como los orificios de fijación.

Para: tubos de rayos X con microfoco

Es posible inspeccionar de forma no destructiva piezas de fundición, componentes, electrónicos y piezas cerámicas, entre otras, gracias a la combinación de tomografía computerizada y un tubo de rayos X con microfoco. El método de inspección tridimensional aporta una visión general de la estructura interna de la pieza de inspección.
Está disponible opcionalmente en sistemas manuales de Viscom por rayos X y rayos X en línea en 3D.

Para: tomografía computerizada en 3D, control final de dispositivos

El concepto del producto "Prueba al final de la línea" ofrece la opción flexible de adaptarse a una tarea específica siempre que no puedan utilizarse directamente sistemas estandarizados en línea de Viscom. ¡Póngase en contacto con nosotros!

• Uso de estándares de Viscom en la técnica de cámaras y el software
• Resoluciones y campos de imagen múltiples
• Inspección en 2D y 3D
• Integrable en entornos específicos de clientes

Para: controles finales de dispositivos, soluciones específicas de clientes, sustrato de electrónica de potencia (DCB)

Exacom GmbH desarrolla soluciones precisas de rayos X para la inspección de alta precisión de baterías. Se concentra en la adquisición rápida de imágenes y en el manejo de diferentes tipos de células de monedas, células cilíndricas y células de bolsa.

Para: inspección de células de baterías, sistemas de almacenamiento energético