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3D AXI
Inspección tridimensional por rayos X orientada hacia el futuro para componentes
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3D AXI
Está aquí:

Inspección de PCB iX7059: inspección tridimensional por rayos X de componentes planos, densos y de doble cara al más alto nivel

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Con la serie de productos iX7059, Viscom sienta las bases para la inspección por rayos X en línea y de alta precisión en 3D de componentes planos. El rendimiento superior de la inspección de juntas de soldadura SMD y THT, así como la medición precisa de huecos, garantizan una garantía de calidad del 100% en la fabricación moderna de SMT para detectar defectos ocultos incluso en caso de fuertes sombreados en componentes complejos. Además de la clásica inspección de SMD, el sistema compacto 3D-AXI iX7059 PCB Inspection o iX7059 PCB Inspection XL inspecciona los defectos de soldadura, como Head in Pillow y los poros, en componentes BGA y LGA con gran precisión y fiabilidad. Gracias a la tecnología más innovadora de tubos de microfoco de alto rendimiento, a un nuevo proceso dinámico de toma de imágenes en 3D y a un manejo sin problemas, se garantizan las mejores tasas de rendimiento. En los componentes extra grandes de hasta 1.600 mm, entra en juego la iX7059 PCB Inspection XL con opción de placa larga extendida, ideal para placas de servidores, LED, semiconductores y electrónica 5G.

Alcance de Inspección

  • Manipulación perfecta y eficiente de componentes planos, incluso en placas de circuito impreso muy grandes de hasta 1600 mm
  • Alta potencia de rayos X con 130 kV u opcionalmente 160 kV
  • Concepto único, rápido y dinámico de toma de fotografías Evolution 4 u opcional 5 para obtener mayor velocidad alta y un rendimiento máximo
  • Inspección de alta precisión 2D, 2.5D y 3D
  • Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
  • Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
  • Creación rápida de programas de inspección gracias a los análisis 3D y a la biblioteca de inspección AXI conforme con IPC
  • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
  • Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
  • Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
  • Trazabilidad, control estadístico de procesos, programación fuera de línea, verificación multilineal
  • Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos
  • Interfaces: SMEMA, IPC Hermes Standard (opcional)
Alcance de la inspección: Bolsas de aire/aire atrapado (vacíos) en soldaduras de superficies, asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, corto de soldadura, perlas de soldadura, chisporroteo de soldadura, defecto de soldadura, grado de relleno THT y altura de pin, reticulabilidad, contaminación, componente dañado, componente erróneo o falta componente, forma imperfecta, efecto de lápida, pin o terminal levantada, billboarding, posición dorsal, torsión, error de polaridad, efecto wicking-up (opcional)
DIMENSIONES  
Carcasa de sistema: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (anchura x altura x profundidad)
TECNOLOGÍA DE RAYOS X  
Tubos de rayos X: Tubo de rayos X cerrado con microfoco
Alta tensión: 130 kV (hasta 180 kV opcional)
Detector: Detector de panel plano modelo FPD T2 (T3 opcional), profundidad de color de 14 bits
Resolución: 8,5 - 25 μm/píxel
INSPECCIÓN    
Proceso de inspección: 2D, 2.5D, 3D  
     
MANIPULACIÓN    
  Inspección de PCB iX7059 Inspección de PCB iX7059 XL
Tamaño de objeto de inspección: Hasta 610 x 600 mm* (longitud x ancho) Hasta 1600 x 660 mm* (longitud x ancho)
Peso del objeto de inspección: Hasta 10 kg Hasta 15 kg
     
SOFTWARE    
Interfaz de usuario: vVision/EasyPro de Viscom  
     
*Depende de la configuración    

RESUMEN DE VENTAJAS

  • Resultados FPY superiores en la fabricación de SMT
  • Rayos X 3D en línea orientados hacia el futuro con tomografía computerizada
  • Opción de inspección de componentes planos grandes
  • La mejor cobertura de los defectos para la estrategia de cero defectos
  • Diseño de sistema con dimensiones reducidas
  •  Programación facilísima

Descargas

INNOVACIÓN PREMIADA

iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI Awards 2021: Global SMT & Packaging Global Technology Award, Mexico Technology Awards, CIRCUITS ASSEMBLY'S NPI Award

iX7059 PCB Inspection XL

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