Innovative iS6059 Double-Sided Inspection
Highly effective inspection of PCB top and bottom sides to provide the most accurate inspection of components, solder joints and pin lengths using the most advanced 3D camera technology.

1 orth. and 8 angled cameras from above
1 orth. and 8 angled cameras from below
Resolution: 13 µm/pixel
FOV: 50 x 50 mm

For: assembly inspection, component control, solder joint inspection

High-throughput 3D solder paste inspection with the most advanced sensors for shadow-free results and super-easy verification.

1 orth. and 4 angled cameras
Resolution: 12 µm/pixel
FOV: 58 x 58 mm
Single-track transport system

For: Solder paste inspection

Advanced iS6059 THT Inspection
Specifically designed for rapid inspection of PCB undersides to provide the most accurate inspection of THT solder joints and pin lengths using the most advanced 3D camera technology. Extra plus: flexible handling of workpiece carriers.

1 orth and 8 angled cameras
Resolution: 13 µm/pixel
FOV: 50 x 50 mm

For: assembly inspection, component control, solder joint inspection

Inspección eficiente iS6059 PCB Inspection
La inspección iS6059 PCB Inspection combina la detección precisa de errores con una alta velocidad de inspección para la producción de series grandes. Más ventajas: programación rápida, manejo intuitivo e integración de la Industrias 4.0.

Tecnología de sensores: XMs-II / XM8-II
1 cámara ort. y 8 cámeras inclinadas
Resolución: 10 µm/pixel / 8 µm/pixel
FOV: 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm

Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura

Potencia de computación 3D acelerada por hardware que aporta una mejor calidad de imagen 3D y repetibilidad.
Gracias a la profundidad de campo ortogonal, se pueden detectar los caracteres en componentes superiores.
La comunicación entre máquinas es superior por los dispositivos de inspección enlazados de forma inteligente.

El innovador sistema de inspección 3D-AOI sienta las bases nuevas en el segmento prémium con la nueva tecnología de sensores XMplus-II y su fácil programabilidad.

Módulo de cámara XMplus-II
1 cámara ort. y 8 cámaras inclinadas
Resolución: 20,4 µm/píxel +/-1% (agrupamiento); 10,2 µm/píxel +/-1%
Tamaño de campo de imagen: aprox. 50 mm x 50 mm

Para: control de equipamiento, inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura

Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección en línea rápida y de alta precisión de componentes listos con un concepto único y dinámico de grabación de imágenes.

• Objetos de inspección de hasta 15 kg
• Velocidad de inspección acelerada y manejo extra fácil

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, LEDs, paneles de servidores, tomografía computerizada en 3D

Nueva generación de rayos X en 3D para la inspección rápida y de alta precisión de componentes grandes, como p. ej., la electrónica de alto voltaje y de potencia.

• Objetos de inspección de hasta 40 kg
• Manejo de soportes de piezas y marcos de soldadura

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, electrónica de alto voltaje, tomografía computerizada en 3D

Inspección por rayos X totalmente automática en 3D con tomografía computerizada integrada para el control de calidad de semiconductores de potencia.

Para: puntos de soldadura THT, orificios de soplado ocultos (huecos) en las soldaduras superficiales

Nueva generación de rayos X para la inspección muy rápida en 2D, como p. ej. teléfonos móviles, tablets, notebooks, o consumibles, para garantizar un control de calidad fiable y controles finales de los productos.

Para: controles finales de dispositivos, dispositivos móviles finales

AOI en 3D y AXI en 3D combinados en un solo sistema: de dimensiones reducidas, rendimiento extra alto y potente. Gracias a la opción FastFlow, es posible alcanzar tiempos de manejo de aprox. 2,5 segundos. Asegura el control de calidad completo en la línea SMT. Para PCBs de hasta 450 x 350 mm (l x a).

Para: inspección de componentes, inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies

El sistema de inspección manual y flexible de rayos X se utiliza en la inspección de puntos de soldadura y materiales en la electrónica de alta gama. El X8011-III convence por su calidad excelente de imagen, manejo intuitivo para el usuario y programación rápida.

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, tomografía computerizada en 3D, controles finales de dispositivos

El sistema manual es ideal para la inspección automática por rayos X, así como para la manipulación de objetos de inspección grandes y pesados de hasta 722 mm de diámetro. Gracias a la carga y descarga sencillas, pueden inspeccionarse objetos individuales más grandes, y también soportes de mercancías.

Para: inspección de puntos de soldadura, inspección selectiva de puntos de soldadura THT, inspección void, soldaduras de superficies, tomografía computerizada en 3D, controles finales de dispositivos

Inspección automática y óptica de uniones wire bonding en línea con transporte configurable. La mejor técnica en línea para la máxima potencia: compatible con todos los módulos de cámara para uniones wire bonding de Viscom.

Especialmente preciso con datos de altura gracias a la tecnología 3D para el control de hilos gruesos y estrechos.

Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos

Unión de hilos AOI y AXI combinada en un sistema.

• Opciones adicionales de inspección con rayos X automáticos
• Selección flexible de módulos de cámara para uniones con hilos gruesos y finos
• Tubo de rayos X cerrado y libre de mantenimiento microfoco

Para: inspección de fijación de hilos, semiconductores, paquetes de substratos

El sistema en línea AOI S3088 CCI realiza la inspección completa de barniz protector con un máx. de hasta 8 cámaras inclinadas. Con una resolución de la cámara de hasta 15 μm/píxel, se observan claramente las roturas, ampollas, lubricaciones, y salpicaduras de barniz.
La altura de paso de 105 mm es única para un uso flexible.

Para: inspección de barniz protector

Viscom desarrolla y fabrica tubos de rayos X con microfoco al máximo nivel. La gama de productos abarca tubos de radiación directa y tubos de transmisión con tensiones máx. de 250 kV.

Además de las actualizaciones en los productos, Viscom también desarrolla modelos especiales, como los orificios de fijación.

Para: tubos de rayos X con microfoco

Es posible inspeccionar de forma no destructiva piezas de fundición, componentes, electrónicos y piezas cerámicas, entre otras, gracias a la combinación de tomografía computerizada y un tubo de rayos X con microfoco. El método de inspección tridimensional aporta una visión general de la estructura interna de la pieza de inspección.
Está disponible opcionalmente en sistemas manuales de Viscom por rayos X y rayos X en línea en 3D.

Para: tomografía computerizada en 3D, control final de dispositivos

El concepto del producto "Prueba al final de la línea" ofrece la opción flexible de adaptarse a una tarea específica siempre que no puedan utilizarse directamente sistemas estandarizados en línea de Viscom. ¡Póngase en contacto con nosotros!

• Uso de estándares de Viscom en la técnica de cámaras y el software
• Resoluciones y campos de imagen múltiples
• Inspección en 2D y 3D
• Integrable en entornos específicos de clientes

Para: controles finales de dispositivos, soluciones específicas de clientes, sustrato de electrónica de potencia (DCB)

Exacom GmbH desarrolla soluciones precisas de rayos X para la inspección de alta precisión de baterías. Se concentra en la adquisición rápida de imágenes y en el manejo de diferentes tipos de células de monedas, células cilíndricas y células de bolsa.

Para: inspección de células de baterías, sistemas de almacenamiento energético