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Inspección de pasta de soldadura | SPI en 3D


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Inspección rápida y fiable de pasta de soldadura en 3D

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Calidad superior gracias a la detección previa de errores

El control de todos los puntos relevantes del proceso de fabricación es fundamental para analizar, en particular, las causas de los errores, subsanarlos y sobre todo, prevenirlos en el futuro. Por tanto, la impresión de pasta de soldadura cuenta con una gran significación dentro de la fabricación de componentes complejos. Si la impresión de la pasta no es correcta, puede producirse un error en el equipamiento siguiente y en el proceso de soldadura, y por tanto, provocaría un punto de soldadura erróneo o faltante.

 

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Los sistemas de inspección ópticos para la inspección de pasta de soldadura, SPI, inspeccionan rápidamente y con fiabilidad los depósitos de pasta de soldadura en el circuito impreso. Para ello, se miden las características siguientes: superficie, perfil de altura, y volumen. Los datos de medición y de las imágenes de SPI pueden retroalimentarse en la impresora de pasta de soldadura (closed loop, bucle cerrado) y transmitirse simultáneamente a los dispositivos de equipamiento (closed forward loop, bucle cerrado de avance), para que adapten la posición de equipamiento a la impresión real de la pasta de soldadura. Si los componentes se equipan a la posición deseada a pesar de la desalineación de la pasta de soldadura, se produciría una situación crítica, dado que existe peligro de que el semirremolque no tenga contacto eléctrico o formación de lápidas (Tombstoning). Los errores de pasta de soldadura, como la desalineación de la pasta, demasiada poca cantidad, o puentes de pasta, son algunos de los errores típicos que detecta el sistema SPI. Por tanto, pueden realizarse aproximaciones a la optimización de ciclos de limpieza, correcciones offset o también, la eliminación de puntos débiles en el diseño del circuito impreso.
 

Aumento superior de la eficiencia

Los sistemas SPI en 3D de Viscom inspeccionan la aplicación de la pasta de soldadura en los componentes más exigentes con máxima rapidez y precisión. Se registran todas las características 3D fundamentales, como el volumen, la altura y forma, además de controlar la superficie, desalineación y las manchas. Gracias a la función Quality Uplink de Viscom, se representan todos los datos de comprobación de todos los sistemas de inspección en la línea con respecto al puesto de verificación, con el fin de permitir un análisis de procesos y optimización prácticamente en tiempo real.

Ventajas

  • La SPI más moderna en 3D para los resultados de inspección más fiables y altamente precisos
  • Manejo FastFlow y funcionamiento de doble vía para las tasas más altas de cadencia
  • Detección inmediata de aplicación errónea de pasta de soldadura
  • Inspección de impresión de moldes
  • Localización, análisis y solución de debilidades en el proceso
  • Aumento del First Pass Yield