Inspección de dos pistas de producción con un solo sistema
iS6059 Dual Lane Variants - sistema de alta velocidad para la producción de doble pista
La inspección de variantes de doble pista iS6059 combina las ventajas de la tecnología especial de sensores 3D de alta velocidad con una excelente calidad de inspección y una velocidad de inspección rapidísima. El sistema 3D AOI, desarrollado para la producción económica a gran escala de conjuntos, inspecciona con seguridad tanto componentes como uniones de soldadura. Dentro del proceso de fabricación, puede conectarse en red de forma inteligente para aplicaciones de Industria 4.0.
ALCANCE DE LA INSPECCIÓN
- Inspección en dos pistas simultáneamente
- Aquí también está disponible cualquiera de las opciones que recibiría con los equivalentes de una sola pista
- Diseño de sistema robusto
- Verificación de cero errores gracias a la verificación integrada
- Integración flexible en producciones existentes
- Diseño ergonómico optimizado
- Bibliotecas globales, calibración global: transferibilidad a todos los sistemas
- Complementos del software inteligente como verificación integrada o Quality Uplink de Viscom para establecer redes eficaces
- Seguimiento, programación offline, control de procesos estadísticos
- Comunicación con sistemas MES
- Tratamiento independiente de imágenes en tiempo real con herramientas de análisis Viscom
- Software OCR de alto rendimiento
- conexión opcional a la plataforma digital multiusos vConnect
| Componentes: hasta 03015 y componentes de paso fino |
| Pasta de soldadura, junta de soldadora y control de montaje |
| Defectos/características de defectos: soldadura excesiva/insuficiente, falta soldadura/salto de soldadura, componente ausente, componente desplazado, componente erróneo, componente dañado, componente superpoblado, componente de canto, componente en la parte posterior, pin dañado, pin doblado, puente de soldadura/cortocircuito, componente efecto lápida, pin levantado, defectos de soldadura, reticulación, contaminación, error de polaridad, rotación, forma imperfecta |
| Opcional: análisis de zona libre, análisis de anillo de color, error de círculo oscilante, OCR, vacíos de gas en la junta de soldadura, bola de soldadura/gota de soldante |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa del sistema: | 1100 mm x 2006 mm x 1753 mm |
| (43,3" x 78,9" x 69") (An. x pr. x al.) |
| TECNOLOGÍA DE CÁMARA | XMs-II | XM8-II | XMplus-II | XM-SPI-II |
| Tecnología de sensores 3D | ||||
| Resolución Z: | 0,5 µm | 0,5 µm | 0,5 µm | 0,1 µm |
| Rango Z: | hasta 30 mm | hasta 30 mm | hasta 30 mm | hasta 5 mm |
| (1,1") | (1,1") | (1,1") | (0,1") | |
| Cámaras de vista angular | ||||
| Número de cámaras de megapíxeles: | 8 | 8 | 8 | 4 |
| Cámara ortogonal | ||||
| Resolución: | 10 µm | 8 µm | 10 µm | 12 µm |
| Campo de visión: | 50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm | 50 mm x 50 mm | 58 mm x 58 mm |
| (1,9" x 1,9") | (1,5" x 1,5") | (1,9" x 1,9") | (2,2" x 2,2") | |
| VELOCIDAD DE INSPECCIÓN | hasta 65 cm2/s | hasta 50 cm2/s | hasta 70 cm2/s | hasta 80 cm2/s |
| MANEJO | |
| Dimensiones de PCB: 450 mm x 350 mm (17,7" x 13,7"), ancho mínimo 70 mm (2,7") | |
| La opción de circuito largo disponible en circuitos impresos con una longitud máxima de 720 mm (28,3")* | |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | Viscom vVision, SI a pedido |
| Control estadístico de procesos: | Viscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional) |
| Estación de verificación: | vVerify/HARAN de Viscom |
| Diagnóstico remoto: | SRC de Viscom (opcional) |
| Estación de programación: | Viscom PST34 (opcional) |
| *Depende de la configuración individual. Por favor, póngase en contacto con nosotros. |
RESUMEN DE VENTAJAS
- Inspección en dos pistas simultáneamente
- Aquí también está disponible cualquiera de las opciones que recibiría con los equivalentes de una sola pista
- Inspección de montaje en 3D en conformidad con IPC
- Diseñado específicamente para la producción en serie rentable
- Satisface los requisitos más exigentes de tiempos de ciclo
- Verificación integrada para evitar llamadas falsas
