Inline AOI inspection system for the highest demands
iS6059 PCB Inspection Plus: conexión en red inteligente con una potencia informática excelente y una precisión de medición fiable
El sistema iS6059 inspecciona rápidamente la presencia de componentes electrónicos, mide con precisión las alturas en un componente e inspecciona las juntas de soldadura con gran fiabilidad. Nueve vistas en resolución de primera categoría y con un 26% más de píxeles, iluminación variable, campos de imagen inclinados más grandes con la misma resolución, velocidades de transferencia de datos superior combinadas con fotos un 25% más rápidas y amplias opciones de conexión en red proporcionan una base sólida para un rendimiento insuperable integrado en la línea. Es posible mejorar considerablemente los procesos y evitar sistemáticamente las devoluciones. Los costes de producción pueden reducirse a largo plazo y se garantiza una alta calidad en productos electrónicos muy exigentes.
El alcance de la inspección
- Óptima obtención de imágenes sin peligro gracias a la tecnología de sensores más moderna
- Alta resolución para la inspección precisa de componentes microscópicamente pequeños
- Vistas inclinadas de gran tamaño para los análisis más precisos
- Verificación inteligente con integración KI opcional
- Manejo sencillo e intuitivo y creación rápida de programas de inspección
- Procesamiento rápido de datos con el potente Framegrabber
- Máxima rapidez de manipulación de los objetos de inspección
- Servicio competente a nivel mundial: online, por teléfono y a nivel local
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Trazabilidad, programación fuera de línea, control estadístico de procesos
- Procesamiento autónomo de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis desarrolladas por Viscom
- Análisis sencillo de procesos con Uplink Analyzer de Viscom
Juntas de soldadura, montaje, zonas libres, reconocimiento de caracteres, pasta de soldadura, diseño, errores de montaje
| DIMENSIONES | |
| Carcasa del sistema: | 997 mm x 1756 mm x 1876 mm (anchura x altura x profundidad) |
| TECNOLOGÍA DE SENSORES | |
| Tecnología de sensores 3D: | XMplus-II |
| Resolución en Z: | 0,5 μm |
| Resolución de cámara ortogonal: | 20,4 μm/píxel +/-1% (Binning); 10,2 μm/píxel +/-1% |
| Tamaño de campo de imagen: | 50 mm x 50 mm |
| INSPECCIÓN | |
| Velocidad: | hasta 80 cm²/s |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de PCBs: | 508 mm x 508 mm |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision/EasyPro de Viscom |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Optimización efectiva de procesos y prevención de devoluciones
- Tecnología de cámaras 3D más novedosa con el módulo de sensores XMplus-II
- Gran profundidad de campo desde cualquier ángulo de visión
- Iluminaciones variables y campos de visión inclinados más grandes con la misma resolución
- Vistas integrales y completas en 3D
- Mayor velocidad de transferencia de datos con fotos hasta un 25% más rápidas
- Mediciones exactas de altura de los componentes más reducidos
