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Inspección de pasta de soldadura | SPI en 3D


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3D AOI

Inline AOI inspection system for the highest demands

3D AOI
Está aquí:

iS6059 PCB Inspection Plus: conexión en red inteligente con una potencia informática excelente y una precisión de medición fiable

El sistema iS6059 inspecciona rápidamente la presencia de componentes electrónicos, mide con precisión las alturas en un componente e inspecciona las juntas de soldadura con gran fiabilidad. Nueve vistas en resolución de primera categoría y con un 26% más de píxeles, iluminación variable, campos de imagen inclinados más grandes con la misma resolución, velocidades de transferencia de datos superior combinadas con fotos un 25% más rápidas y amplias opciones de conexión en red proporcionan una base sólida para un rendimiento insuperable integrado en la línea. Es posible mejorar considerablemente los procesos y evitar sistemáticamente las devoluciones. Los costes de producción pueden reducirse a largo plazo y se garantiza una alta calidad en productos electrónicos muy exigentes.

El alcance de la inspección

  • Óptima obtención de imágenes sin peligro gracias a la tecnología de sensores más moderna
  • Alta resolución para la inspección precisa de componentes microscópicamente pequeños
  • Vistas inclinadas de gran tamaño para los análisis más precisos
  • Verificación inteligente con integración KI opcional
  • Manejo sencillo e intuitivo y creación rápida de programas de inspección
  • Procesamiento rápido de datos con el potente Framegrabber
  • Máxima rapidez de manipulación de los objetos de inspección
  • Servicio competente a nivel mundial: online, por teléfono y a nivel local
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
  • Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
  • Análisis sencillo de procesos con Uplink Analyzer de Viscom

 

Juntas de soldadura, montaje, zonas libres, reconocimiento de caracteres, pasta de soldadura, diseño, errores de montaje

DIMENSIONES  
Carcasa del sistema: 997 mm x 1756 mm x 1876 mm (anchura x altura x profundidad)
   
TECNOLOGÍA DE SENSORES  
Tecnología de sensores 3D: XMplus-II
Resolución en Z: 0,5 μm
Resolución de cámara ortogonal: 20,4 μm/píxel +/-1% (Binning); 10,2 μm/píxel +/-1%
Tamaño de campo de imagen: 50 mm x 50 mm
   
INSPECCIÓN  
Velocidad: hasta 80 cm²/s
   
MANIPULACIÓN  
Tamaño de PCBs: 508 mm x 508 mm
   
SOFTWARE  
Interfaz de usuario: vVision/EasyPro de Viscom

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Optimización efectiva de procesos y prevención de devoluciones
  • Tecnología de cámaras 3D más novedosa con el módulo de sensores XMplus-II
  • Gran profundidad de campo desde cualquier ángulo de visión
  • Iluminaciones variables y campos de visión inclinados más grandes con la misma resolución
  • Vistas integrales y completas en 3D
  • Mayor velocidad de transferencia de datos con fotos hasta un 25% más rápidas
  • Mediciones exactas de altura de los componentes más reducidos

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